Dieser Hochgeschwindigkeits-LED-Drahtbonder HW582 ist hauptsächlich für kleine BTO-End-LED-Produkte mit einer Zykluszeit von 40 ms/Draht konzipiert. Anwendbar für unterschiedliche Drahtmaterialien: Gold-/Legierungs-/Kupferdraht. Das Feindrahtbonden erreicht ein neues Niveau an Produktivität und Effizienz. Vollautomatischer, thermosonischer Hochgeschwindigkeits-Ball-and-Nitch-Feindrahtbonder, der Ball-Bumping und kundenspezifische Looping-Profile ermöglicht.
Fähigkeit | Zykluszeit | 40ms/Draht |
Genauigkeit der Bindung | ±2μm | |
Drahtdurchmesser | Φ15μm-Φ50μm | |
XY-Tabelle | Antriebsmechanik | Antrieb durch Linearmotor |
XY Auflösung | 50nm | |
Bereich Bindung | X:56mm, Y:75mm | |
PR-System | 1/3″ CMOS Kamera | |
Material Handling System | Mechanismus der Handhabung | Vertikaler Stapel |
Anzahl von Magazinen | 2-3 | |
Anwendbares Magazin | Länge | 100-275mm |
Breite | 22-78mm | |
Dicke | 0.07-2.0mm |
Rm3A08 (4. Stock) Block D, Huashengtai Technology Park, No.36 Hangkong Road, Baoan District, Shenzhen City, China
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