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Wie Sie Fehlplatzierungen mit einem Bestückungsautomaten minimieren

Maßnahmen zur Reduzierung von Fehlplatzierungen durch Bestückungsautomaten

Die Reduzierung von Fehlbestellungen durch Bestückungsautomaten erfordert eine umfassende Optimierung unter verschiedenen Aspekten, wie z.B. der Wartung der Geräte, der Parametereinstellungen, der Betriebsstandards und der Qualitätskontrolle. Im Folgenden finden Sie spezifische Maßnahmen:

HW-S5 Hochpräzise automatische Bestückungsmaschine

1. Kalibrierung und Wartung der Ausrüstung

  1. Mechanische Struktur Kalibrierung
    • Kalibrieren Sie das Antriebssystem der XYZ-Achse regelmäßig mit professionellen Werkzeugen, um die Genauigkeit der Bewegungsbahnen zu gewährleisten (insbesondere aufgrund von mechanischem Verschleiß durch langfristige Nutzung).
    • Prüfen und justieren Sie die Parameter für die Leiterplattenklemmung, um zu verhindern, dass sich große Leiterplatten bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen verschieben.
  2. Optimierung von Bildverarbeitungssystemen
    • Reinigen Sie das Objektiv und die Spiegel, um zu vermeiden, dass Staub die Intensität der Lichtquelle und die Graustufenerkennung beeinträchtigt.
    • Passen Sie Brennweite, Winkel und Helligkeit der Kamera an, um die Genauigkeit der Komponentenerkennung zu gewährleisten.
  3. Wartung von Düsen und Vakuumsystem
    • Prüfen Sie die Düsen regelmäßig auf Verschleiß und ersetzen Sie verformte oder verstopfte Düsen umgehend.
    • Halten Sie einen stabilen Druck im Vakuumsystem aufrecht, um eine angemessene Haftung zu gewährleisten (ein zu geringer Druck kann zu schwimmenden Komponenten führen, während ein zu hoher Druck die Komponenten beschädigen kann).

HW-S6 PCB Bestückungsautomat

2. Verwaltung des Einspeisesystems

  1. Programmierung und Inspektion der Zuführung
    • Lassen Sie nach dem Programmieren die Gewichtswerte der Feederrahmen von Fachpersonal auf Übereinstimmung mit der Programmiertabelle überprüfen, um eine Fehlausrichtung der Parameter zu vermeiden.
    • Vergewissern Sie sich, dass die Werte in den Fächern mit den Einstellungen übereinstimmen, bevor Sie die Bandzuführungen beladen, um eine Verwechslung der Komponenten zu vermeiden.
  2. Einstellungen der Komponentenparameter
    • Stellen Sie die Bauteildicke, die Leiterplattendicke und die Höhe der Stützstifte genau ein (zu dünne Leiterplatten oder unzureichend angehobene Stützstifte können z.B. zu schwebenden Bauteilen führen).
    • Wählen Sie spezielle Düsen für unregelmäßige Komponenten und stellen Sie im Programm die entsprechenden Drehwinkel und Montagerichtungen ein.

3. Betriebsstandards und Ausbildung

  1. Standardisierte Arbeitsabläufe
    • Prüfen Sie die Ebenheit der Leiterplatte und stellen Sie sicher, dass die Oberfläche keine Kratzer oder Verwerfungen aufweist (Verwerfungen sollten innerhalb von ±0,5 mm kontrolliert werden), bevor Sie sie in Betrieb nehmen.
    • Führen Sie eine manuelle oder AOI-Prüfung nach der ersten Bestückung durch, um die Genauigkeit vor der Massenproduktion zu bestätigen.
  2. Verbesserung der Mitarbeiterfähigkeiten
    • Schulen Sie die Bediener darin, Anomalien zu erkennen (z.B. Unterbrechungen des Zuführungsbandes oder falsche Ausrichtung der Komponenten) und grundlegende Fehlerbehebungen durchzuführen (z.B. Neustart der Zuführungsgeräte, Korrektur der Komponentenausrichtung).
    • Konzentrieren Sie sich auf den Betrieb und überwachen Sie den Status der Ausrüstung mit "aktiven Augen, Ohren und Händen".

4. Qualitätskontrolle und Feedback

  1. Prozessüberwachung
    • Führen Sie während der Produktion stichprobenartige Kontrollen der Bestückungspositionen durch. Wenn Sie Abweichungen feststellen, halten Sie den Betrieb sofort an, um Nachforschungen anzustellen (z.B. überprüfen Sie den Luftdruck der Düsen und die Parameter der Komponenten).
    • Richten Sie eine Inspektionsstation vor dem Löten mit AOI-Geräten ein, um Fehlplatzierungen oder Fehlausrichtungen zu erkennen.
  2. Rückverfolgbarkeit und Optimierung von Daten
    • Erfassen Sie die Arten von Fehlern (z.B. schwimmende Komponenten oder Fehlausrichtungen) und deren Häufigkeit, um die Geräteparameter oder Wartungspläne entsprechend zu optimieren.
    • Analysieren Sie regelmäßig die Qualitätsdaten der Komponenten, um Materialien auszusortieren, die die Maßtoleranzen überschreiten oder verbogene Anschlüsse haben.

5. Umwelt- und Hilfsmaßnahmen

  1. Umweltkontrolle
    • Halten Sie die Temperatur in der Werkstatt bei 25±3℃ und die Luftfeuchtigkeit bei 40-60%, um die Auswirkungen von Temperatur- und Feuchtigkeitsschwankungen auf Komponenten und Leiterplatten zu reduzieren.
    • Isolieren Sie Vibrationsquellen (z.B. große Geräte), um zu vermeiden, dass hochfrequente Vibrationen die Platzierung verschieben.
  2. Lötpaste und PCB-Management
    • Verwenden Sie hochviskose Lötpaste und kontrollieren Sie streng die Verwendungsdauer (normalerweise innerhalb von 72 Stunden nach dem Öffnen), um eine Inaktivierung des Flussmittels zu verhindern, die zu einer Verschiebung der Komponenten führt.
    • Lagern Sie Leiterplatten in feuchtigkeitsdichten Boxen, um Feuchtigkeitsaufnahme und Verformung zu vermeiden.

Durch die oben genannten mehrdimensionalen Maßnahmen kann die Wahrscheinlichkeit einer Fehlplatzierung durch Bestückungsautomaten systematisch reduziert werden. In der Praxis sollten die Arbeitsabläufe im Detail auf die jeweiligen Gerätemodelle (z.B. Siemens, Panasonic) und Wartungshandbücher abgestimmt werden, während die Prozesse auf der Grundlage der Produktionsdaten kontinuierlich verbessert werden.

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