BGA Lade- und Entlademaschine

Diese BGA-Belade- und Entlademaschine wird hauptsächlich für das Verpacken und Testen von Halbleitern verwendet. Sie wäscht das vordere Ende des Linienkörpers und übergibt die BGA-Platte durch die Magazinspeichermethode mit einer automatischen Be-/Entladefunktion an die folgende Ausrüstung. Diese BGA-Belade- und Entladeanlage ist eine erforderliche Maschine für die Beschickung von BGA-Platten in der Halbleiterproduktionslinie.

Ausgestattet mit einem Servomotor zum Heben und Verschieben, kann der Abstand zwischen Heben und Transfer beliebig eingestellt werden. Die BGA-Belade- und Entlademaschine verwendet einen Schrittmotor als Steuerung und die Rahmenwechselmethode verwendet die Plattform-Multiframe-Speichermethode, mit Funktionen für die gleichzeitige Zuführung von einzelnen und mehreren Rahmen. Die Positionierung der Behälter erfolgt über eine mechanische Klemmvorrichtung, mit der Behälter unterschiedlicher Größe beliebig eingestellt werden können. Ausgestattet mit einem standardmäßigen SMEMA-Kommunikationsanschluss, der die Kommunikation mit anderen Automatisierungsgeräten ermöglicht.