Hauptausrüstung in der SMT-Produktion
SMT-Produktionslinien umfassen eine Vielzahl von wichtigen Geräten, die in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Zu den wichtigsten Geräten gehören Bestückungsautomaten, Lotpastendrucker, SPI, Reflow-Öfen, AOI, Platinenlader und Fördersysteme. Jeder Gerätetyp hat spezifische Funktionen und Zwecke, die wir im Folgenden näher erläutern werden.
1. SMT-Bestückungsautomat
SMT-Bestückungsautomaten werden in Revolver-, Gantry- und modulare Bestückungsautomaten unterteilt. Diese Maschinen sind das Herzstück der SMT-Produktionstechnologie. Sie werden in erster Linie eingesetzt, um elektronische Bauteile mit Hilfe spezieller Methoden präzise und schnell an den vorgesehenen Positionen auf der Leiterplatte zu platzieren.
2. SMT Lötpastendrucker
Es gibt drei Arten von Lotpastendruckern: manuelle, halbautomatische und vollautomatische. Der Lotpastendrucker ist der Ausgangspunkt der SMT-Produktionslinie und spielt eine entscheidende Rolle für die Qualität und Effizienz der Vormontage von SMT-Elektronikprodukten. Er trägt die Lotpaste über eine Schablone gleichmäßig auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte auf, ähnlich dem Druckverfahren, das in Schulen zum Drucken von Testbögen verwendet wird. Da die Nachfrage nach der Montage elektronischer Produkte steigt, haben die meisten Unternehmen vollautomatische Lotpastendrucker eingeführt. Diese verbessern nicht nur die Produktqualität und erhöhen die Produktionseffizienz, sondern sparen auch Arbeitskosten und machen den Prozess effektiver.
3. SPI Inspektionsgeräte
SPI wird normalerweise direkt nach dem SMT-Lotpastendrucker positioniert. Sobald die Leiterplatte mit der Lotpaste bedruckt ist, wird sie über ein Fördersystem zur Inspektion an das SPI weitergeleitet. Dieser Prozess erhöht effektiv die Ausbeute von SMT-Produkten, indem er fehlerhafte Leiterplatten mit mangelhaftem Lotpastenauftrag herausfiltert. Es ermöglicht die Rückverfolgung der Ursachen von Defekten, wodurch die Kernprobleme angegangen und künftige Wartungskosten kontrolliert werden können, was letztlich zu einer Steigerung der Produktionskapazität und Rentabilität beiträgt.
4. SMT-Reflow-Löten
Das Reflow-Löten ist ein wichtiger Prozess, der die Qualität oberflächenmontierter elektronischer Produkte gewährleistet. Bei dieser Methode werden die noch nicht gelöteten Leiterplatten durch Konvektionserwärmung kontinuierlich erhitzt, wodurch das Lötmaterial schmilzt und abkühlt und die Komponenten auf den Leiterplattenpads verfestigt werden.
5. AOI-Ausrüstung
AOI-Geräte (Automated Optical Inspection) werden in der Regel am Ende der SMT-Produktionslinie nach dem Reflow-Lötprozess eingesetzt. Sie nutzen optische Prinzipien, um allgemeine Fehler während des Lötprozesses automatisch zu erkennen. AOI ist eine schnell aufkommende Prüftechnologie, und viele Hersteller führen ihre eigenen AOI-Prüfgeräte ein. Bei der automatischen Erkennung scannt das Gerät die Leiterplatte mit Kameras, nimmt Bilder auf und vergleicht die geprüften Lötstellen mit qualifizierten Parametern in einer Datenbank. Nach der Bildverarbeitung identifiziert das Gerät Fehler auf der Leiterplatte und zeigt sie an oder markiert sie, damit die Techniker sie beheben können.