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SMT 3D AOI Machine

La serie 3D AOI-Cube cuenta con una tecnología de posicionamiento de vanguardia y algoritmos avanzados de análisis de características, lo que la hace ideal para inspecciones de alta velocidad y precisión de componentes SMT en el proceso SMT previo y posterior al reflujo. La serie Cube elimina los puntos ciegos de las sombras y captura con precisión las formas de los componentes en 3D para obtener resultados óptimos con su técnica de proyección de franjas múltiples de última generación.

SMT 3D AOI/ 3D Automated Optical Inspection Machine

  • El algoritmo enriquecido combina algoritmos de características 3D, Al y de color para optimizar la tasa de detección de los defectos.
  • Múltiples métodos de posicionamiento para localizar el componente con precisión. Compensa de forma inteligente el alabeo de la placa y detecta defectos en los componentes negros de la pizarra.
  • Se adapta a placas de circuito impreso de distintos colores y detecta eficazmente tanto placas blancas como negras.
  • La plataforma de mármol, el doble accionamiento y la tarjeta de control de movimiento garantizan una velocidad de inspección líder en el sector.
  • La tecnología de reconstrucción 3D de rango ultraalto puede medir componentes de hasta 35 mm de altura.
  • La potente combinación del software de comprobación de tres puntos y el análisis de datos SPC agiliza
  • identifica la causa raíz de los defectos.
  • Solución de fábrica inteligente: realiza la supervisión remota en tiempo real de los datos de producción y la gestión centralizada para múltiples líneas de producción, mejorando la calidad del proceso y aumentando el rendimiento de la producción.
  • Cambio automático de programa mediante lectura del código de barras: el ajuste automático de la anchura es una función estándar y se consigue simplemente leyendo el código de barras de la placa de circuito impreso, también es compatible con el comando MES.
  • La función de alarma del SPC permite supervisar en tiempo real la calidad de la producción, proporcionando información oportuna en caso de que se produzca una situación anormal. Esto ayuda a evitar que los defectos continúen a lo largo del proceso e incurran en costes.
  • Los grandes defectos son infalibles.
3D AOI/Inspección óptica automatizada 3D
3D AOI/Inspección óptica automatizada 3D
SMT 3D AOI Machine 4

Modelo

Cubo

Cube-D

Cube-XL

Sistema de imágenes

Cámara

Cámara industrial de 12 MP

Resolución

15μm

12μm

10μm

FOV

60*45mm (12MP, 15μm)

iluminación

LED de 4 colores en forma de anillo

Método de medición de la altura

Proyectores de 4 vías

Estructura del movimiento

Movimiento X/Y

Servo AC (doble accionamiento)

Plataforma

Granito

Ajuste de la anchura

Automático

Tipo de transporte

Cinturón

Dirección de carga de la placa

L a R o R a L

Carril fijo

Carril único: 1er carril fijo; Carril doble: 1er y 3er o 1er y 4to carril fijo

Configuración del hardware

Sistema operativo

Win10

Comunicación

Ethernet, SMEMA

Potencia

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

Necesidades de aire

0,4-0,6Mpa

Altura de la cinta

900±20mm

Tamaño total

1140mm*1360*1620mm

1310*1360*1620mm

Peso del equipo

1100kg

1150kg

1300kg

Tamaño PCB

Talla

50*60-510*510mm

Carril simple:50*60-510*560mm
Dual-lane:50*60-510*560mm

50*80-650*610mm

Espesor

≤6,0 mm

Deformación

±3 mm

Liquidación de componentes

Holgura superior 25-50mm ajustable, holgura inferior 45mm

Borde de sujeción

3 mm

Peso del circuito impreso

≤3kg

Categorías de inspección

Componente

Componente incorrecto, falta, polaridad, desplazamiento, inversión, daño, IC lead ben, IC plomo levantado, material extraño, flotador, coplanaridad, lápida, etc.

Unión soldada

Sin soldadura, soldadura insuficiente, soldadura abierta, exceso de soldadura, puente de soldadura, bola de soldadura, etc.

Tamaño de los componentes

Chip:03015 y superiores,: LSI: paso de 0,3 mm y superior; otros: componente de forma extraña.

Rango medible

35mm(15μm)

Resolución en altura

0,3715μm

velocidad de inspección

450ms/FOV

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