Comprender las máquinas SMT: Principios de funcionamiento
SMT (tecnología de montaje superficial) es un proceso avanzado para instalar automáticamente componentes electrónicos miniaturizados en placas de circuito impreso (PCB). A continuación encontrará una descripción detallada del funcionamiento de las máquinas SMT:
1. Impresión
Propósito: Para imprimir pasta de soldadura en posiciones predeterminadas de la placa de circuito impreso.
Proceso: Una plantilla con finas ranuras cubre determinadas zonas de la placa de circuito impreso. La pasta de soldadura se introduce a presión en estas ranuras mediante una cuchilla y se transfiere a las posiciones correspondientes de la superficie de la placa de circuito impreso. Esta acción se repite hasta que toda la PCB está correctamente recubierta de pasta de soldadura.
2. Dispensación
Propósito: Añadir un adhesivo especial llamado cola roja entre determinados componentes para una mejor fijación.
Proceso: Se utiliza una boquilla especializada para dejar caer pequeñas cantidades de cola roja en los huecos de las almohadillas que requieren refuerzo.
3. Colocación
Propósito: Para colocar automáticamente componentes de distintos tamaños y formas en las posiciones de soldadura correctas de la placa de circuito impreso.
Proceso: La máquina SMT pick-and-place está equipada con uno o varios brazos robóticos cargados con diferentes boquillas, cada una diseñada para tipos y tamaños específicos de componentes. El brazo robótico recupera los componentes de los alimentadores según una secuencia preprogramada y los coloca con precisión en las posiciones designadas de la placa de circuito impreso. Una vez colocados, los componentes permanecen fijos temporalmente gracias a la pasta de soldadura impresa anteriormente.
4. Soldadura reflow
Propósito: Para fijar permanentemente todos los componentes a sus respectivos pads, calentar toda la placa de circuito impreso a una temperatura adecuada para que se funda la pasta de soldadura.
Proceso: El PCBA (Printed Circuit Board Assembly), que ha completado la colocación de componentes pero aún no se ha soldado de forma segura, se envía a través de un canal de calentamiento continuo. La temperatura aumenta gradualmente hasta alcanzar un pico y luego desciende lentamente hasta la temperatura ambiente. Durante este proceso, la pasta de soldadura pasa de líquida a sólida, soldando eficazmente los componentes en su lugar.
5. Inspección AOI
Propósito: Comprobar la calidad de las soldaduras e identificar los defectos de aspecto, garantizando que la calidad del producto cumpla las normas.
Proceso: Tras la soldadura por reflujo, el PCBA se coloca bajo una cámara de alta resolución para su inspección. La cámara capta imágenes de cada junta de soldadura, que luego se comparan con modelos estándar para su análisis. Si se detectan problemas, se marcan para que los trabajadores los reparen; de lo contrario, se confirma que el producto es bueno y continúa con los procesos posteriores.
En resumen, las máquinas SMT completan de forma eficaz y precisa todo el proceso, desde el suministro de materias primas hasta la inspección final del producto, a través de una serie de pasos automatizados que mejoran significativamente la eficacia de la producción y la consistencia del producto.