SMT Klassenzimmer

Kontinuierlich Werte für die Gesellschaft schaffen

Smartphone SMT Maschine Montagelinie Lösung

Smartphone SMT Machie Montagelinie

Smartphone SMT Maschine Montagelinie Lösung

I. Smartphone SMT Core Equipment Konfigurationsliste

Kategorie AusrüstungWichtige Parameter
LötpastenmischerViskosität intelligent einstellbar (10-200 Pa-s), Mischzeit ≤ 3 Minuten, kompatibel mit bleifreier Lotpaste
SMT-LaderAutomatisches Laden auf zwei Spuren, kompatibel mit randlosen Leiterplatten, Geschwindigkeit ≥ 800 Platten/Stunde
LötpastendruckerDruck in Stickstoffumgebung, Genauigkeit ±15μm, unterstützt 0,3mm Pitch BGA
SPI Maschine3D-Laserinspektion, Geschwindigkeit 40 cm²/s, automatische AI-Optimierung der Druckparameter
Maschine zum Bestücken und Platzieren Überholte Gebrauchtmaschinen, Genauigkeit ±25μm, theoretische Kapazität 107.370 CPH, unterstützt 0201 Komponenten. Hightlywin's HW-A6L und HW-S5 Pick-and-Place-Maschinen können ebenfalls 84.000 CPH erreichen.
Mikrokomponenten-ZufuhrsystemSpezieller Vibrationsförderer für 0201 Komponenten, intelligente RFID Materialregalverwaltung
Reflow-Maschine12 Temperaturzonen mit Stickstoffschutz, Sauerstoffgehalt < 100 ppm, unterstützt doppelseitigen Lötprozess
AOI-Maschine10μm optische Auflösung, integriertes Röntgenmodul (optional)
Röntgeninspektionsmaschine5μm Auflösung, BGA-Lückenerkennung < 3%
Selektives WellenlötenPräzises Sprühen von Flussmittel, Lötgenauigkeit ±0,1mm, unterstützt THT/SMT Hybridprozesse
Präzisions-DosiermaschineDosiergenauigkeit ±0,01ml, unterstützt Underfill und konformes Beschichten
Laser-Markierungsmaschine20μm Markierungsgenauigkeit, unterstützt QR-Code Rückverfolgbarkeit und Chargennummernmarkierung
Docking StationZweibahniger Puffer mit einer Kapazität von 80 Stück, ±1℃ Temperaturkontrolle, kompatibel mit AGV-Docking
SMT EntladerAutomatische Sortierung + Fehlerverfolgung, kompatibel mit randlosen Leiterplatten

II.Smartphone SMT Machie Produktionslinie Layout und Kapazitätsplanung

Smartphone SMT Maschine Montagelinie Lösung

1. Layout der Ausrüstung

[Intelligentes zweigleisiges Produktionslinienlayout]

Lötpasten-Mischbereich → Lader → Drucker → SPI → Anschlussstation → Bestückungsautomat (3 überholte NXT)

↑↓

Selektives Wellenlöten ← Röntgeninspektion ← Reflow-Löten ← Dosiermaschine

AOI → Lasermarkierung → Entladegerät

Smartphone SMT Maschine Montagelinie Design Vorteile:

  • Der unabhängige Betrieb auf zwei Spuren unterstützt die gleichzeitige Produktion von Smartphone-Motherboards (Spur A) und IoT-Modulen (Spur B).
  • Dedizierte Linie für Mikrokomponenten mit CL Feeder-System zur Reduzierung der Umrüstzeiten.

2. Smartphone SMT Equitment Montagelinie Kapazitätsberechnung

MetrikenParameter
Theoretische Platzierungsgeschwindigkeit107.370 CPH (NXT III×3)
Tatsächliche Kapazität (OEE 78%)Einfache Schicht (8h) Ausgabe 41.000 Motherboards
Umschaltzeit≤25 Minuten (magnetische Stahlschablone + modulare Düsen)
Umfassende Durchsatzrate≥98.5% (SPI + AOI + Röntgen-Dreifachprüfung)

Spezielle Prozessunterstützung

Boardless Edge PCB Produktion:

  • Maßgeschneiderte Vakuum-Saugnapfhalterungen (Referenzlösung der Firma QT).
  • Zusätzliches visuelles Positionierungskompensationssystem, Kompensationsgenauigkeit ±0,05mm.
  • Schnelles Wechselsystem: 15 Sekunden für den Wechsel zwischen verschiedenen PCB-Modellen.

Kompatibles Design für gemischte Boards:

  • Verwendet ein zweispuriges Montagesystem, das die gleichzeitige Produktion von Vorder- und Rückseiten ermöglicht.
  • Automatische Erkennung der Ausrichtungsrichtung des Paneels durch das Programm (Referenz G100 Paneeldesign).

III. SMT-Produktionslinie für Mobiltelefone Kostenoptimierung und Mehrwertdienste

1. Garantieplan für gebrauchte Geräte

  • Überholungsstandards: Austausch von Schlüsselkomponenten (Servomotoren/Schienen), Präzisionskalibrierung nach 90% der Werksspezifikationen.
  • Serviceverpflichtung: MTTR ≤ 2 Stunden, Ersatzteillager in der Region des Yangtze-Flussdeltas.

2. Unterstützung für hybride Prozesse

Doppelseitiges SMT + Wellenlötverfahren:

Rückseitendruck → Pick-and-Place → Reflow-Löten → Flip → Vorderseitendruck → Pick-and-Place → Reflow-Löten → Selektives Wellenlöten (Einlegeteile).

Konforme Beschichtung: Dispenser mit integriertem Modul zum Sprühen konformer Beschichtungen gemäß IPC-CC-830-Standard.

3. Intelligentes Verwaltungssystem

  • MES-Integration: Hochladen von Gerätedaten in Echtzeit (Druckparameter/Ofentemperaturkurve/Inspektionsergebnisse).
  • Vorausschauende Wartung: Vibrationssensoren + Wärmebildüberwachung, Fehlerwarnungsgenauigkeit ≥ 85%.

IV. Smartphone-SMT-Maschinen-Lieferanten Kooperationsbedingungen

Begriffe KategorieBesonderheiten
Zahlungsmethode50% Vorauszahlung + 50% bei Lieferung
Technische AusbildungKostenlose Bereitstellung des "SMT Equipment Standard Operating Manual" + Vor-Ort-Techniker für 7 Tage
Upgrade reserviertBestückungsautomat reserviert für 5G-Modulschnittstelle, unterstützt drahtlose Kommunikation mit AGV-Systemen (kompatibel mit Hermes 9852 Standard)

V. Risikokontrolle und Nachkaufgarantie

RisikopostenAntwort Maßnahmen
Hohe Rückweisungsrate für MikrokomponentenDas Versorgungssystem bietet ein 3-monatiges Verbrauchsmaterialpaket. Wenn die Ausschussrate > 0,3% ist, erhalten Sie ein kostenloses Upgrade auf einen Vibrationsförderer.
Umweltverträglichkeitsprüfung RisikoLegen Sie einen Bericht über die Umweltverträglichkeitsprüfung von Emissionsbehandlungsanlagen vor (Aktivkohle + katalytische Verbrennung gemäß GB16297-1996).

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Highlywin, um weitere Informationen zu erhalten:

  • Inspektionsbericht über die Überholung von Gebrauchtgeräten (einschließlich Daten zur Präzisionskalibrierung).
  • 3D-Simulation eines zweigleisigen Produktionslayouts.
  • Hybride Prozessvalidierung (Smartphone-Hauptplatinen + Automobilelektronikmodule).

Diese Lösung bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Qualität; gebrauchte Bestückungsautomaten können die Anfangsinvestitionen reduzieren, während das intelligente Erkennungssystem die Einhaltung der Durchsatzraten gewährleistet. Es wird empfohlen, dass Kunden die Anordnung von Bestückungsautomaten und SPI-Inspektionsstationen priorisieren und gleichzeitig eine Umweltzertifizierung beantragen.

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