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  1. Máquina de inserción automática
  2. Máquina alimentadora SMT
  3. Equipos periféricos SMT
  4. Máquina limpiadora de PCBA y PCB
  5. Máquina separadora de PCB
  6. Pegado de alambres y soldadura de troqueles
  7. Sistema de manipulación de placas de circuito impreso
  8. Equipo lon Beam
  9. Producto antiestático ESD

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Máquina de combustión IC

El dispositivo HW-AU910, equipado con cuatro boquillas y posicionamiento óptico, es adecuado para el sistema de quemado automático de recogida y colocación múltiple de CI. Succión de vacío, función de apertura automática de bloqueo. Al menos cuatro quemadores se pueden conectar simultáneamente, con la función de grabación fuera de línea modo de descarga de memoria flash.
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Quemadora automática de CI HW- AU910

Descripción

Con la quema de IC, pruebas, y un sistema de alimentación multifuncional adecuado para bandeja, rollo, y los paquetes de tubo. Imagen óptica sistema de posición automática, control servo posición móvil con precisión y rapidez, de cuatro ejes de alta velocidad de vinculación, descarga IC estable y fiable.

Un solo ciclo es de unos 2-3 segundos, tiene una calidad de quemado más eficaz, la tasa de fallos es inferior a 1/1000, y la producción alcanza más de 1000-1500pcs por hora.

Características
  • Admite tres paquetes de CI: tubo, bandeja y cinta.
  • Tras la grabación, puede cambiar el método de empaquetado por el que desee.
  • Equipada con dos CCD de alta, con posicionamiento preciso.
  • El paquete de bandejas puede realizar la carga y descarga automáticas.
  • Puede personalizarse según el quemador proporcionado por el cliente.
  • Equipado con alarma.
  • Dispositivo servomóvil de alta velocidad, el sistema incluye guías de deslizamiento lineal, husillos y dispositivos mecánicos de alto rendimiento.
  • Puede ampliarse a varios módulos de quemadores de entrada/salida, aplicables a todas las marcas de quemadores.
  • Equipado con reconocimiento de la dirección de los componentes.
  • Con todo tipo de funciones de protección y antidesgaste.
  • Esta máquina puede convertir en cualquier momento debido a diferentes IC dentro y fuera de los métodos de envasado, tales como rollo, tubo, cinta, etc.
  • Con impresora, que proporciona puntos de impresión y marcas antes del envasado IC.
Parámetros técnicos
  • Dimensión de la máquina L*W*H(mm): 1380*1100*1550mm
  • Peso: 1500KG
  • Fuente de alimentación: 220VAC 50HZ
  • Suministro de aire: 0,4-0,6Mpa
  • Número de quemadores: 64 estaciones de combustión (pueden ampliarse según las necesidades del cliente)
  • Los módulos del quemador pueden cambiarse para quemar CI diferentes.
  • Apto para PLCC, JLCC, SOIC, QFP, QFN, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, BGA, CSP, SCSP, etc.
  • El UPH es de unos 1000-1500, con diferentes CI con diferentes UPH.

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