Máquina de unión de alambre se puede utilizar conectar un circuito integrado a la otra electrónica o conectar de una placa de circuito impreso a otro, es la interconexión más rentable y flexible ...
El pegado de la matriz es el proceso de fijación del chip de la oblea al sustrato o envase.
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Las máquinas de unión de alambre de aluminio HW-BA60 proporcionan soluciones de unión estables, rápidas y eficaces para transistores de alta potencia, incluidas las industrias de electrónica del automóvil y electrodomésticos.
La máquina de pegado de cables es el método para realizar interconexiones entre un circuito integrado (CI) u otro dispositivo semiconductor y su envoltorio durante la fabricación de dispositivos semiconductores.
Un "die bonder" es un sistema que coloca un dispositivo semiconductor en el siguiente nivel de interconexión, ya sea un sustrato o una placa de circuito impreso. Es el proceso de fijación del chip de la oblea...
Pegado de alambres y matrices son dos pasos críticos en el proceso de envasado de semiconductores, cada uno de los cuales desempeña un papel indispensable para garantizar las conexiones eléctricas y la estabilidad física del chip. La Die Bonding Machine garantiza la fijación inicial y la base de gestión térmica del chip, mientras que la Wire Bonder se encarga de establecer las conexiones eléctricas críticas. Juntas, garantizan el rendimiento, la fiabilidad y la eficiencia de producción de los dispositivos semiconductores. Ambos pasos son esenciales en el proceso de envasado de semiconductores, ya que en conjunto determinan la calidad y la integridad funcional del producto envasado final.
La unión de chips es el primer paso para fijar el chip desnudo (Die) al sustrato de embalaje (como un marco de plomo o una placa de circuito impreso). Esto garantiza que el chip tenga una posición estable durante el posterior proceso de embalaje, proporcionando una base para la estructura de todo el circuito integrado.
Mediante el uso de materiales adhesivos adecuados (como resina epoxi, aleaciones metálicas, etc.), el Die Bonding ayuda a la gestión térmica del chip, garantizando que el calor pueda transferirse eficazmente del chip al sustrato, evitando el sobrecalentamiento.
El Die Bonding no sólo asegura el chip, sino que también proporciona un soporte mecánico inicial, protegiéndolo de golpes físicos, especialmente durante el proceso de embalaje y en la aplicación final.
Aunque el Die Bonding en sí no crea directamente conexiones eléctricas, proporciona la plataforma necesaria para las posteriores conexiones de Wire Bonding o flip chip, sirviendo como punto de partida para las vías eléctricas.
El Wire Bonding es un paso clave en el establecimiento de conexiones eléctricas entre el chip y los circuitos externos. Conecta las almohadillas del chip al sustrato de embalaje o al marco de plomo mediante cables de oro, cobre o aluminio, garantizando el flujo de señales y corrientes.
La unión de cables de alta calidad es crucial para la fiabilidad a largo plazo del envase. Requiere un control preciso para evitar cortocircuitos, circuitos abiertos o una resistencia mecánica insuficiente, garantizando el funcionamiento estable del producto en aplicaciones reales.
La tecnología Wire Bonding es aplicable a diversos tipos de envases, desde los tradicionales hasta los más complejos en 3D. Su flexibilidad admite distintos requisitos de diseño y soluciones de envasado rentables.
En comparación con otras tecnologías de conexión, como las conexiones bump para flip chips, Wire Bonding es generalmente más rentable en la producción en masa, y la tecnología es madura y fácil de implementar.
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