Smartphone SMT Machie Línea de montaje
I. Lista de configuración del equipo central SMT para teléfonos inteligentes
| Categoría de equipos | Parámetros clave |
|---|---|
| Mezclador de pasta de soldadura | Ajuste inteligente de la viscosidad (10-200 Pa-s), tiempo de mezcla ≤ 3 minutos, compatible con pasta de soldadura sin plomo. |
| Cargador SMT | Carga automática de doble pista, compatible con placas de circuito impreso sin bordes, velocidad ≥ 800 placas/hora. |
| Impresora de pasta de soldadura | Impresión en ambiente de nitrógeno, precisión ±15μm, admite BGA de paso 0,3 mm. |
| Máquina SPI | Inspección láser 3D, velocidad 40 cm²/s, optimización automática AI de los parámetros de impresión |
| Máquina Pick and Place | Equipo de segunda mano reacondicionado, precisión ±25μm, capacidad teórica 107.370 CPH, admite 0201 componentes. Hightlywin HW-A6L y HW-S5 Las máquinas Pick-and-Place también pueden alcanzar los 84.000 CPH. |
| Sistema de alimentación por microcomponentes | Alimentador vibratorio específico para componentes 0201, gestión inteligente de estanterías de material RFID |
| Máquina de reflujo | 12 zonas de temperatura con protección de nitrógeno, contenido de oxígeno < 100 ppm, admite el proceso de soldadura a doble cara |
| Máquina AOI | Resolución óptica de 10μm, módulo de rayos X integrado (opcional) |
| Máquina de inspección por rayos X | Resolución de 5μm, detección de tasa de vacío BGA < 3% |
| Soldadura por ola selectiva | Pulverización precisa de fundente, precisión de soldadura ±0,1 mm, admite procesos híbridos THT/SMT |
| Máquina dispensadora de precisión | Precisión de dosificación de ±0,01 ml, compatible con la pulverización de revestimientos conformados y bajo relleno |
| Máquina de marcado láser | Precisión de marcado de 20μm, admite trazabilidad por código QR y marcado por número de lote. |
| Estación de acoplamiento | Búfer de doble vía con capacidad para 80 piezas, control de temperatura de ±1℃, compatible con acoplamiento AGV. |
| Descargador SMT | Clasificación automática + seguimiento de defectos, compatible con placas de circuito impreso sin bordes |
II.Diseño y planificación de la capacidad de la línea de producción de máquinas SMT para smartphones
1. Disposición del equipo
[Disposición inteligente de la línea de producción de doble vía]
Área de mezcla de pasta de soldadura → Cargador → Impresora → SPI → Estación de conexión → Máquina de recoger y colocar (3 refurbished NXT).
↑↓
Soldadura por ola selectiva ← Inspección por rayos X ← Soldadura por reflujo ← Máquina dispensadora
↓
AOI → Marcado láser → Descargador
Smartphone SMT Máquina Línea de montaje Diseño Ventajas:
- El funcionamiento independiente en dos pistas permite la producción simultánea de placas base para smartphones (Pista A) y módulos IoT (Pista B).
- Línea dedicada a microcomponentes con sistema CL Feeders para reducir el tiempo de cambio.
2. Smartphone SMT Equitment Línea de montaje Cálculo de la capacidad
| Métricas | Parámetros |
|---|---|
| Velocidad de colocación teórica | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Capacidad real (OEE 78%) | Salida de un solo turno (8h) 41.000 placas base |
| Tiempo de cambio | ≤25 minutos (pantalla magnética de acero + boquillas modulares) |
| Tasa de rendimiento global | ≥98.5% (SPI + AOI + triple inspección por rayos X) |
Apoyo a procesos especiales
Producción de placas de circuito impreso sin bordes:
- Dispositivos de ventosas de vacío personalizados (solución de referencia de la empresa QT).
- Sistema de compensación de posicionamiento visual añadido, precisión de compensación ±0,05 mm.
- Sistema de cambio rápido: 15 segundos para pasar de un modelo de PCB a otro.
Diseño compatible para placas mixtas:
- Utiliza un sistema de montaje de doble vía, lo que permite la producción simultánea de paneles frontales y traseros.
- Reconocimiento automático por programa de la dirección de alineación del panel (diseño de referencia del panel G100).
III. Optimización de costes de la línea de producción SMT de teléfonos móviles y servicios de valor añadido
1. Plan de Garantía de Equipos de Segunda Mano
- Normas de reacondicionamiento: Sustitución de componentes clave (servomotores/carriles), calibrado de precisión a 90% de especificaciones de fábrica.
- Compromiso de servicio: MTTR ≤ 2 horas, inventario de piezas de repuesto que cubre la región del delta del río Yangtsé.
2. Apoyo al proceso híbrido
SMT de doble cara + Proceso de soldadura por ola:
Impresión del reverso → Pick-and-Place → Soldadura por reflujo → Volteo → Impresión del anverso → Pick-and-Place → Soldadura por reflujo → Soldadura por ola selectiva (componentes de inserción).
Recubrimiento conforme: Máquina dispensadora integrada con módulo de pulverización de revestimiento conforme, conforme a las normas IPC-CC-830.
3. Sistema de gestión inteligente
- Integración MES: Carga en tiempo real de los datos del equipo (parámetros de impresión/curva de temperatura del horno/resultados de la inspección).
- Mantenimiento predictivo: Sensores de vibración + monitorización de imágenes térmicas, precisión de alerta de fallos ≥ 85%.
IV. Condiciones de cooperación entre proveedores de máquinas SMT para teléfonos inteligentes
| Términos Categoría | Específicos |
|---|---|
| Forma de pago | 50% anticipo + 50% a la entrega |
| Formación técnica | Suministro gratuito del "Manual de funcionamiento estándar de equipos SMT" + Ingenieros in situ durante 7 días |
| Actualización Reservada | Máquina de recogida y colocación reservada para interfaz de módulo 5G, admite comunicación inalámbrica con sistemas AGV (compatible con el estándar Hermes 9852). |
V. Control de riesgos y garantía posventa
| Elemento de riesgo | Medidas de respuesta |
|---|---|
| Alto índice de rechazo de microcomponentes | El sistema de suministro ofrece 3 meses de paquete de consumibles, si la tasa de rechazo > 0,3%, actualizar a un alimentador vibratorio de forma gratuita. |
| Evaluación medioambiental Riesgo | Proporcionar un informe de evaluación medioambiental del equipo de tratamiento de emisiones (carbón activado + combustión catalítica conforme a GB16297-1996). |
Para más información, póngase en contacto con Highlywin:
- Informe de inspección de reacondicionamiento de equipos de segunda mano (incluidos los datos de calibración de precisión).
- Simulación en 3D de un esquema de producción de doble vía.
- Casos de validación de procesos híbridos (placas base de smartphones + módulos electrónicos de automoción).
Esta solución equilibra el coste y la calidad; los equipos de recogida y colocación de segunda mano pueden reducir la inversión inicial, mientras que el sistema de detección inteligente garantiza el cumplimiento de los índices de producción. Se recomienda a los clientes que prioricen la disposición de las máquinas de pick and place y las estaciones de inspección SPI al tiempo que solicitan la certificación medioambiental.