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Vertikale Durchforstungsmaschine

Die vertikale Ausdünnungsmaschine ist für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von harten und spröden Materialien wie Saphir und Keramik konzipiert. Mit ihrer vertikalen Struktur und dem Prinzip der Selbstselektion des Wafers bietet sie kundenspezifische Produktträger und ein vollständig geschlossenes Steuerungssystem für präzises Schleifen. Die aus hochwertigen Materialien gefertigte Maschine gewährleistet eine dauerhafte Leistung mit hervorragender Genauigkeit und ist damit ideal für fortschrittliche Fertigungsanwendungen.

Vertikale Durchforstungsmaschine

Zweck und Funktion der Ausrüstung:

  • Hauptsächlich für das Hochgeschwindigkeitsdünnen von harten und spröden Materialien, einschließlich Saphir, Halbleitern, Keramik, Quarzkristallen und verkapselten Harzleiterplatten.
  • Die Anlage verfügt über eine vertikale Verarbeitungsstruktur, die das Prinzip der Selbstselektion des Wafers nutzt.
  • Der Produktträger wird entsprechend den Produktanforderungen des Kunden angepasst.
  • Die Vorschubachse für die Schleifscheibe verfügt über eine vollständig geschlossene Positionssteuerung.

 

Einführung in die Hauptstruktur der Ausrüstung:

  • Der Geräterahmen, die Säule der Z-Achse und der Sockel des Spindelmotors sind aus hochwertigem Gusseisen gefertigt.
  • Sowohl der Saugnapfmotor als auch der Schleifscheibenmotor arbeiten mit permanentmagnetischen, synchronen Elektrospindeln.
  • Das Gehäuse des Geräts wird im Spritzgussverfahren aus Blech hergestellt, während die Teile, die mit Wasser (oder Schleifflüssigkeit) in Berührung kommen, aus Edelstahl oder technischen Kunststoffen bestehen.
  • Das Schleifscheibenzuführungssystem verwendet eine vollständig geschlossene Positionssteuerung. Sowohl die tragende Führungsschiene als auch die antreibende Gewindestange stammen von der taiwanesischen Marke HIWIN, und der Antriebsmotor ist von der Marke Xin Jie.
  • Das elektrische Steuersystem verwendet eine Konfiguration aus SPS und Mensch-Maschine-Schnittstelle, wobei die SPS von Mitsubishi (Japan) und die Mensch-Maschine-Schnittstelle von Weintek stammt.

Die wichtigsten technischen Parameter der Ausrüstung:

  • Geschwindigkeit der Schleifscheibe: 100~2000rpm
  • Geschwindigkeit des Saugers: 20~300rpm
  • Maximaler Durchmesser des zu verarbeitenden Produkts: Φ 300mm
  • Maximale Dicke des zu verarbeitenden Produkts: 50 mm
  • Genauigkeit bei der Verarbeitung der Gerätedicke: ±0,005mm
  • Ebenheit der Ausrüstung: 0,005mm (Durchmesser 50mm)
  • Auflösung der Anzeigegenauigkeit des Geräts: 0.001mm
  • Minimale Verarbeitungsgeschwindigkeit der Geräte: 0,0001mm/s
  • Abmessungen der Ausrüstung: 850x1300x2000mm
  • Stromversorgung der Geräte: dreiphasig 380V 32A
  • Gewicht der Ausrüstung: ca. 1800kg

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