Tableta Máquina SMT Filosofía de diseño de líneas de montaje
Esta solución integra las ventajas de coste de los equipos usados con los requisitos de alta precisión de los procesos clave, adecuados para la producción de placas base de tabletas de 10,5 pulgadas y compatibles con las necesidades de producción mixta de circuitos flexibles (FPC) y placas rígidas.
Estrategia de configuración y selección de equipos básicos
| Tipo de equipo | Principales parámetros técnicos |
|---|---|
| Mezclador de pasta de soldadura | Control inteligente de la viscosidad (10-200Pa-s), tiempo de mezcla ≤3 minutos, compatible con pasta de soldadura sin plomo. |
| Cargador SMT | Carga automática de placas de doble pista, compatible con placas de circuito impreso sin bordes, velocidad ≥800 placas/hora. |
| Impresora de pasta de soldadura | Impresión en ambiente de nitrógeno, precisión ±15μm, admite BGA de paso 0,3 mm. |
| Máquina SPI | Detección láser 3D, velocidad 40cm²/s, optimización automática AI de los parámetros de impresión |
| Escoger y colocar | Precisión ±25μm, capacidad teórica 107.370 CPH, admite 0201 componentes. |
| Sistema de alimentación de microcomponentes | 0201 componente dedicado, gestión inteligente de materiales RFID, tasa de residuos <0,3% |
| Máquina de reflujo | Protección de nitrógeno en 12 zonas de temperatura, contenido de oxígeno <100ppm, admite curva RTS |
| Máquina AOI | Resolución óptica de 10μm, módulo de rayos X integrado (opcional) |
| Máquina de detección por rayos X | Resolución de 5μm, detección de tasa de vacío BGA <3% |
| Soldadura por ola selectiva | Precisión de recubrimiento por pulverización ±0,1 mm, admite montaje mixto THT/SMT |
| Máquina dispensadora de cola de precisión | Precisión de dosificación ±0,01 ml, admite cola de relleno inferior y revestimiento de conformación |
| Máquina de marcado láser | Precisión de marcado de 20μm, admite trazabilidad por código QR y marcado por número de lote. |
| Estación de acoplamiento | Capacidad de almacenamiento intermedio de doble vía de 80 piezas, control de temperatura de ±1℃, compatible con el acoplamiento AGV. |
| Descargador SMT | Clasificación automática + seguimiento de defectos, compatible con placas de circuito impreso sin bordes |
Optimización de la logística y el diseño de la línea de producción de máquinas SMT para tabletas
1. Disposición de la línea de producción flexible de doble vía
Diagrama de flujo del proceso de diseño:
Cargador → Impresora → SPI → Tabla de conexiones →... Escoger y colocar (NXT×3) → Soldadura de reflujo → AOI → Rayos X
↓
Soldadura por ola selectiva ← Máquina dispensadora de cola ← Marcado láser ← Descargador
Características de diseño:
- Gestión de zonas: Aislamiento independiente de la zona de mezcla de pasta de soldadura y la impresora para reducir los efectos de las fluctuaciones de temperatura y humedad.
- Línea dedicada a los microcomponentes: Alimentadores CL conectados directamente a la máquina pick and place, lo que minimiza la distancia de manipulación del material.
- Acoplamiento AGV: Tabla de conexiones reservada a la interfaz AGV, que permite una integración perfecta con los sistemas de almacén inteligente.
2. Modelo de planificación de la capacidad
| Indicador | Parámetro |
|---|---|
| Velocidad de montaje teórica | 107.370 CPH (NXT III×3) |
| Capacidad real (OEE 78%) | 40.000 placas base por turno (8 horas) |
| Tiempo de cambio | ≤25 minutos (malla de acero magnético + boquilla de aspiración modular) |
| Tasa de rendimiento global | ≥98.5% (SPI + AOI + triple detección por rayos X) |
| Capacidad de ampliación | Capacidad máxima de 75.000 piezas por turno en modo de doble vía |
Apoyo a procesos especiales
1. Producción de placas de circuito flexible (FPC)
- Dispositivos de aspiración por vacío personalizados (tiempo de cambio de dispositivo ≤15 segundos)
- Impresora mejorada con sistema de control de tensión de placa blanda (precisión de compensación de alabeo ±0,1 mm)
2. Proceso de revestimiento conforme
- Máquina dosificadora de cola integrada con módulo de recubrimiento por pulverización selectiva, que permite la cobertura local de recubrimiento conforme
- Control del grosor del revestimiento: 20-50μm ajustable (conforme a la norma IPC-CC-830B)
3. Proceso de montaje mixto
Proceso SMT: Impresión → Colocación → Soldadura de reflujo → Soldadura por ola selectiva (componentes insertados) → Inspección completa AOI.
Control de costes de máquinas SMT para tabletas y servicios de valor añadido
| Estrategia | Plan de aplicación |
|---|---|
| Normas para equipos reacondicionados | Sustitución de componentes clave (servomotores/carriles), calibración de precisión a 90% de especificaciones de fábrica. |
| Sistema de gestión inteligente | Sistema MES preinstalado (incluida la supervisión del estado de los equipos y la trazabilidad de los parámetros del proceso) |
| Cumplimiento de la normativa medioambiental | Módulo de tratamiento de gases residuales (carbón activo + combustión catalítica) conforme a GB16297-1996 |
| Servicios de formación | Suministro de un "Manual de depuración del proceso SMT en tableta" + ingeniero in situ durante 5 días |
Anexos:
- Diagrama de disposición en 3D de la línea de producción (incluida la planificación de la trayectoria del AGV)
- Informe de inspección del equipo reacondicionado (incluidos los datos de calibración de precisión)
- Casos de verificación de procesos mixtos (producción en la misma línea de FPC + placa rígida)
Esta solución reduce la inversión inicial en 28% mediante la combinación de equipos reacondicionados, garantizando que la tasa de producción de placas base para tabletas cumpla las normas. Se recomienda dar prioridad a la licitación de máquinas pick and place y SPI al tiempo que se solicita la certificación de proceso sin plomo.