Zweiachsige Kupferpoliermaschine

Hauptzweck

Diese Ausrüstung wird hauptsächlich für das Präzisionsschleifen von Halbleitermaterialien wie Saphir, Siliziumwafer, Keramik, Lithiumtantalat und Galliumarsenid verwendet.

1. Die gesamte Maschine ist mit einem PLC + Touchscreen-Steuerungssystem ausgestattet, das die Einstellung der Geräteparameter und die Bedienung einfach und bequem macht und gleichzeitig eine hohe Systemstabilität gewährleistet.
2. Der Hauptmotor verfügt über eine variable Frequenzregelung, die einen sanften Start und einen sanften Stopp der Haupteinheit ermöglicht, wodurch die Auswirkungen auf den Betrieb reduziert und Schäden am Werkstück minimiert werden.
3. Das Schleifen des Werkstücks erfolgt nach dem Zylinderdruckverfahren, wobei der Druck über ein elektrisches Proportionalventil geregelt wird, was eine extrem hohe Druckgenauigkeit und Stabilität gewährleistet.
4. Die obere Druckplatte wird aktiv angetrieben, um die Gleichmäßigkeit des Mahlvorgangs an jeder Station zu gewährleisten und gleichzeitig den Mahlgrad des Produkts beizubehalten.
5. Sowohl die Schleifscheibe als auch die obere Druckplatte sind mit einem Kühlwassersystem ausgestattet, das die Effizienz der Schleifflüssigkeit maximiert und gleichzeitig die Verformung der Oberfläche der Schleifscheibe minimiert.
6. Das Gerät ist mit einer Maschine zum Trimmen der Scheibenoberfläche ausgestattet, die eine Ebenheit der Scheiben von 0,003 mm nach dem Trimmen gewährleistet.

Wichtigste technische Parameter