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 Hogar/ Centro de productos / Máquina pegadora de alambre y troqueladora de virutas

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Tabla de contenido

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  1. Máquina de inserción automática
  2. Máquina alimentadora SMT
  3. Equipos periféricos SMT
  4. Máquina limpiadora de PCBA y PCB
  5. Máquina separadora de PCB
  6. Pegado de alambres y soldadura de troqueles
  7. Sistema de manipulación de placas de circuito impreso
  8. Equipo lon Beam
  9. Producto antiestático ESD

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Fijador de cables para CI

Fijador de cables para CI

Wire bonding machine is the method of making interconnections between an integrated circuit (IC) or other semiconductor device and its packaging during semiconductor device fabrication. Wire bonding is generally considered the most cost-effective and flexible interconnect technology.
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High Speed Wire Bonder HW585 for IC

Descripción

This HW585 IC high-speed wire bonder is mainly for integrated circuit (IC) products, including SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupler, etc. with a cycle time of 40ms/wire and high accuracy. Applicable to variable wire materials: gold/silver/alloy/copper wire.

Características
  • With high UPH, supports frame up to 100mm in width, increasing efficiency and productivity.
  • This is a high-performance model for IC products, bringing high speed and precision in all aspects.
  • Equipped with dual-frequency ultrasonic transducer, high and low frequency flexible switching, greatly improving product adaptability.
  • Piezoelectric ceramic lightweight clamps, increased speed, without the need to the switching for various wire diameters.
  • Fully automatic temperature adaptive system for improved welding precision.
  • Fully intelligent, high-sensitivity BSD system for increased convenience.
  • Self-developed HMC motion control system to improve the accuracy and stability of force output. (New ultra-high speed XY motion platform, fast, stable and air-saving)
Parámetros técnicos

Capacidad

Duración del ciclo

40 ms/cable

Precisión de adhesión

±2μm

Diámetro del cable

Φ15μm-Φ50μm

Tabla XY

Mecanismo de accionamiento

Accionamiento por motor lineal

Resolución XY

50nm

Zona de unión

X:56mm, Y:90mm

Sistema de relaciones públicas

Single optical path (optional dual optical path / programmable autofocus)

Sistema de manipulación de materiales

Mecanismo de manipulación

Pila vertical

Nº de revistas

2-3

Revista aplicable

Longitud

95-300mm

Anchura

28-100mm

Espesor

0,07-2,0 mm
(≥1.0mm puede ser personalizado)

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Solución integral para máquinas SMT

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