Tablette SMT-Maschine Fließband Design Philosophie
Diese Lösung verbindet die Kostenvorteile gebrauchter Anlagen mit den hohen Präzisionsanforderungen von Schlüsselprozessen. Sie eignet sich für die Produktion von 10,5-Zoll-Tablet-Motherboards und ist kompatibel mit den gemischten Produktionsanforderungen von flexiblen Schaltungen (FPC) und starren Platinen.
Strategie für die Konfiguration und Auswahl von Kerngeräten
| Ausrüstung Typ | Technische Schlüsselparameter |
|---|---|
| Lötpastenmischer | Intelligente Viskositätskontrolle (10-200Pa-s), Mischzeit ≤3 Minuten, kompatibel mit bleifreier Lotpaste |
| SMT-Lader | Automatisches Laden von Leiterplatten auf zwei Spuren, kompatibel mit randlosen Leiterplatten, Geschwindigkeit ≥800 Leiterplatten/Stunde |
| Lötpastendrucker | Druck in Stickstoffumgebung, Genauigkeit ±15μm, unterstützt 0,3mm Pitch BGA |
| SPI Maschine | 3D-Lasererkennung, Geschwindigkeit 40cm²/s, automatische Optimierung der Druckparameter durch AI |
| Auswählen und platzieren | Genauigkeit ±25μm, theoretische Kapazität 107.370 CPH, unterstützt 0201 Komponenten |
| Mikro-Komponenten Zuführsystem | 0201 komponentenspezifische, intelligente RFID-Materialverwaltung, Abfallrate <0,3% |
| Reflow-Maschine | 12 Temperaturzonen Stickstoffschutz, Sauerstoffgehalt <100ppm, unterstützt RTS-Kurve |
| AOI-Maschine | 10μm optische Auflösung, integriertes Röntgenmodul (optional) |
| Röntgen-Detektionsgerät | 5μm Auflösung, BGA-Lückenerkennung <3% |
| Selektives Wellenlöten | Sprühbeschichtungsgenauigkeit ±0,1mm, unterstützt THT/SMT-Mischbestückung |
| Präzisions-Leimauftragsmaschine | Dosiergenauigkeit ±0,01ml, unterstützt Kleber für die Bodenabfüllung und konforme Beschichtung |
| Laser-Markierungsmaschine | 20μm Markierungsgenauigkeit, unterstützt QR-Code Rückverfolgbarkeit und Chargennummernmarkierung |
| Docking Station | Zweigleisige Pufferkapazität 80 Stück, ±1℃ Temperaturkontrolle, kompatibel mit AGV-Docking |
| SMT Entlader | Automatische Sortierung + Fehlerverfolgung, kompatibel mit randlosen Leiterplatten |
Layout und logistische Optimierung der Produktionslinie für Tabletten SMT-Maschinen
1. Zweigleisige flexible Produktionslinie Layout
Layout-Prozess-Flussdiagramm:
Loader → Drucker → SPI → Verbindungstabelle → Auswählen und platzieren (NXT×3) → Reflow-Löten → AOI → X-Ray
↓
Selektives Wellenlöten ← Kleberauftragsmaschine ← Lasermarkierung ← Entladegerät
Design-Merkmale:
- Zonenmanagement: Unabhängige Isolierung des Mischbereichs für die Lotpaste und des Druckers zur Verringerung der Auswirkungen von Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen.
- Mikro-Komponente Dedicated Line: CL-Zuführungen sind direkt mit dem Bestückungsautomaten verbunden und minimieren den Materialtransportweg.
- AGV Andocken: Die Verbindungstabelle ist für die FTS-Schnittstelle reserviert und unterstützt die nahtlose Integration mit intelligenten Lagersystemen.
2. Modell zur Kapazitätsplanung
| Indikator | Parameter |
|---|---|
| Theoretische Montagegeschwindigkeit | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Tatsächliche Kapazität (OEE 78%) | 40.000 Motherboards pro Schicht (8 Stunden) |
| Umschaltzeit | ≤25 Minuten (magnetisches Stahlnetz + modulare Saugdüse) |
| Umfassende Durchsatzrate | ≥98.5% (SPI + AOI + Röntgen-Dreifacherkennung) |
| Fähigkeit zur Expansion | Maximale Kapazität von 75.000 Stück pro Schicht im zweigleisigen Betrieb |
Spezielle Prozessunterstützung
1. Produktion von flexiblen Leiterplatten (FPC)
- Kundenspezifische Vakuum-Saugvorrichtungen (Umschaltzeit der Vorrichtung ≤15 Sekunden)
- Verbesserter Drucker mit Softboard-Spannungskontrolle (Verzugsausgleichsgenauigkeit ±0,1 mm)
2. Konformes Beschichtungsverfahren
- Kleberauftragsmaschine mit integriertem Modul zur selektiven Sprühbeschichtung, das eine lokale konforme Beschichtung ermöglicht
- Kontrolle der Beschichtungsdicke: 20-50μm einstellbar (gemäß IPC-CC-830B Standard)
3. Gemischter Montageprozess
SMT-Prozess: Drucken → Platzieren → Reflow-Löten → Selektives Wellenlöten (eingelegte Komponenten) → AOI-Vollinspektion
Tabletten SMT Maschine Kostenkontrolle und Mehrwertdienste
| Strategie | Umsetzungsplan |
|---|---|
| Standards für überholte Geräte | Austausch von Schlüsselkomponenten (Servomotoren/Schienen), Genauigkeitskalibrierung auf 90% der Werksspezifikationen |
| Intelligentes Verwaltungssystem | Vorinstalliertes MES-System (einschließlich Überwachung des Gerätestatus und Rückverfolgbarkeit der Prozessparameter) |
| Einhaltung der Umweltvorschriften | Abgasbehandlungsmodul (Aktivkohle + katalytische Verbrennung) gemäß GB16297-1996 |
| Schulungsdienste | Bereitstellung eines "Tablet SMT Process Debugging Handbook" + Stationierung eines Ingenieurs vor Ort für 5 Tage |
Anhänge:
- 3D-Layout-Diagramm der Produktionslinie (einschließlich AGV-Bahnplanung)
- Inspektionsbericht für überholte Geräte (einschließlich Daten zur Genauigkeitskalibrierung)
- Gemischte Prozessverifizierung (FPC + Rigid Board Same Line Production)
Diese Lösung reduziert die Anfangsinvestition um 28% durch die Kombination von überholten Geräten und stellt sicher, dass die Durchsatzrate von Tablet-Motherboards den Standards entspricht. Es wird empfohlen, die Ausschreibung für Bestückungsautomaten und SPI zu priorisieren und gleichzeitig die Zertifizierung für bleifreie Prozesse zu beantragen.