Der hochpräzise Die Bonder HW812 ist ein hochpräzises System für das Chip-to-Chip- und Chip-to-Wafer-Bonden auf Wafern bis zu 12″. Das Gerät bietet eine automatische Handhabung von Chips und Substraten. Die Zykluszeit beträgt bis zu 250ms.
Es ist mit dem IC-Rahmen kompatibel.
Modell | HW812 |
UPH | Maximal 17K |
Genauigkeit | ±20μm |
Rotation | ±3° |
Chip Dimension | 15×15 - 200x200mil |
Maximale Winkelkorrektur | ±15° |
Maximale Wafergröße | 12″ |
X/Y-Auflösung | 1μm |
Fingerhut Z-Hub | 3mm |
Donder Kopf | Linearmotor angetrieben, Kopfdrehung |
Chip absorbiert Druck | 30-300g |
Länge der Halterung | 110-300mm |
Breite der Halterung | 25-110mm |
Energieversorgung | AC220V 50HZ |
Luftzufuhr | 0.5Mpa |
Rm3A08 (4. Stock) Block D, Huashengtai Technology Park, No.36 Hangkong Road, Baoan District, Shenzhen City, China
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