Der Automatic Eutectic Mounter ist ein hochentwickeltes Gerät für die präzise Befestigung von Halbleiterchips auf Substraten. Er verwendet eine fortschrittliche eutektische Bondtechnologie, die hohe Zuverlässigkeit und Effizienz gewährleistet. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören die präzise Platzierung, die benutzerfreundliche Touchscreen-Steuerung, die vielseitigen Bondmethoden, der hohe Durchsatz, die Echtzeitüberwachung und das kompakte Design für eine nahtlose Integration in Fertigungslinien.
Optisches System: Sichtfeld der Hauptkamera 4,2mm*3,5mm, Sichtfeld der Hilfskamera 4,2mm*3,5mm.
Düsen: 12 Düsen mit automatischer Auswechslung und Online-Autokalibrierung, Düsenlängenbereich von 5-20 mm.
Material System: Unterstützt 24 Gel-Boxen/Waffel-Boxen, optional mit Schiene oder Werkbank.
Vorteile
Anwendbarkeit:
Unterstützt den Empfang von Fernbedienungsbefehlen für den automatischen Programmabruf und -wechsel.
Unterstützt die offene SMEMA-Schnittstelle und die Kommunikation über das TCP/IP-Protokoll.
Hauptlicht + 7 Ringlichter für eine effektive automatische Identifizierung und Positionierung verschiedener Substrate.
Stabilität: Linearmotor-Plattform für Geschwindigkeit und Stabilität; Echtzeit-Datenprotokollierung für Rückverfolgbarkeit.
Präzision: Gesamtpositionierungsgenauigkeit ±3um@3S; Mehrpunkt-Positionierung zur Berücksichtigung von Gehäuseverformungen.
Benutzerfreundlichkeit: Lokale Sprachschnittstelle für WYSIWYG; grafische Bedienung für Bequemlichkeit; standardisierte Programmierung für schnelles Onboarding.
Fabrik-Anforderungen
Abmessungen des automatischen Bestückungsautomaten: 84012202000mm (ohne Anschlussgeräte)