Smartphone SMT Machie Montagelinie
I. Smartphone SMT Core Equipment Konfigurationsliste
Kategorie Ausrüstung | Wichtige Parameter |
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Lötpastenmischer | Viskosität intelligent einstellbar (10-200 Pa-s), Mischzeit ≤ 3 Minuten, kompatibel mit bleifreier Lotpaste |
SMT-Lader | Automatisches Laden auf zwei Spuren, kompatibel mit randlosen Leiterplatten, Geschwindigkeit ≥ 800 Platten/Stunde |
Lötpastendrucker | Druck in Stickstoffumgebung, Genauigkeit ±15μm, unterstützt 0,3mm Pitch BGA |
SPI Maschine | 3D-Laserinspektion, Geschwindigkeit 40 cm²/s, automatische AI-Optimierung der Druckparameter |
Maschine zum Bestücken und Platzieren | Überholte Gebrauchtmaschinen, Genauigkeit ±25μm, theoretische Kapazität 107.370 CPH, unterstützt 0201 Komponenten. Hightlywin's HW-A6L und HW-S5 Pick-and-Place-Maschinen können ebenfalls 84.000 CPH erreichen. |
Mikrokomponenten-Zufuhrsystem | Spezieller Vibrationsförderer für 0201 Komponenten, intelligente RFID Materialregalverwaltung |
Reflow-Maschine | 12 Temperaturzonen mit Stickstoffschutz, Sauerstoffgehalt < 100 ppm, unterstützt doppelseitigen Lötprozess |
AOI-Maschine | 10μm optische Auflösung, integriertes Röntgenmodul (optional) |
Röntgeninspektionsmaschine | 5μm Auflösung, BGA-Lückenerkennung < 3% |
Selektives Wellenlöten | Präzises Sprühen von Flussmittel, Lötgenauigkeit ±0,1mm, unterstützt THT/SMT Hybridprozesse |
Präzisions-Dosiermaschine | Dosiergenauigkeit ±0,01ml, unterstützt Underfill und konformes Beschichten |
Laser-Markierungsmaschine | 20μm Markierungsgenauigkeit, unterstützt QR-Code Rückverfolgbarkeit und Chargennummernmarkierung |
Docking Station | Zweibahniger Puffer mit einer Kapazität von 80 Stück, ±1℃ Temperaturkontrolle, kompatibel mit AGV-Docking |
SMT Entlader | Automatische Sortierung + Fehlerverfolgung, kompatibel mit randlosen Leiterplatten |
II.Smartphone SMT Machie Produktionslinie Layout und Kapazitätsplanung
1. Layout der Ausrüstung
[Intelligentes zweigleisiges Produktionslinienlayout]
Lötpasten-Mischbereich → Lader → Drucker → SPI → Anschlussstation → Bestückungsautomat (3 überholte NXT)
↑↓
Selektives Wellenlöten ← Röntgeninspektion ← Reflow-Löten ← Dosiermaschine
↓
AOI → Lasermarkierung → Entladegerät
Smartphone SMT Maschine Montagelinie Design Vorteile:
- Der unabhängige Betrieb auf zwei Spuren unterstützt die gleichzeitige Produktion von Smartphone-Motherboards (Spur A) und IoT-Modulen (Spur B).
- Dedizierte Linie für Mikrokomponenten mit CL Feeder-System zur Reduzierung der Umrüstzeiten.
2. Smartphone SMT Equitment Montagelinie Kapazitätsberechnung
Metriken | Parameter |
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Theoretische Platzierungsgeschwindigkeit | 107.370 CPH (NXT III×3) |
Tatsächliche Kapazität (OEE 78%) | Einfache Schicht (8h) Ausgabe 41.000 Motherboards |
Umschaltzeit | ≤25 Minuten (magnetische Stahlschablone + modulare Düsen) |
Umfassende Durchsatzrate | ≥98.5% (SPI + AOI + Röntgen-Dreifachprüfung) |
Spezielle Prozessunterstützung
Boardless Edge PCB Produktion:
- Maßgeschneiderte Vakuum-Saugnapfhalterungen (Referenzlösung der Firma QT).
- Zusätzliches visuelles Positionierungskompensationssystem, Kompensationsgenauigkeit ±0,05mm.
- Schnelles Wechselsystem: 15 Sekunden für den Wechsel zwischen verschiedenen PCB-Modellen.
Kompatibles Design für gemischte Boards:
- Verwendet ein zweispuriges Montagesystem, das die gleichzeitige Produktion von Vorder- und Rückseiten ermöglicht.
- Automatische Erkennung der Ausrichtungsrichtung des Paneels durch das Programm (Referenz G100 Paneeldesign).
III. SMT-Produktionslinie für Mobiltelefone Kostenoptimierung und Mehrwertdienste
1. Garantieplan für gebrauchte Geräte
- Überholungsstandards: Austausch von Schlüsselkomponenten (Servomotoren/Schienen), Präzisionskalibrierung nach 90% der Werksspezifikationen.
- Serviceverpflichtung: MTTR ≤ 2 Stunden, Ersatzteillager in der Region des Yangtze-Flussdeltas.
2. Unterstützung für hybride Prozesse
Doppelseitiges SMT + Wellenlötverfahren:
Rückseitendruck → Pick-and-Place → Reflow-Löten → Flip → Vorderseitendruck → Pick-and-Place → Reflow-Löten → Selektives Wellenlöten (Einlegeteile).
Konforme Beschichtung: Dispenser mit integriertem Modul zum Sprühen konformer Beschichtungen gemäß IPC-CC-830-Standard.
3. Intelligentes Verwaltungssystem
- MES-Integration: Hochladen von Gerätedaten in Echtzeit (Druckparameter/Ofentemperaturkurve/Inspektionsergebnisse).
- Vorausschauende Wartung: Vibrationssensoren + Wärmebildüberwachung, Fehlerwarnungsgenauigkeit ≥ 85%.
IV. Smartphone-SMT-Maschinen-Lieferanten Kooperationsbedingungen
Begriffe Kategorie | Besonderheiten |
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Zahlungsmethode | 50% Vorauszahlung + 50% bei Lieferung |
Technische Ausbildung | Kostenlose Bereitstellung des "SMT Equipment Standard Operating Manual" + Vor-Ort-Techniker für 7 Tage |
Upgrade reserviert | Bestückungsautomat reserviert für 5G-Modulschnittstelle, unterstützt drahtlose Kommunikation mit AGV-Systemen (kompatibel mit Hermes 9852 Standard) |
V. Risikokontrolle und Nachkaufgarantie
Risikoposten | Antwort Maßnahmen |
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Hohe Rückweisungsrate für Mikrokomponenten | Das Versorgungssystem bietet ein 3-monatiges Verbrauchsmaterialpaket. Wenn die Ausschussrate > 0,3% ist, erhalten Sie ein kostenloses Upgrade auf einen Vibrationsförderer. |
Umweltverträglichkeitsprüfung Risiko | Legen Sie einen Bericht über die Umweltverträglichkeitsprüfung von Emissionsbehandlungsanlagen vor (Aktivkohle + katalytische Verbrennung gemäß GB16297-1996). |
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Highlywin, um weitere Informationen zu erhalten:
- Inspektionsbericht über die Überholung von Gebrauchtgeräten (einschließlich Daten zur Präzisionskalibrierung).
- 3D-Simulation eines zweigleisigen Produktionslayouts.
- Hybride Prozessvalidierung (Smartphone-Hauptplatinen + Automobilelektronikmodule).
Diese Lösung bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Qualität; gebrauchte Bestückungsautomaten können die Anfangsinvestitionen reduzieren, während das intelligente Erkennungssystem die Einhaltung der Durchsatzraten gewährleistet. Es wird empfohlen, dass Kunden die Anordnung von Bestückungsautomaten und SPI-Inspektionsstationen priorisieren und gleichzeitig eine Umweltzertifizierung beantragen.