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 Hogar/ Centro de productos / Máquina pegadora de alambre y troqueladora de virutas

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Tabla de contenido

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  1. Máquina de inserción automática
  2. Máquina alimentadora SMT
  3. Equipos periféricos SMT
  4. Máquina limpiadora de PCBA y PCB
  5. Máquina separadora de PCB
  6. Pegado de alambres y soldadura de troqueles
  7. Sistema de manipulación de placas de circuito impreso
  8. Equipo lon Beam
  9. Producto antiestático ESD

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Soldadura de matrices para semiconductores

A die bonder is a system that places a semiconductor device onto the next level of interconnection, whether it be a substrate or a printed circuit board. It's the process of fixing the wafer chip on the substrate or package.
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High Speed Wire Bonder HW585 for IC

Descripción

This HW812 high precision die bonder is a high accuracy system for chip-to-chip and chip-to-wafer bonding, on wafers up to 12″. The tool features automated handling of chips and substrates. The cycle time is up to 250ms.

It is compatible with IC frame.

Características
  • Dual dispensing system utilizing a screw pattern.
  • High precision linear drive solid crystal binding head, voice coil torque ring to accurately control the solid crystal pressure.
  • High-precision search chip platform, servo motor-driven chip angle correction system, equipped with 12″ wafer automatic film expansion system.
  • Adopting dispensing independent control system, more precise control of glue quantity.
  • Vertical dispensing adopts high-precision grating reading head height measurement, Z-axis linear motor drive, before and after the detection of dispensing using the camera vertical detection mode, to improve the accuracy of the detection of the glue point.
  • Independent XYZ axis mechanism.
  • Equip high precision dispensing group.
  • With drawing glue function.
  • With before dispensing, after dispensing detection function.
  • Glue spot size and position automatic compensation function.
  • Vacuum leakage detection.
  • Accurate automation equipment improves production efficiency, reduces cost.
Parámetros técnicos

Modelo

HW812

UPH

Max 17K

Precisión

±20μm

Rotación

±3°

Dimensión del chip

15×15 – 200x200mil

Corrección del ángulo máximo

±15°

Tamaño máximo de la oblea

12″

X/Y resolution

1μm

Dedal Z carrera

3 mm

Donder head

Linear motor driven, head rotation

Chip que absorbe la presión

30-300g

Longitud de la fijación

110-300 mm

Anchura de la fijación

25-110mm

Alimentación

AC220V 50HZ

Suministro de aire

0,5Mpa

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Solución integral para máquinas SMT

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