Auto Epoxy Die Bonder

Presentación del producto

• Utiliza la programación gráfica de operaciones para mejorar eficazmente la eficiencia de la programación y reducir las necesidades de personal.
• Realiza el contacto suave de la boquilla universal para resolver eficazmente el problema del daño de los puentes de aire en las superficies de los chips de GaAs.
• El concepto de diseño modular permite un funcionamiento independiente con parámetros, coordenadas y altura de reconocimiento compartidos.

Ventajas del producto

• Eje XYZ: Recorrido 200mm*320mm*50mm, compatible con portador de tamaño 200mm*170mm.
• Sistema opcional de transmisión por raíles.
• Precisión de posicionamiento global: ±3um@3S, ±0,1°@3S (prueba de placa estándar).
• UPH: 1000-1500 (con calibración de cámara), 2000-2500 (sin calibración de cámara).
• Presión: 10~1500 g con resolución de 0,1g y control de cierre total en tiempo real.
• Dimensiones del chip: Longitud*Ancho: 0,17 mm-25mm, Grosor: 50um-17mm.
• Sistema óptico: Campo de visión de la cámara principal 4,2 mm*3,5 mm, campo de visión de la cámara auxiliar 4,2 mm*3,5 mm.
• Boquillas: 12 boquillas que admiten sustitución automática y autocalibración en línea, rango de longitud de boquilla de 5-20 mm.
• Sistema de materiales: Admite 24 cajas de gel/waffle, modo opcional de raíl o banco de trabajo.

Ventajas

• Aplicabilidad:
  • Admite la recepción de comandos remotos para la recuperación y conmutación automática de programas.
  • Admite interfaz SMEMA abierta y comunicación mediante protocolo TCP/IP.
  • Luz principal + 7 anillos luminosos para una identificación y posicionamiento automáticos eficaces de los distintos sustratos.
• Estabilidad: Plataforma de motor lineal para velocidad y estabilidad; registro de datos en tiempo real para trazabilidad.
• Precisión: Precisión de posicionamiento global ±3um@3S; posicionamiento multipunto para hacer frente a la deformación de la carcasa.
• Usabilidad: Interfaz en lenguaje local para WYSIWYG; funcionamiento gráfico para mayor comodidad; programación estandarizada para una rápida incorporación.

Requisitos de fábrica

• Dimensiones de la máquina automática autónoma de recogida y colocación: 84012202000 mm (sin dispositivos de conexión)
• Peso: 800KG
• Fuente de alimentación: AC220V±10%, 50-60HZ, 10A
• Aire comprimido: >=0,2 MPa, caudal >5LPM, fuente de aire purificado
• Presión de la tubería de vacío: 50LPM