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Das Inspektionsband wird verwendet, wenn eine häufige visuelle Inspektion der Leiterplatten in der Leiterplattenbestückungslinie erforderlich ist. Es wird auch für die Verbindung zwischen SMT-Produktionsmaschinen verwendet.
Diese Serie von Geräten wird am Ende der SMT-Leiterplattenproduktionslinie zum automatischen Entladen von Leiterplatten verwendet.
Dieser Serienlader ist für das automatische Laden von Leiterplatten in SMT-Produktionslinien konzipiert. Das Gerät lädt die Leiterplatte automatisch, nachdem es das Signal vom Host empfangen hat.
Dieser SMT-Puffer wird für die Zwischenspeicherung von NG/OK-Platten und die erneute Beurteilung von Leiterplatten in der SMT-Produktionslinie verwendet. Er wird normalerweise nach der SPI/AOI-Maschine in der automatischen SMT-Linie eingesetzt.
Dieses Gerät wird für das Rangieren und Zusammenführen von Mehrlinien-SMT-Produktionslinien und für den Transfer von Versetzungen zwischen Einlinien-Geräten verwendet.
Dieses Gerät ist für das schnelle Be- und Entladen der SMT-Linie mit Leiterplatten konzipiert.
Dieses Gerät entfernt Schmutzpartikel und Glasfasern von der Leiterplattenoberfläche und beseitigt die statische Elektrizität vor dem Auftragen von Lötpaste, Klebstoff und nach der Lasermarkierung.
Diese BGA-Belade- und Entlademaschine wird hauptsächlich für die Verpackung und Prüfung von Halbleitern verwendet. Sie wäscht das vordere Ende des Linienkörpers und transportiert die BGA-Platte zu den folgenden Geräten...
Dieser hochwertige Wellenlötförderer wird für eine Vielzahl von Größen und Formen von Leiterplatten/PCB mit Schablone verwendet und sorgt für einen reibungslosen und effizienten Transport der...
Dieser NG-Ausschussförderer ist verfügbar, um das OK/NG-Plattensignal automatisch von der vorgeschalteten SPI/AOI-Testmaschine zu trennen und kann die NG-Platine zur visuellen Inspektion anheben, ohne...
Dieses Gerät wird verwendet, um Leiterplatten um Ecken zu transportieren, damit der Prozess weiterlaufen kann. Erhältlich mit oder gegen den Uhrzeigersinn, und der Bypass-Modus ist wählbar.
Dieses Teleskoptor-Förderband wird verwendet, um einen Durchgang in der intelligenten Leiterplattenbestückungslinie zu schaffen, damit der Bediener Zugang zur Rückseite der Produktionsanlage hat. Das integrierte Förderband...
Dieser NG-Ausschussförderer ist verfügbar, um das OK/NG-Plattensignal automatisch von der vorgeschalteten SPI/AOI-Testmaschine zu trennen und kann die NG-Platine zur visuellen Inspektion anheben, ohne...
Dieses Gerät entfernt Schmutzpartikel und Glasfasern von der Leiterplattenoberfläche und beseitigt die statische Elektrizität vor dem Auftragen von Lötpaste, Klebstoff und nach der Lasermarkierung.
Die Notwendigkeit von PCB Handling Equipment in der SMT- und PCB-Fertigung zeigt sich in seiner Fähigkeit, die Produktionseffizienz zu verbessern, die Produktqualität zu gewährleisten, sich an unterschiedliche Leiterplattengrößen und -formen anzupassen, Leiterplatten mit hoher Dichte und hoher Leistung zu unterstützen, Kosten zu senken, die Zuverlässigkeit zu erhöhen und das Rapid Prototyping zu unterstützen. Die Anwendung dieser Geräte und Technologien fördert nicht nur die Entwicklung der Elektronikindustrie, sondern bringt auch eine höhere Wettbewerbsfähigkeit und wirtschaftliche Vorteile für die Unternehmen.
Automatisierung: Schlüsselgeräte in SMT-Produktionslinien, wie Siebdrucker, Bestückungsautomaten und Reflowöfen, steigern die Produktionseffizienz durch Automatisierung erheblich. Zum Beispiel können Siebdrucker in kurzer Zeit präzise Lötpaste auf Leiterplattenpads auftragen, während Bestückungsautomaten Hunderte von Bauteilen innerhalb von Minuten montieren können.
Menschliche Fehler reduzieren: Automatisierte Anlagen minimieren Bedienungsfehler und verbessern die Stabilität und Konsistenz der Produktion. Vor allem in der Großproduktion können manuelle Arbeitsschritte zu Ermüdung und Nachlässigkeit führen, was wiederum die Produktqualität beeinträchtigt.
Präzise Kontrolle: PCB-Handling-Geräte können die Position und Ausrichtung von Leiterplatten genau kontrollieren und sicherstellen, dass jeder Schritt korrekt ausgeführt wird. Bei Bestückungsautomaten werden beispielsweise hochpräzise Bildverarbeitungssysteme und Roboterarme eingesetzt, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil in der richtigen Position platziert wird.
Qualitätsinspektion: AOI-Geräte (Automatische Optische Inspektion) können detaillierte Inspektionen von Leiterplatten nach dem Reflow-Löten durchführen und dabei Fehler wie schlechte Lötstellen oder fehlende Komponenten identifizieren und markieren und so die Qualität der Endprodukte sicherstellen.
Flexibilität: Die Ausrüstung von SMT-Produktionslinien kann sich an verschiedene Größen und Formen von Leiterplatten anpassen. Für unregelmäßig geformte Leiterplatten können Techniken wie Panelisierung oder das Hinzufügen von Prozesskanten von mindestens 8 mm in Längsrichtung der Leiterplatte die Anforderungen an die Ausrüstung erfüllen.
Größenbeschränkungen: Obwohl SMT-Anlagen bestimmte Größenbeschränkungen für Leiterplatten haben, können optimale Layoutpläne die Nutzung der vorhandenen Maschinen maximieren. Derzeit ist die kleinste Leiterplattenform, die in SMT-Produktionslinien üblicherweise verarbeitet wird, 90 mm x 50 mm (Länge x Breite), während die maximale Abmessung 350 mm x 250 mm nicht überschreiten sollte. Wenn das Design diese Maße überschreiten muss, können Layout-Lösungen mit den Ingenieuren ausgehandelt werden.
Miniaturisierung von Vias: Mit den Fortschritten der SMT-Technologie hat sich die Größe der Durchkontaktierungen auf den Leiterplatten schrittweise von 0,8 mm auf 0,3 mm oder sogar noch kleiner verringert. Dadurch erhöht sich nicht nur die Leiterplattendichte, sondern es können auch mehr Komponenten mit hoher Packungsdichte wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packages) eingesetzt werden.
Vergrabene/blinde Via-Strukturen und Via-in-Pad: Diese Technologien erhöhen die Dichte und Leistung von Leiterplatten erheblich. Vergrabene und blinde Durchkontaktierungen ermöglichen komplexere elektrische Verbindungen in mehrlagigen Leiterplatten, während Via-in-Pad die Ebenheit und Koplanarität des Panels weiter verbessert, den Verzug reduziert und die Lötqualität und Zuverlässigkeit erhöht.
Reduzierung von Materialabfällen: Die präzise Kontrolle durch automatisierte Geräte kann die Verschwendung von Lötpaste und Klebstoffen reduzieren und damit die Materialkosten senken.
Vereinfachung der Produktionsabläufe: Der Einsatz von automatisierten Geräten rationalisiert die Produktionsprozesse, minimiert die Schritte, die einen manuellen Eingriff erfordern, und senkt die Produktionskosten. Die Verwendung von Acrylplatten anstelle von Lotpastenschablonen kann beispielsweise die Produktionszeit und -kosten erheblich reduzieren.
Löt-Zuverlässigkeit: Die SMT-Technologie gewährleistet durch Prozesse wie das Reflow-Löten die Zuverlässigkeit und Stabilität von Lötstellen. Dies ist besonders wichtig für hochdichte Bauteile wie BGAs, bei denen das Design und die präzise Platzierung der Pads für die Zuverlässigkeit der Lötung entscheidend sind.
Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Mit der SMT-Technologie können sich Leiterplatten besser an verschiedene Umweltbedingungen wie hohe Temperaturen und Feuchtigkeit anpassen. Zum Beispiel können Oberflächenbehandlungen wie chemisches Nickel/Gold, chemisches Zinn und chemisches Silber die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit der Pads verbessern und so die Lebensdauer der Leiterplatten verlängern.
Schnelles Sampling: In Laborumgebungen kann der Einsatz von Geräten wie Lasergravierern, 3D-Druckern, PCB-Ätzmaschinen und Wärmeübertragungsdruckern das schnelle Prototyping von Leiterplatten erleichtern. Dies beschleunigt nicht nur die Produktentwicklungszyklen, sondern ermöglicht es den Designern auch, Designpläne umgehend zu überprüfen und anzupassen.
Maßgeschneiderte Designs: Diese Geräte können auch die Anpassung von Leiterplattenformen und Produktaussehen an spezifische Anforderungen unterstützen, um verschiedenen Anwendungsszenarien gerecht zu werden.
SMT-Maschine Lösung aus einer Hand
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