Der Auto Epoxy Die Bonder ist ein Präzisionsgerät, das für das automatische Kleben von Stanzformen im Halbleiterbereich entwickelt wurde. Er verwendet eine fortschrittliche Epoxid-Klebetechnologie, die eine starke Verbindung gewährleistet. Zu den Merkmalen gehören programmierbare Einstellungen, Hochgeschwindigkeitsbetrieb und Echtzeitüberwachung, die die Effizienz steigern und das Risiko einer Kontamination während des Klebevorgangs verringern. Ideal für Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen.
Optisches System: Sichtfeld der Hauptkamera 4,2mm*3,5mm, Sichtfeld der Hilfskamera 4,2mm*3,5mm.
Düsen: 12 Düsen mit automatischer Auswechslung und Online-Autokalibrierung, Düsenlängenbereich von 5-20 mm.
Material System: Unterstützt 24 Gel-Boxen/Waffel-Boxen, optional mit Schiene oder Werkbank.
Vorteile
Anwendbarkeit:
Unterstützt den Empfang von Fernbedienungsbefehlen für den automatischen Programmabruf und -wechsel.
Unterstützt die offene SMEMA-Schnittstelle und die Kommunikation über das TCP/IP-Protokoll.
Hauptlicht + 7 Ringlichter für eine effektive automatische Identifizierung und Positionierung verschiedener Substrate.
Stabilität: Linearmotor-Plattform für Geschwindigkeit und Stabilität; Echtzeit-Datenprotokollierung für Rückverfolgbarkeit.
Präzision: Gesamtpositionierungsgenauigkeit ±3um@3S; Mehrpunkt-Positionierung zur Berücksichtigung von Gehäuseverformungen.
Benutzerfreundlichkeit: Lokale Sprachschnittstelle für WYSIWYG; grafische Bedienung für Bequemlichkeit; standardisierte Programmierung für schnelles Onboarding.
Fabrik-Anforderungen
Abmessungen des automatischen Bestückungsautomaten: 84012202000mm (ohne Anschlussgeräte)