Oblea equipo de recogida y colocación es un sistema automatizado de alta precisión diseñado para la fabricación de semiconductores, especializado en separar microchips de obleas y montarlos con precisión en sustratos o soportes de embalaje. Entre sus requisitos principales se encuentran la precisión a nivel de micras, la estabilidad y la capacidad de protección de obleas frágiles. Basándonos en los parámetros documentados del equipo, recomendamos las siguientes soluciones:
Solución 1: Colocadora de alta precisión HW-F5 (aplicaciones de obleas de nivel básico)
Principales ventajas
- Precisión: ±0,035 mm (ejes XYZ), admite microcomponentes 0201 (0,6×0,3 mm)
- Sistema de visión: Cámara volante (12×12 mm de alcance de reconocimiento) + cámara fija (40×40 mm) + cámara Mark de 6 MP
- Características especiales: Compensación láser del alabeo de las placas de circuito impreso, control del vacío en tiempo real, optimización inteligente de la trayectoria (algoritmo AI)
- Compatibilidad: Admite alimentadores eléctricos de 8-88 mm de anchura con alimentación opcional por tubo/bandeja
Aplicaciones ideales
- Montaje de obleas de pequeña a mediana escala (por ejemplo, chips sensores, dispositivos MEMS)
- Entornos de I+D o producción piloto que requieren una manipulación flexible de múltiples tamaños de chips
Solución 2: Colocador de placas de circuito impreso HW-S6 (requisitos avanzados de precisión de obleas)
Mejoras clave
- Precisión mejorada: Cámara Mark de 6 MP + cámara voladora de 5 MP con doble iluminación para mayor estabilidad en el reconocimiento
- Optimización estructural: El motor paso a paso cerrado elimina la holgura vertical, la carrera de la boquilla de 31 mm admite componentes de 14 mm de altura
- Estabilidad: La estructura de tornillo de triple raíl reduce el desgaste, el diseño de raíl paralelo en el eje X mejora la suavidad
- Sistema de alimentación: 70 estaciones de alimentación (doble plato fijo delantero/trasero) que admiten la recogida sincronizada de alimentadores de 8 mm.
Aplicaciones ideales
- Producción continua de obleas grandes (8-12 pulgadas)
- Montaje de conjuntos de chips de alta densidad (por ejemplo, procesadores, chips de memoria)
Solución 3: Máquina de doble brazo para recoger y colocar obleas HW-S5 (solución para grandes volúmenes de producción)
Principales ventajas
- Modo de doble estación: Colocación independiente/alternativa con una capacidad máxima de 84.000 CPH
- Compatibilidad: Las pistas dobles admiten sustratos de 510×410 mm, ampliables a 1200 mm de longitud
- Control inteligente: Integración del sistema MES, admite bandejas intercambiables en caliente y cambio automático de boquillas (40 tipos de boquillas)
Aplicaciones ideales
- Líneas de producción híbridas oblea-PCB (por ejemplo, colocación simultánea de chip LED + placa de controladores)
- Montaje de dispositivos de potencia de alto rendimiento (por ejemplo, módulos IGBT)
Recomendaciones de selección
- Prioridad de precisión: El sistema de visión de 6 MP de HW-S6 es ideal para obleas compuestas (GaN/SiC) que requieren una tolerancia de error <0,03 mm.
- Producción en serie: La configuración de doble brazo de la HW-S5 reduce el tiempo de ciclo y es perfecta para la electrónica del automóvil y otras aplicaciones de gran volumen
- Control de costes: La HW-F5 mantiene una precisión de ±0,035 mm con un consumo de sólo 5 kW, lo que la hace idónea para inversiones iniciales de bajo presupuesto.
Nota: Todas las soluciones requieren un entorno de trabajo antiestático y ajustes de los parámetros del eje Z en función del grosor de la oblea (0,5-9,0 mm). Recomendamos añadir módulos de detección de alabeo de PCB para obleas ultrafinas (<0,2 mm) que requieran compensación de deformación.