Menü
Es verwendet 3D-Bildgebung, um die Oberfläche zu scannen, und das gescannte Bild wird mit den für die jeweilige Leiterplatte angegebenen Maßen verglichen. Diese Methode ist sehr genau, um Defekte zu erkennen. Das ist wichtig, denn jeder Defekt kann dazu führen, dass die Leiterplatte nicht funktioniert oder frühzeitig ausfällt.
Diese 3D-Lotpasteninspektion stellt sicher, dass die Leiterplatten korrekt hergestellt werden, indem sie die Lotpaste erkennt.
Modell | Ikone | Icon-D | |
Bild System | Kamera | 5MP/12MP Industrie-Kamera | |
Auflösung | 5MP: 15μm, 20μm; 12MP: 5,5μm, 10μm, 12μm, 15μm | ||
Höhe Auflösung | 0.37μm | ||
Beleuchtung | 3 farbige ringförmige LED (RGB) | ||
Methode zur Höhenmessung | Projektoren | ||
Struktur der Bewegung | X/Y-Bewegung | AC Servo | |
Plattform | Granit | ||
Einstellung der Breite | Automatisch | ||
Transportart | Gürtel | ||
Belastungsrichtung der Karte | L zu R oder R zu L | ||
Feste Schiene | Einspurig: 1. feste Schiene; Zweispurig: 1. & 3. oder 1. & 4. feste Schiene | ||
Hardware-Konfiguration | Betriebssystem | Win10 | |
Kommunikation | Ethernet, SMEMA | ||
Strom | Einphasig 220V, 50/60Hz, 5A | ||
Luftbedarf | 0.4-0.6Mpa | ||
Höhe des Förderbandes | 900±20mm | ||
Gesamtgröße | 1000mm*1360*1620mm | ||
Gewicht der Ausrüstung | 950kg | 1000kg | |
Handhabung des Boards | PCB Größe | 50*50-510*610mm | Einspurig:50*50-510*320mm |
Maximale Polsterhöhe | 600μm | ||
Min. Abstand zwischen den Pads | 100μm (innerhalb einer Höhe von 150μm) | ||
Max. Größe der Lötpaste | 20*20mm | ||
Min. Größe der Lötpaste | 0,1mm | ||
Klemmende Kante | 3mm | ||
GR&R | ≤10% | ||
Funktion Inspektion | Defekte | Eiszapfen, unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, durchschnittliche Höhe, Versatz, Lötbrücke, ungerade Form, freiliegendes Kupfer, goldener Finger, usw. | |
Geschwindigkeit der Inspektion | 400-450ms/FOV | ||
SMT-Maschine Lösung aus einer Hand
Rm3A08 (4. Stock) Block D, Huashengtai Technology Park, No.36 Hangkong Road, Baoan District, Shenzhen City, China
© 2025 Alle Rechte vorbehalten.