Pulidora de cobre de doble eje

Objetivo principal

Este equipo se utiliza principalmente para el rectificado de precisión de materiales semiconductores como zafiro, obleas de silicio, cerámica, tantalato de litio y arseniuro de galio.

1. Toda la máquina adopta un sistema de control PLC + pantalla táctil, lo que hace que la configuración de los parámetros del equipo y su funcionamiento sean sencillos y cómodos, al tiempo que garantiza una gran estabilidad del sistema.
2. El motor principal utiliza un control de velocidad de frecuencia variable, consiguiendo un arranque y parada suaves de la unidad principal, reduciendo el impacto operativo y minimizando los daños en la pieza de trabajo.
3. El rectificado de piezas adopta un método de presión de cilindro, con presión controlada en bucle cerrado mediante una válvula proporcional eléctrica, lo que garantiza una precisión y estabilidad de la presión extremadamente altas.
4. La placa de presión superior adopta un método de accionamiento activo para garantizar la uniformidad del proceso de molienda en cada estación, manteniendo al mismo tiempo la velocidad de molienda del producto.
5. Tanto la muela como la placa de presión superior están equipadas con un sistema de agua de refrigeración, que maximiza la eficacia del fluido de molienda al tiempo que minimiza la distorsión de la superficie de la muela.
6. El equipo viene con una máquina de recorte de la superficie del disco, garantizando la planitud del disco dentro de 0,003 mm después del recorte.

Principales parámetros técnicos