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LC608 Vollautomatische Laserstrukturierungsmaschine

Diese Geräteserie wurde speziell für die Eigenschaften des Laserschneidens von Siliziumsubstrat-Wafern entwickelt. Sie nutzt einen UV-Laser und ein speziell entwickeltes externes optisches Pfadsystem, kombiniert mit einem hochpräzisen CCD-Bildpositionierungssystem und einer hochpräzisen Plattformbewegungssteuerung, um präzise, effiziente Schneidergebnisse zu erzielen, die fast keine Rückstände in der Schneidrille hinterlassen.

LC608 Vollautomatische Laserstrukturierungsmaschine Vorteile

  • Mehrpunkt-Schneidetechnik für effiziente und hochwertige Verarbeitung.
  • Vollautomatisches Be- und Entladen für den unbeaufsichtigten Betrieb.
  • Kompatibel mit der Produktion von 2-Zoll-, 4-Zoll- und 6-Zoll-Wafern.
  • Ausgestattet mit automatischer Leimauftrags- und Reinigungsfunktion.
  • Geradheit und Wiederholbarkeit der Plattform innerhalb von 1 Mikrometer.
  • Kann sowohl Tangenten- als auch Back-Cut-Funktionen ausführen.

Grundprinzip

Die hohe Energiedichte des fokussierten ultravioletten Lasers führt zu einem schnellen Temperaturanstieg auf der Oberfläche des zu bearbeitenden Materials, was zu einem sofortigen Schmelzen und Verdampfen führt. In Verbindung mit der Bewegung der Plattform entstehen so lineare Schneidnähte auf der Materialoberfläche, um das Ziel zu erreichen.

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

Schnittbreite und -tiefe

Die Laserleistung (Einzelpulsenergie) ist der wichtigste Faktor, der die Schnitttiefe und -breite beeinflusst. An Siliziumwafern durchgeführte Tests ergaben das folgende Diagramm, das die Beziehung zwischen der Laserleistung und der gemessenen Schnitttiefe und -breite veranschaulicht. (Testbedingungen: Laserfrequenz 70 kHz, Schneidgeschwindigkeit 250 mm/s, Verwendung der Mehrpunktschneidetechnik).

Verarbeitungsmethoden

Tangentiales Schneiden + Spaltung

  • Einseitiges Schneiden (nicht ganz durch), gefolgt von direktem Spalten.
  • Geeignet für das Schneiden bestimmter Silizium-Wafer, Keramik und Glas mit Silizium.

Tangentiales Schneiden + Back Cutting + Cleaving

  • Geeignet zum Schneiden von Substrat-Chips auf Siliziumbasis.
  • Derzeit die gängigste Verarbeitungsmethode für Substrat-Chips auf Siliziumbasis.

Vollständiges Schneiden (kein Spaltvorgang)

  • Geeignet für Siliziumsubstrate und Substrate aus Kupfer-Wolfram-Legierungen.
  • Schneidet in einem Durchgang durch, ohne dass Sie spalten müssen.
  • Repräsentiert den zukünftigen Trend in der Entwicklung der Laserbearbeitung.

Laserstrukturierungsgerät Anwendungsbereiche

Hauptsächlich für das Schneiden von LED-Rot- und Gelblicht-Silizium-Waferchips sowie für das Schneiden von Spezialmaterialien wie Keramik und Metallen verwendet.

Silizium-Wafer-Substrat - GaN (Galliumnitrid)-Anwendungen.

DSI-L-SS1126 SIC Vollautomatische Spaltmaschine

Metall-Substrate

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

Keramik-Platten

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

Solarpaneele

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

SiC-Substrate und laminiertes Glas

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

  • Ausgestattet mit einer Weitwinkelkamera zur automatischen Konturenerkennung
    Beim Laden muss nicht zwischen ganzen und gebrochenen Stücken unterschieden werden, so dass die Einstellung der Bruchstücke und die Suche nach den Kanten entfällt, was zu einer erheblichen Zeitersparnis beim Brechen führt.

  • Stabiles Rückschneidesystem
    Bietet eine stabile Bildgebung; in Kombination mit der großformatigen doppelseitigen (DD) Technologie und ausgereiften Schneidetechniken kann es 6-Zoll-Waferstücke zurückschneiden.

  • Multi-Point Technologie
    Die Maschine ist mit Mehrpunktlinsen ausgestattet, die das Wiedereinschmelzen effektiv kontrollieren und so bessere Schneidergebnisse erzielen. Diese Schneidetechnologie ist in der Branche führend.

  • Hochpräzise Werkbank
    Die vollständige Closed-Loop-Steuerung stellt sicher, dass der Verschiebungsfehler über den gesamten Verfahrbereich innerhalb von ±1µm liegt. Die exzellente Beschleunigungs- und Verzögerungsleistung verbessert effektiv die Produktionskapazität des Systems pro Zeiteinheit.

  • Stabiles, hochwertiges Reinigungs- und Leimauftragssystem
    Die Maschine ist mit einem automatischen Reinigungs- und Leimauftragssystem ausgestattet, wodurch sie einfach und bequem zu bedienen ist. Alle Parameter für die Reinigung und den Leimauftrag werden umfassend überwacht, um die Qualität der Zerspanung zu gewährleisten.

DSI-LC608 automatische Laserstrukturierungsmaschine

Ausrüstung Verarbeitungsleistung

Eine große Anzahl von Geräten arbeitet stabil an verschiedenen Kundenstandorten, wobei ihre Leistung voll anerkannt und bestätigt wurde.

  • Effizienz beim Schneiden: Bei 4-Zoll-Wafern (4646 Standard), die 22 Stunden pro Tag in Betrieb sind, erreicht die Maschine eine Schneidekapazität von ≥45 Stück/Tag für das Schneiden von Vorder- und Rückseite.

  • Ausbeute: Die optische Ausbeute der geschnittenen Stücke beträgt ≥98,5%, und die elektrische Ausbeute vor und nach dem Schneiden bleibt im Wesentlichen bei null Verlust.

  • Stabilität der Ausrüstung: Die Auslastung der Geräte ist ≥98%, wobei die Alarmrate auf weniger als 3 Mal pro Tag kontrollierbar ist.

Hauptkonfiguration

Nein.KomponentennameHerkunftModellMengeFunktion und Parameter
1LaserSelbst gemacht/gekauft3551Wellenlänge: 355nm
Frequenz: Einstellbar 0-500KHz
Laser Leistung ≤ 15W
2XY ArbeitstischSelbst gemacht300600 XY1Hub: 300600mm
Y-Achse Wiederholung Positioniergenauigkeit ≤ 1μm
Vertikalität (innerhalb ±50mm): ±1μm
Ebenheit: ±2μm
3DD MotorGekauft/1Absolute Positionierungsgenauigkeit: ±20 Bogensekunden
Wiederholte Positionierungsgenauigkeit: ±3 Bogensekunden
Montage Ebenheit ≤ 8μm
4CCDGekauft/4Weitwinkel-CCD: 1 mit 5 Millionen Pixel
Oberer CCD: 2 mit 130W Pixel
Unterer CCD: 1 mit 1,3 Millionen Pixeln
5Gerät zur Reinigung und BeschichtungSelbst gemacht/1Automatische Reinigung und Beschichtung
Mit Schutzflüssigkeits- und Wasserdurchflussüberwachung

Arbeitsumgebung

Dieses Gerät muss in einem Reinraum verwendet werden, der dem Standard ISO14644-1 der Klasse ISO5 oder höher entspricht!

Fabrik-Anforderungen

1Leistungsanforderungen220V/Einphasig/50Hz/16A; Schwankungen in der Stromversorgung: <5%
2Umgebungstemperatur20~24℃; Temperaturschwankung ±1℃
3Luftfeuchtigkeit der Umgebung40~70%; Keine Kondensation
4Pressluft0,65~0,75MPa, Ausrüstungsschnittstelle Rohrdurchmesser φ12
5Fabrik Vakuum-0.06MPa ~ -0.08MPa, Ausrüstung Schnittstelle Rohrdurchmesser φ8
6KühlwasserVerwenden Sie normales, in Flaschen abgefülltes, gereinigtes Wasser für den Kühler und wechseln Sie es einmal im Monat.
7Waschen WasserdruckWasserdruck 0,15~0,3MPa, benötigt gefiltertes Wasser, Filterdurchmesser ≤ 25μm
8Auspuff-ReinigungssystemGeräteschnittstelle Rohrinnendurchmesser φ100 gewelltes Rohr
9Anforderungen an UmgebungsvibrationenFundament-Amplitude <5μm; Vibrationsbeschleunigung <0.05G
10Zu vermeidende Situationen● Bereiche mit Müll, Staub und Ölnebel;
● Bereiche mit erheblichen Vibrationen und Stößen;
● Bereiche, in denen Arzneimittel und entflammbare/explosive Materialien berührt werden können;
● Bereiche in der Nähe von Hochfrequenz-Störquellen;
● Gebiete, in denen sich die Temperaturen abrupt ändern können;
● Umgebungen mit hohen Konzentrationen von CO2, NOX, SOX, usw.

Standortanforderungen

Der Abstand zwischen dem Gerät und anderen Geräten bzw. der Abstand zur Wand muss mindestens 800 mm betragen.
Ausstattung Abmessungen: 1350x2170x1750mm (B*L*H), Höhe beinhaltet nicht die dreifarbige Beleuchtung.
Gewicht der Ausrüstung: 3 Tonnen (ohne Kühler).

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