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Die Bonder für LED

Beim Die-Bonden wird der Wafer-Chip auf dem Substrat oder dem Gehäuse befestigt.

LED-Stanzbiegegerät HWS100-N

Dieser hochpräzise Die Bonder HWS100-N ist ein hochpräzises System für LED-Produkte, geeignet für SMD020, 1010, 2121, 2835, Lampenglühfaden und COB usw. Das Gerät bietet eine automatische Handhabung von Chips und Substraten. Die Zykluszeit beträgt bis zu 65ms.

Eine hochpräzise Stanzmaschine und Prozesssteuerungstechnologie gewährleisten Qualität und Effizienz.

  • Einführung von hochpräzisen Dual-Bonding-Kopf-, Dual-Dispensing- und Dual-Wafer-Suchsystemen.
  • Ein Linearmotor treibt die Wafer-Suchplattform (X/Y) und die Zuführplattform (B/C) an.
  • Automatisches Be- und Entladesystem zur Minimierung der Umrüstzeit.
  • Der Klebekopf wird von einem Motor mit Direktantrieb angetrieben.
  • Verwenden Sie ein programmierbares Dosiersystem mit konstanter Temperatur.
  • Hochpräzise Dosiergruppe, mit Leimziehfunktion.
  • Mit Erkennungsfunktion vor und nach der doppelten Abgabe.
  • Mit der Funktion der automatischen Kompensation von Klebepunktgröße und -position.
  • Sowohl mit Tauch- als auch mit Dosierleimsystem.
  • Mit einer Funktion zur Erkennung von Vakuumlecks.
  • Hohe Effizienz und Produktivität.
  • Der Industriecomputer steuert den Betrieb der Geräte und vereinfacht so den Betrieb der automatisierten Anlagen

Modell

HWS100-N

Produktion Zykluszeit

65ms (abhängig von der Chipgröße und dem Halter)

X/Y-Genauigkeit

±1mil (±0,025mm)

Rotation

±3° (Option)

Chip Dimension

3x3mil - 800x80mil

Maximale Winkelkorrektur

±15°

Maximale Wafergröße

6″ (152mm) Außendurchmesser

Auflösung

1μm(0.04mil)

Fingerhut Z-Hub

2mm

System der Bindung

Schwenkarm- und Handsystem

Bilderkennung Graustufen

256 Stufen Grau

Bildauflösung

720×540 Pixel

Chip absorbiert Druck

30-250g

Länge der Halterung

110-300mm

Breite der Halterung

50-100mm

Energieversorgung

AC220V 50HZ

Nennleistung

Ca. 1,6KW

Luftverbrauch

40L/min

Luftzufuhr

0.5Mpa

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