Wafer Pick-and-Place-Ausrüstung ist ein hochpräzises automatisiertes System für die Halbleiterherstellung, das auf die Trennung von Mikrochips von Wafern und deren präzise Montage auf Substraten oder Verpackungsträgern spezialisiert ist. Zu den wichtigsten Anforderungen gehören Präzision im Mikrometerbereich, Stabilität und Schutzfunktionen für empfindliche Wafer. Auf der Grundlage der dokumentierten Geräteparameter empfehlen wir die folgenden Lösungen:
Lösung 1: HW-F5 Hochpräzisions-Bestücker (Wafer-Anwendungen der Grundstufe)
Zentrale Vorteile
- Präzision: ±0,035mm (XYZ-Achsen), unterstützt 0201 (0,6×0,3mm) Mikrokomponenten
- Vision System: Fliegende Kamera (12×12mm Erkennungsbereich) + feste Kamera (40×40mm) + 6MP Mark Kamera
- Besondere Merkmale: Laser-Leiterplattenverzugskompensation, Echtzeit-Vakuumüberwachung, intelligente Pfadoptimierung (AI-Algorithmus)
- Kompatibilität: Unterstützt 8-88 mm breite elektrische Zuführungen mit optionaler Röhren-/Tablettbeschickung
Ideale Anwendungen
- Montage von kleinen bis mittelgroßen Wafern (z. B. Sensorchips, MEMS-Bauteile)
- F&E- oder Pilotproduktionsumgebungen, die eine flexible Handhabung von verschiedenen Chipgrößen erfordern
Lösung 2: HW-S6 PCB Placer (Erweiterte Anforderungen an die Waferpräzision)
Wichtige Upgrades
- Verbesserte Präzision: 6MP Mark-Kamera + 5MP Flugkamera mit dualer Beleuchtung für Erkennungsstabilität
- Strukturelle Optimierung: Geschlossener Schrittmotor eliminiert vertikales Spiel, 31 mm Düsenhub für 14 mm hohe Komponenten
- Stabilität: Dreischienen-Schraubenkonstruktion reduziert den Verschleiß, paralleles X-Achsen-Schienendesign verbessert die Laufruhe
- Fütterungssystem: 70 Anlegestationen (zwei feste Platten vorne/hinten), die eine synchrone Aufnahme von 8-mm-Anlegern unterstützen
Ideale Anwendungen
- Kontinuierliche Produktion großer Wafer (8-12 Zoll)
- Montage von High-Density-Chip-Arrays (z.B. Prozessoren, Speicherchips)
Lösung 3: HW-S5 Doppelarm-Wafer-Bestückungsautomat (Lösung für die Großserienproduktion)
Zentrale Vorteile
- Dual-Station-Modus: Unabhängige/alternative Platzierung mit einer Spitzenkapazität von 84.000 CPH
- Kompatibilität: Zwei Spuren unterstützen 510×410mm Substrate, erweiterbar auf 1200mm Länge
- Intelligente Steuerung: MES-Systemintegration, unterstützt Hot-Swap-Tabletts und automatischen Düsenwechsel (40 Düsentypen)
Ideale Anwendungen
- Hybride Wafer-PCB-Produktionslinien (z.B. gleichzeitige Bestückung von LED-Chip und Treiberplatine)
- Montage von Leistungsgeräten mit hohem Durchsatz (z. B. IGBT-Module)
Auswahl-Empfehlungen
- Präzision hat Priorität: Das 6MP-Bildverarbeitungssystem des HW-S6 ist ideal für Verbundwafer (GaN/SiC), die eine Fehlertoleranz von <0,03 mm erfordern.
- Massenproduktion: Die HW-S5-Konfiguration mit zwei Armen reduziert die Zykluszeit und eignet sich perfekt für Automobilelektronik und andere Anwendungen mit hohen Stückzahlen.
- Kostenkontrolle: Die HW-F5 bietet eine Präzision von ±0,035 mm und verbraucht dabei nur 5KW, was für budgetbewusste Anfangsinvestitionen geeignet ist.
Hinweis: Alle Lösungen erfordern eine antistatische Arbeitsumgebung und eine Anpassung der Z-Achsen-Parameter je nach Waferdicke (0,5-9,0 mm). Für ultradünne Wafer (<0,2 mm), die einen Verformungsausgleich erfordern, empfehlen wir zusätzliche Module zur Erkennung von Leiterplattenverzug.