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Eutektische Matrizenansetzmaschine HW-15D

Die eutektische Die-Attach-Maschine ist ein spezielles Gerät, das im Halbleiter-Packaging-Prozess verwendet wird, um Chips präzise auf Substrate zu kleben. Ihr Betrieb basiert auf dem Schmelzen und Erstarren von eutektischen Legierungen, wobei in der Regel Gold oder Aluminium als Haftmaterial verwendet wird.Diese Art von Maschinen ist in der Elektronikindustrie besonders wichtig, da sie eine zuverlässige Verbindung unter Hochtemperatur- und Hochdruckbedingungen gewährleisten und so effektive thermische und elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und dem Substrat sicherstellen. Eutektische Die-Attach-Maschinen verfügen in der Regel über präzise Temperatur- und Druckkontrollsysteme, die vollautomatische oder halbautomatische Vorgänge mit hoher Wiederholbarkeit und Genauigkeit ermöglichen und so die Produktionseffizienz und den Ertrag verbessern.

Eutektische Matrizenansetzmaschine HW-15D

Anwendungsbereich: Optische Kommunikation, LiDAR, RF, Mikrowellen, Infrarot, kommerzielle Laser, Militärindustrie, Luft- und Raumfahrt.

Vorteil der Maschine

  • Leistungsstarke Prozessfähigkeiten: Das Gerät unterstützt mehrere Prozesse, darunter eutektisches Kleben, Klebstofftauchen, Dosieren, UV-Härtung und mehr.

  • Mehrere Be- und Entlademethoden: Es bietet verschiedene Ladeoptionen wie Blue Film, Gel Pack/Waffle Pack und Track Loading und unterstützt auch die Wafer Map-Funktion.

  • Multi-Chip-Anwendung: Unterstützt bis zu 100 verschiedene Düsentypen für den vollautomatischen Austausch, was die Vielseitigkeit bei Multi-Chip-Anwendungen erhöht.

  • Äußerst flexible Software: Das programmierbare Softwaresystem ermöglicht eine flexible Anwendung und unterstützt unterschiedliche Produkte und verschiedene Prozessanwendungen mit freien Schaltmöglichkeiten.

  • Verfügbare Optionen: Umfasst ein automatisches Be- und Entladesystem und ein Fließband-Materialtransfersystem für mehr Effizienz.

ModellHW-15D
PlatzierungsprozessEutektisch, klebend tauchend (Ag-Paste)
Ausrüstung AnwendungCOC/COS; AOC/COB; Gold-Box; RF
Effizienz15-30 Stück/Stk. (eutektisch), 7-10 Stück/Stk. (Tauchkleber)
Präzision±3 μm
PlatzierungssystemX/Y/Z-Hub350mmx500mmx50mm
 Achse der Rotation360°, wiederholte Positionsgenauigkeit: ±0,2°
 Minimale Ansauggröße0,15*0,2mm
 DüseAutomatischer Düsenwechsel. Ein Düsenhalter unterstützt 13 Düsen.
 Druck10-2000g (Druck in Echtzeit mit geschlossenem Regelkreis) Genauigkeit: ±10%, 10 ± 1g
Eutektisches SystemEutektische Plattform1
 Modus HeizungPulsierende Heizung
 Temperaturbereich25-400°C (Option: max. 600°C)
 TemperaturanstiegsrateMax 50°C/S, einstellbar, Genauigkeit: ±3°C
Prozess der BindungStickstoffschutz; Echtzeitanzeige der Temperaturkurve
FütterungssystemWaffelpackung Gel-PakStandard: 2×2″ / 4×4″ Die Menge kann nach Kundenwunsch angepasst werden.
Vision SystemZwei nach unten gerichtete Kameras und eine nach oben gerichtete Kamera mit hoher Vergrößerung. Jede Kamera ist mit programmierbaren 4-Wege-Lichtern ausgestattet (kollimiertes weißes Licht, dreifarbiges RGB-Ringlicht)
Energieversorgung200-240V 50HZ einphasig 20A
Gewicht2000kg
Pressluft0.6Mpa 300L/min
Stickstoff0.3Mpa 30L/min 99.9%
Vakuum-80kpa 120L/min
Temperatur der Umgebung23 ±2°C

Eines der Maschinenmodul-Layouts, das sich an die Bedürfnisse des Kunden anpassen lässt.
Eutektische Matrizenansetzmaschine HW-15D

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