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Die Bonder für Halbleiter

Ein Die Bonder ist ein System, das ein Halbleiterbauelement auf die nächste Ebene der Verbindung setzt, sei es ein Substrat oder eine Leiterplatte. Dabei wird der Wafer-Chip auf dem Substrat oder dem Gehäuse befestigt.

Hochgeschwindigkeitsdrahtbonder HW585 für IC

Der hochpräzise Die Bonder HW812 ist ein hochpräzises System für das Chip-to-Chip- und Chip-to-Wafer-Bonden auf Wafern bis zu 12″. Das Gerät bietet eine automatische Handhabung von Chips und Substraten. Die Zykluszeit beträgt bis zu 250ms.

Es ist mit dem IC-Rahmen kompatibel.

  • Doppeltes Spendersystem mit einem Schraubmuster.
  • Hochpräziser, linear angetriebener Festkörper-Bindekopf, Schwingspulen-Drehmomentring zur genauen Steuerung des Festkörperdrucks.
  • Hochpräzise Suchchip-Plattform, servomotorbetriebenes Chip-Winkelkorrektursystem, ausgestattet mit einem automatischen 12″-Wafer-Filmerweiterungssystem.
  • Das unabhängige Dosiersystem ermöglicht eine genauere Kontrolle der Klebstoffmenge.
  • Vertikale Dosierung nimmt hochpräzise Gitter Lesekopf Höhenmessung, Z-Achse Linearmotor-Antrieb, vor und nach der Erkennung der Abgabe mit der Kamera vertikalen Erfassungsmodus, um die Genauigkeit der Erkennung des Klebepunktes zu verbessern.
  • Unabhängiger XYZ-Achsenmechanismus.
  • Rüsten Sie eine hochpräzise Dosiergruppe aus.
  • Mit Zeichenklebefunktion.
  • Mit Erkennungsfunktion vor der Ausgabe und nach der Ausgabe.
  • Automatische Kompensationsfunktion für Größe und Position des Klebepunkts.
  • Erkennung von Vakuumlecks.
  • Präzise Automatisierungsanlagen verbessern die Produktionseffizienz und senken die Kosten.

Modell

HW812

UPH

Maximal 17K

Genauigkeit

±20μm

Rotation

±3°

Chip Dimension

15×15 - 200x200mil

Maximale Winkelkorrektur

±15°

Maximale Wafergröße

12″

X/Y-Auflösung

1μm

Fingerhut Z-Hub

3mm

Donder Kopf

Linearmotor angetrieben, Kopfdrehung

Chip absorbiert Druck

30-300g

Länge der Halterung

110-300mm

Breite der Halterung

25-110mm

Energieversorgung

AC220V 50HZ

Luftzufuhr

0.5Mpa

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