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SS 1126 SIC Vollautomatische Spänespaltmaschine

Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für das Schneiden von SIC-Substrat-Wafern verwendet. Der Spaltprozess hinter der Technologie der Laserbearbeitungsausrüstung des Schneidens Art Equipment

SS 1126 SIC Vollautomatische Spänespaltmaschine

Größe der Ausrüstung: geeignet für die Verarbeitung von 4 bis 6 Zoll großen Wafern. Aussehen der Ausrüstung: Siehe das Bild rechts.

Unterstützende Spezialausrüstung: SIC Laserschneidanlage

Wichtigste Komponenten

Automatische Be- und Entladestruktur Vision Positioning System Stage Splitting System Elektrisches Steuerungssystem Kernkomponenten sind alle aus Marmor

DSI-L-SS1126 SIC Vollautomatische Spaltmaschine

Hauptablaufplan

 

DSI-L-SS1126 SIC Vollautomatische Spaltmaschine

Verarbeitungskapazität

Beim Spaltprozess wird ein gewisser leichter Druck entlang des Laserkratzers auf das Produkt ausgeübt, um den Laserkratzer zu brechen. Verfahren: Das Produkt wird auf einen symmetrischen Auflagetisch gelegt (der mittlere Abstand ist einstellbar), die Laserschnittposition wird durch ein hochpräzises visuelles System kalibriert (Positionierung auf Mikrometer-Niveau ) Das geteilte Messer (Klingenbreite 5 um ) über dem Produkt wird schnell angehoben und abgesenkt, um das Produkt entlang der Schneidbahn zu bewegen (Laserkratzer).

Diese Technologie wurde ausgereift auf verschiedene SIC, Siliziumwafer, Saphir und verschiedene gemischte spröde Materialfragmente angewendet. Die Ausbeute in der traditionellen Industrie liegt im Allgemeinen über 99%. Es verfügt über eine hohe Positionierungsgenauigkeit, reduziert effektiv den Kantenkollaps und löst das Problem des unvollständigen Zwillingskristallbruchs. Die technologischen Vorteile der Oberfläche.

Lösung für die Bearbeitung von Siliziumkarbid: Span nach oben, Schneidebahn der Klinge:

  • Der Spalter wirkt direkt auf den Span und wird durch Sichtkontakt positioniert, ohne den Kratzvorgang zu stören. Kontakt mit Bereichen außerhalb der Straße;
  • Die Klingenbreite beträgt etwa 5 um, und die Ebenheit des Auflagetisches liegt innerhalb von 5 um. Die Positionierungsgenauigkeit der relevanten Kernbewegungsachse liegt innerhalb von 2 um, um die Betriebsgenauigkeit zu gewährleisten.
  • Aus der Perspektive des Schutzes des Wafers und der Verringerung des Risikos von Abplatzungen, ist es möglich, das Hinzufügen einer Schicht von nicht-klebrigen Release-Schutzfolie von mehr als 25um auf der Vorderseite des Chips zu erwägen, um die Klinge Die Klinge berührt nicht direkt den Schneidepfad, und die Klinge Risse auf dem Schneidepfad, um den Schneidepfad zu geben Der zusätzliche Druck kann fast ignoriert werden.

 

Laserstrukturierungsgerät Anwendungsbereiche

Hauptsächlich für das Schneiden von LED-Rot- und Gelblicht-Silizium-Waferchips sowie für das Schneiden von Spezialmaterialien wie Keramik und Metallen verwendet.

Silizium-Wafer-Substrat - GaN (Galliumnitrid)-Anwendungen.

DSI-L-SS1126 SIC Vollautomatische Spaltmaschine

Metall-Substrate

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

SiC-Substrate und laminiertes Glas

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

Kompensation der Klingentiefe im Split

Die Risslänge wird auf der Grundlage des Weitwinkelprofils berechnet, und die Schnitttiefe wird entsprechend dem Wert in der Längenkompensationstabelle beim Spalten kompensiert. Hammerprozent stellt die Kompensation der Hammerkraft ein.

Autofokus-Funktion

Um die durch die Kantenverformung von LED-Wafern während des Zerspanungsvorgangs verursachte Fokusveränderung zu beheben, kann die Software den Autofokusbereich einstellen, um den Fokus automatisch zu bestätigen, die Genauigkeit der Fragmentierung zu gewährleisten und den durch Fokusveränderungen verursachten Alarm der Kalibrierungsebene zu reduzieren.

Messer mit einem Klick laden, automatische Werkzeugeinstellung

Der Spaltkeil kann bequem durch Betätigung der Taste der Werkzeugladesoftware ausgetauscht werden ; Die automatische Werkzeugeinstellfunktion korrigiert automatisch die Position des Spaltkeils, prüft und korrigiert automatisch während des Betriebs und vermeidet Fehler in der Kernhardware. Produktanomalien;

Anforderungen an die Maschinenplatzierung

(B)1250 × (T)1000 × (H) 1650 ( mm ) (ohne Signalleuchten) Zusätzlich mindestens 600 mm

DSI-L-SS1126 SIC Vollautomatische Spaltmaschine

Anforderungen an die Umwelt

Elektrizitätsnachfrage220V/ Einphasig /50Hz/ 10A
Umgebungstemperatur20-25℃
Umgebung Luftfeuchtigkeit20%-60%
Pressluft0,6MPa
DruckluftanschlussΦ8mm
Anforderungen an UmgebungsvibrationenGründung Amplitude < 5μm
Vibrationsbeschleunigung < 0.05G

Installation und Inbetriebnahme der Ausrüstung

Installation und Inbetriebnahme der Ausrüstung, Schulungsplan
ArbeitstageStellenbeschreibungBemerkung
Tag 11. Installation und Platzierung der Maschine
2. Nivellierung der Maschinenbasis
3. Maschine innen
4. Schalten Sie das Gerät ein und belüften Sie es
5. Schalten Sie alle Komponenten des Geräts ein.
6. Test der Plattformgenauigkeit
 
Tag 21. Bestätigung des Splittereffekts
2. Splittertest gemäß den Anforderungen des Kunden vor Ort
 
Tage 3-71. Split-Test gemäß den Anforderungen des Kunden vor Ort
2. Ausbildung: Sicherheitstraining für die Ausrüstung
3. Schulung: Einführung in den Aufbau und die Funktion der gesamten Maschine
4. Schulung: Bediener Einführung in die Grundfunktionen
5. Schulung: Probebetrieb des Bedieners
6. Schulung: Schulung für Administratoren zur Erstellung von Softwaredateien, Parametereinstellungen usw.
7. Schulung: Schulungen zum Umgang mit häufigen Problemen für Administratoren
8. Ausbildung: Management Einfache Wartungsschulung für Personal und Ausrüstung
Schulungsarbeit auf der Grundlage der Personalsicherheitsreihe des Kunden und der Schulung Beherrschungsgrad der Inhalte, Schulungsarbeit gemäß den Anforderungen des Kunden Antrag auf Fortsetzung
Tag 8 und darüber hinausKooperieren Sie mit Kunden, um verschiedene Tests des Würfelprozesses und die Abnahme der Ausrüstung durchzuführen. 

Sicherstellung der Produktionskapazität und der Lieferkette

  • Monatliche Produktionskapazität: Die Abteilung für die Inbetriebnahme von Produktionsanlagen verfügt über mehr als 30 Mitarbeiter für die Inbetriebnahme und mehr als 100 Mitarbeiter für die mechanische und elektrische Montage. Die monatliche Standardproduktionskapazität beträgt 30-40 Einheiten/Monat, und die Notfallproduktionskapazität kann 50/Monat erreichen.
  • Lieferung: Exklusive Lieferung, originale Werkslieferung, Vorratshaltung und andere Methoden gewährleisten stabile Lieferzeiten für Kunden.
  • Produktionsmanagement: Komplettes Daju Produktionsmanagementsystem, Managementmethoden, Personalzusammensetzung; Materialkontrolle, Materialvorbereitungsplan, Montageprozess, Installation und Fehlerbehebung, standardisierter Prozess für die Massenproduktion von Maschinen.

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