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Provisorische Klebeausrüstung

Temporäre Bonder-Maschine

Die kombinierte Platzierung mit zwei Armen ermöglicht die schnellste Platzierungsgeschwindigkeit von 84.000 CPH (unter unseren optimalen Bedingungen).

Das Dual-Arm-Dual-Drive-System sorgt für Präzision und Konsistenz bei hohen Geschwindigkeiten.

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2"~8" Temporäre Bonder Maschine

Temporäre Bonder Maschine 2

Halbautomatische Klebemaschine

Provisorische Klebeausrüstung

Automatische Klebemaschine

  • Substrat Größe : 2''~8''
  • Klebematerial : Wachs, Leim
  • Klebetemperatur : ≤ 350°C
  • Bindungskraft : ≤ 400N
  • Mittig ausrichten : ≤0.1mm(Auto) ≤0.5mm(Semi-Auto)
  • Nach der Verklebung TTV : ≤ 3.0um
  • Anwendung: Si, GaN, GaAs, SiC

8"~12" Temporäre Bonder Maschine

Provisorische Klebeausrüstung

Halbautomatische Klebemaschine

Provisorische Klebeausrüstung

Automatische Klebemaschine

  • Klebematerial : Leim
  • Klebematerial : Wachs, Leim
  • Klebetemperatur : ≤ 350°C
  • Bindekraft : ≤ 60kN
  • Mittig ausrichten : ≤50um
  • Nach der Verklebung TTV : ≤ 4.0um
  • WPH : ≥ 8
  • Anwendung: Fan-Out, 2.5D/3D

2"~8" Thermischer De-Bonder

Temporäre Bonder Maschine 2

Halbautomatische Klebemaschine

2"~8" Thermischer De-Bonder

Automatische Klebemaschine

  • Substrat Größe : 2''~8''
  • De-Bonding Material : Wachs, Leim
  • De-Bonding Temperatur : ≤ 350°C
  • Wafer-Dicke : 30um~1000um
  • Anwendung: Si, GaN, GaAs, SiC

8"~12" Laser De-Bonder

Provisorische Klebeausrüstung
Laser Debonding Ausrüstung

Halbautomatisch

8''~12'' Permanentes Klebe- und Ausrichtungssystem

Provisorische Klebeausrüstung

Bindungskammer

Provisorische Klebeausrüstung

Ausrichtungssystem

  • Substrat Größe : 8''~12''
  • Bindungsmaterial : Si-Si, Si-Glas, Metall-Metall
  • Verklebungstemperatur : ≤ 550°C
  • Bindekraft : ≤ 60kN
  • Ausrichtungsgenauigkeit : ≤±2.0um
  • Anwendung: Schmelzbindung, Anodische Bindung, Plasma-Aktivierungsbindung

Permanentes Bond and Align System

Inhaltsverzeichnis

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  1. Automatische Einsteckmaschine
  2. SMT Feeder Maschine
  3. SMT-Peripheriegeräte
  4. PCBA und PCB Reinigungsmaschine
  5. PCB-Trennmaschine
  6. Drahtbonden und Die Bonder
  7. PCB Board Handing System
  8. lon Beam Ausrüstung
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Permanentes Bond and Align System

  1. Hafen laden
  2. Transfer-Roboter
  3. Pre-Aligner
  4. Plasmakammer
  5. RCA-Reiniger
  6. Aligner
  7. Anleihekammer

Prozessablauf

RCA Clean → Plasmabehandlung → Ausrichten → Kleben → Glühen

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