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Auto Epoxy Die Bonder

Der Auto Epoxy Die Bonder ist ein Präzisionsgerät, das für das automatische Kleben von Stanzformen im Halbleiterbereich entwickelt wurde. Er verwendet eine fortschrittliche Epoxid-Klebetechnologie, die eine starke Verbindung gewährleistet. Zu den Merkmalen gehören programmierbare Einstellungen, Hochgeschwindigkeitsbetrieb und Echtzeitüberwachung, die die Effizienz steigern und das Risiko einer Kontamination während des Klebevorgangs verringern. Ideal für Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen.

Automatischer Eutektik-Montierer

Produkt Einführung

  • Verwendet die grafische Betriebsprogrammierung, um die Effizienz der Programmierung zu verbessern und den Personalbedarf zu reduzieren.
  • Realisiert einen universellen Düsen-Weichkontakt, um das Problem der Luftbrücken auf GaAs-Chipoberflächen effektiv zu lösen.
  • Das modulare Designkonzept ermöglicht einen unabhängigen Betrieb mit gemeinsamen Parametern, Koordinaten und Erkennungshöhe.

K690

Produktvorteile

  • XYZ-Achse: Verfahrweg 200mm*320mm*50mm, kompatibel mit Trägergröße 200mm*170mm.
  • Optionales Schienenübertragungssystem.
  • Gesamtpositionierungsgenauigkeit: ±3um@3S, ±0,1°@3S (Standardplattentest).
  • UPH: 1000-1500 (mit Kamerakalibrierung), 2000-2500 (ohne Kamerakalibrierung).
  • Druck: 10~1500 g mit 0,1g Auflösung und Echtzeit-Vollverschlusskontrolle.
  • Chip Abmessungen: Länge*Breite: 0,17 mm-25mm, Dicke: 50um-17mm.
  • Optisches System: Sichtfeld der Hauptkamera 4,2mm*3,5mm, Sichtfeld der Hilfskamera 4,2mm*3,5mm.
  • Düsen: 12 Düsen mit automatischer Auswechslung und Online-Autokalibrierung, Düsenlängenbereich von 5-20 mm.
  • Material System: Unterstützt 24 Gel-Boxen/Waffel-Boxen, optional mit Schiene oder Werkbank.

Vorteile

  • Anwendbarkeit:
    • Unterstützt den Empfang von Fernbedienungsbefehlen für den automatischen Programmabruf und -wechsel.
    • Unterstützt die offene SMEMA-Schnittstelle und die Kommunikation über das TCP/IP-Protokoll.
    • Hauptlicht + 7 Ringlichter für eine effektive automatische Identifizierung und Positionierung verschiedener Substrate.
  • Stabilität: Linearmotor-Plattform für Geschwindigkeit und Stabilität; Echtzeit-Datenprotokollierung für Rückverfolgbarkeit.
  • Präzision: Gesamtpositionierungsgenauigkeit ±3um@3S; Mehrpunkt-Positionierung zur Berücksichtigung von Gehäuseverformungen.
  • Benutzerfreundlichkeit: Lokale Sprachschnittstelle für WYSIWYG; grafische Bedienung für Bequemlichkeit; standardisierte Programmierung für schnelles Onboarding.

Fabrik-Anforderungen

  • Abmessungen des automatischen Bestückungsautomaten: 84012202000mm (ohne Anschlussgeräte)
  • Gewicht: 800KG
  • Stromversorgung: AC220V±10%, 50-60HZ, 10A
  • Pressluft: >=0,2 MPa, Durchflussmenge >5LPM, gereinigte Luftquelle
  • Vakuum-Pipeline Druck: 50LPM

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