SMT-Maschinen verstehen: Arbeitsprinzipien
SMT (Surface Mount Technology) ist ein fortschrittliches Verfahren zur automatischen Installation von miniaturisierten elektronischen Komponenten auf Leiterplatten (PCBs). Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Beschreibung der Funktionsweise von SMT-Maschinen:
1. Drucken
Zweck: Zum Drucken von Lotpaste auf vorbestimmte Positionen auf der Leiterplatte.
Prozess: Eine Schablone mit feinen Schlitzen bedeckt bestimmte Bereiche der Leiterplatte. Die Lötpaste wird mit einer Klinge in diese Schlitze gepresst und auf die entsprechenden Stellen der Leiterplattenoberfläche übertragen. Dieser Vorgang wird so lange wiederholt, bis die gesamte Leiterplatte korrekt mit Lotpaste bedeckt ist.
2. Abgabe von
Zweck: Um einen speziellen Klebstoff, den so genannten roten Leim, zwischen bestimmte Komponenten zu geben, um sie besser zu befestigen.
Prozess: Eine spezielle Düse wird verwendet, um kleine Mengen roten Klebers in die Lücken der Pads zu träufeln, die verstärkt werden müssen.
3. Platzierung
Zweck: Zur automatischen Platzierung von Bauteilen unterschiedlicher Größe und Form an den richtigen Lötpositionen auf der Leiterplatte.
Prozess: Die SMT-Bestückungsmaschine ist mit einem oder mehreren Roboterarmen ausgestattet, die mit verschiedenen Düsen bestückt sind, die jeweils für bestimmte Arten und Größen von Bauteilen ausgelegt sind. Der Roboterarm holt die Bauteile nach einer vorprogrammierten Reihenfolge aus den Zuführungen und platziert sie präzise an den vorgesehenen Positionen auf der Leiterplatte. Sobald die Komponenten positioniert sind, bleiben sie dank der zuvor aufgedruckten Lötpaste vorübergehend sicher.
4. Reflow-Löten
Zweck: Zur dauerhaften Befestigung aller Komponenten an ihren jeweiligen Pads durch Erhitzen der gesamten Leiterplatte auf einen geeigneten Temperaturbereich, so dass die Lötpaste schmilzt.
Prozess: Die PCBA (Printed Circuit Board Assembly), bei der die Bestückung abgeschlossen ist, die aber noch nicht sicher verlötet wurde, wird durch einen kontinuierlichen Heizkanal geschickt. Die Temperatur steigt allmählich auf einen Höchstwert an und sinkt dann langsam wieder auf Raumtemperatur. Während dieses Prozesses geht die Lötpaste von flüssig in fest über und lötet die Komponenten effektiv fest.
5. AOI-Inspektion
Zweck: Sie prüfen die Qualität der Lötarbeiten und stellen optische Mängel fest, um sicherzustellen, dass die Produktqualität den Standards entspricht.
Prozess: Nach dem Reflow-Löten wird die Leiterplatte zur Inspektion unter eine hochauflösende Kamera gehalten. Die Kamera nimmt Bilder von jeder Lötstelle auf, die dann zur Analyse mit Standardmodellen verglichen werden. Wenn Probleme entdeckt werden, werden sie markiert, damit die Arbeiter sie reparieren können. Andernfalls wird das Produkt als gut bestätigt und durchläuft die weiteren Prozesse.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass SMT-Maschinen den gesamten Prozess von der Bereitstellung des Rohmaterials bis zur abschließenden Produktinspektion durch eine Reihe von automatisierten Schritten effizient und präzise abschließen und so die Produktionseffizienz und die Produktkonsistenz erheblich verbessern.