Cómo correr máquina smt?
1. Descripción general del equipo
SMT (Tecnología de Montaje Superficial) es una tecnología muy utilizada en la industria moderna de ensamblaje de componentes electrónicos. Los equipos SMT incluyen principalmente dispensadores de cola, impresoras, máquinas pick and place, hornos de soldadura por reflujo y máquinas de inspección automática. El uso y mantenimiento adecuados de estos dispositivos son cruciales para garantizar la calidad del producto y mejorar la eficacia de la producción.
2. Configuración del equipo SMT
Impresora serigráfica manual de alta precisión
Mesa de trabajo: Hecho de aluminio fundido, asegurando una alta planitud para garantizar un área de trabajo eficaz para la serigrafía.
Plantilla de fijación: Se utiliza para fijar la plantilla metálica, manteniendo la plantilla y la mesa de trabajo en el mismo plano horizontal.
Pasos operativos: Fije la plantilla boca arriba en el útil, ajuste la posición relativa entre la mesa de trabajo y la plantilla para conseguir una alineación precisa, recoja la pasta de soldadura con una cuchara o espátula limpia, aplíquela en un lado de la hoja de la rasqueta en un ángulo de 60 grados y raspe lentamente mientras levanta la plantilla suavemente sin sacudirla.
Notas: La pasta de soldadura no debe congelarse durante más de 10 horas; la temperatura de almacenamiento debe oscilar entre 0 y 10°C. Una presión demasiado baja puede causar omisiones y bordes ásperos, mientras que una presión demasiado alta puede dañar la rasqueta y la plantilla.
Máquina Pick and Place
Posicionamiento: Asegúrese de que las marcas MARK y los orificios de posicionamiento del FPC (circuito impreso flexible) coinciden con las clavijas de posicionamiento de la máquina pick and place.
Bandeja: Utilice material FR-4 de alta calidad u otros materiales de primera calidad, de aproximadamente 2 mm de grosor, que garanticen la estabilidad térmica.
Asegurando: Fije la FPC en la bandeja con cinta adhesiva fina de alta temperatura para garantizar que no se desplace.
Pasos operativos: Cubra las patillas de posicionamiento con la bandeja, coloque la FPC sobre las patillas expuestas, fíjela con cinta adhesiva de alta temperatura y separe la bandeja y la plantilla de posicionamiento de la FPC para la impresión y el montaje de la pasta de soldadura.
Notas: El FPC debe fijarse a la bandeja durante el menor tiempo posible para evitar deformaciones debidas a la humedad. Garantice una adhesión moderada de la cinta, que debe despegarse fácilmente sin dejar residuos tras la exposición a altas temperaturas.
Horno de soldadura de reflujo
Tipo recomendado: Utilice hornos de soldadura por reflujo de infrarrojos por convección forzada de aire caliente para garantizar cambios uniformes de temperatura en la FPC.
Pasos operativos: Ajuste las temperaturas y tiempos de soldadura por reflujo adecuados en función de las diferentes bandejas y tipos de componentes, coloque la FPC asegurada en el horno e inicie el programa de soldadura.
Notas: Una temperatura o duración excesivas pueden dañar los componentes; una temperatura demasiado baja o un tiempo corto pueden provocar una soldadura deficiente. Registre la temperatura y el tiempo de cada sesión de soldadura para futuras referencias y optimización.
Máquina de inspección automática
Diseño de hardware: Utiliza motores paso a paso mixtos de cuatro fases para controlar los movimientos en dirección X e Y, implementando el control con dispositivos lógicos programables GAL 16V8 y microcontroladores AT 89C55, utilizando dos matrices de controladores Darlington NM1413 de siete canales para accionar los motores paso a paso, y utilizando chips watchdog/reset MAX 813L para proteger los datos de interferencias.
Diseño de software: Utiliza el lenguaje ABEL y el programador lógico de Lattice Semiconductor para la programación, empleando trampas de software con instrucciones de guía para evitar el mal funcionamiento del programa.
Pasos operativos: Coloque la placa de circuito impreso que se va a comprobar en la máquina de inspección, inicie el programa de detección, registre los resultados tras la comprobación y realice los retoques necesarios.
Notas: Mantenga regularmente los equipos de inspección para garantizar un funcionamiento normal, y mantenga limpio el entorno durante la inspección para evitar que el polvo y las impurezas afecten a los resultados.
3. Gestión de materiales de máquinas SMT
Condiciones de cocción: Temperatura: 100-120°C, Tiempo: 4-8 horas, Horneado suplementario: 1-21 horas.
Notas: Después de hornear, envasar al vacío o colocar en un armario de secado. Mantener una distancia de 5 mm entre cada bandeja de especias, la altura de la pila no debe superar las 10 capas, y mantener el espacio entre los materiales de cada capa. Asegúrese de que el horno está bien conectado a tierra y de que el personal lleva muñequeras antiestáticas.
Algunos materiales, como el FR-4 y ciertas baterías/condensadores electrolíticos, no soportan el horneado prolongado a alta temperatura.
Secado a baja humedad: Condiciones: Secar en una caja de secado con humedad ≤ 10%RH durante 5 veces el tiempo de exposición. No hay límite en el número de sesiones de secado con baja humedad, pero asegúrese de marcar correctamente la bandeja de material. La bandeja no debe tocar las paredes o el fondo del horno o del armario deshumidificador donde las temperaturas son elevadas.
4. Flujo de procesamiento de la máquina SMT
Montaje de componentes SMT por una sola cara: El proceso incluye la impresión de pasta de soldadura en la cara superior → colocación de componentes SMT → soldadura por reflujo → inserción de componentes TH (through-hole) → soldadura por ola.
Características: La cara superior no se somete a ningún proceso de soldadura, lo que garantiza una placa de circuito impreso lisa para mejorar la precisión de la soldadura. La soldadura por ola de la cara inferior no afecta a los componentes SMT, y las huellas de componentes más grandes son adecuadas para paquetes SMT con una separación entre patillas superior a 0,3 mm.
Montaje mixto de componentes SMT de doble cara y componentes TH de una cara: El proceso incluye la impresión de pasta de soldadura en la cara superior → colocación de componentes SMT → soldadura por reflujo → volteo de la placa → aplicación de cola en la cara inferior → colocación de componentes SMT → secado → inserción de componentes TH en la cara superior → soldadura por ola.
Características: Disposición de componentes SMT de paso fino en la parte superior con aplicación controlada de pasta de soldadura; componentes SMT de paso ancho en la parte inferior, como resistencias, condensadores, diodos y transistores. La soldadura por ola puede completar simultáneamente la soldadura de los componentes SMT inferiores y los componentes TH, optimizando el espacio con dos procesos de soldadura.
Montaje mixto de componentes SMT de una cara y componentes TH de doble cara: El proceso incluye la impresión de pasta de soldadura en la cara superior → colocación de componentes SMT → soldadura por reflujo → inserción de componentes TH en la cara superior → soldadura por ola → soldadura suplementaria manual para los componentes TH inferiores.
Características: Los componentes TH se disponen a ambos lados de la placa de circuito impreso, mezclados con componentes SMT. Los componentes SMT superiores se sueldan mediante reflujo, mientras que los componentes TH inferiores se sueldan mediante soldadura por ola y soldadura suplementaria manual, utilizando eficientemente el espacio en dos procesos de soldadura.
5. Mantenimiento de equipos SMT
Inspección periódica: Comprobaciones y mantenimiento periódicos de los equipos para garantizar su funcionamiento normal.
Limpieza y mantenimiento: Mantenga limpio el equipo; elimine regularmente el polvo y los residuos.
Sustitución de piezas: Sustitución oportuna de las piezas desgastadas o dañadas para garantizar la precisión y fiabilidad de los equipos.
Operarios de formación: Formación periódica de los operarios para mejorar sus competencias y su concienciación en materia de seguridad.
6. Operaciones seguras
Prevención de descargas electrostáticas: Los operarios deben llevar muñequeras antiestáticas para evitar que la electricidad estática dañe los componentes.
Control de temperatura: Controle estrictamente las temperaturas de horneado y soldadura para evitar daños por sobrecalentamiento en los componentes.
Entorno operativo: Mantenga un entorno operativo limpio y seco para evitar que el polvo y la humedad afecten a la producción.
Manejo de emergencias: En caso de mal funcionamiento del equipo, parar inmediatamente e informar al personal de mantenimiento para su manipulación.
Manual de instrucciones SMT
1. Preparación previa a la operación
Comprobación del equipo: Asegúrese de que todo el equipo está en buenas condiciones, sin daños ni desgaste.
Preparación del material: Preparar los materiales necesarios, como placas de circuito impreso, pasta de soldadura, componentes SMT y componentes TH.
Preparación del entorno: Mantenga el entorno operativo limpio y seco, con una temperatura y humedad que cumplan los requisitos.
2. Pasos operativos
Funcionamiento manual de la impresora serigráfica de alta precisión
Plantilla fija: Fije la plantilla metálica boca arriba en el soporte para plantillas de la impresora serigráfica.
Alineación: Ajuste la posición relativa entre la mesa de trabajo y la plantilla para garantizar una alineación precisa de las placas de circuito impreso y la plantilla.
Imprimiendo: Recoja la pasta de soldadura con una cuchara o espátula limpias, aplíquela en un lado de la hoja de la rasqueta, manteniendo un ángulo de 60 grados, y raspe uniforme y lentamente. Levante la plantilla suavemente para evitar cualquier movimiento lateral que pudiera manchar la pasta de soldadura.
Almacenamiento: Coloque las placas de circuito impreso en una posición segura a la espera de colocar los componentes para evitar daños accidentales.
Funcionamiento de la máquina Pick and Place
Posicionamiento: Determine los datos de posicionamiento basándose en los datos CAD del FPC para crear plantillas de posicionamiento del FPC de alta precisión.
Asegurando: Fije la FPC en la bandeja con cinta adhesiva fina de alta temperatura para evitar que se desplace.
Colocación: Cubra las patillas de posicionamiento con la bandeja, fije la FPC en las patillas expuestas con cinta adhesiva y separe la bandeja de la plantilla de posicionamiento de la FPC para la impresión y el montaje de la pasta de soldadura.
Notas: El FPC debe permanecer en la bandeja el menor tiempo posible para evitar que se deforme debido a la humedad.
Funcionamiento del horno de soldadura por reflujo
Ajuste de temperatura: Ajuste la temperatura y el tiempo de soldadura por reflujo adecuados según las diferentes bandejas y tipos de componentes.
Soldadura: Coloque la FPC asegurada en el horno de soldadura por reflujo e inicie el programa de soldadura mientras supervisa la operación para asegurarse de que se cumplen los requisitos de temperatura y tiempo.
Grabación: Mantenga registros detallados de la temperatura y el tiempo de cada ciclo de soldadura para futuras referencias y optimización.
Funcionamiento de la máquina de inspección automática
Lugar PCB: Inserte la placa de circuito impreso a inspeccionar en la máquina de inspección, asegurándose de colocarla correctamente.
Iniciar inspección: Iniciar el programa de detección para la inspección automatizada.
Resultados récord: Documente los resultados de las inspecciones y lleve a cabo las revisiones necesarias.
Mantenimiento: Realizar un mantenimiento periódico del equipo de inspección para garantizar su correcto funcionamiento.
3. 3. Gestión del material
Hornear:
Condiciones: 100-120°C durante 4-8 horas.
Horneado suplementario: 1-21 horas.
Notas: Envasar al vacío o colocar en un armario de secado después de hornear. Mantenga una separación de 5 mm entre las bandejas de especias y evite superar las diez capas por pila. Asegúrese de que el horno está conectado a tierra y de que el personal utiliza pulseras antiestáticas mientras manipula los materiales. Algunos materiales, como el FR-4 y determinadas baterías o condensadores, no soportan el horneado prolongado a altas temperaturas.
Secado a baja humedad:
Condiciones: Secar en una caja de secado con humedad ≤ 10%RH durante un periodo equivalente a cinco veces el tiempo de exposición.
Notas: No hay límites para el secado con baja humedad, pero asegúrese de que las bandejas están debidamente etiquetadas. Evite tocar las superficies superior e inferior del horno o de los armarios de secado para evitar la exposición al calor.
4. 4. Flujo del proceso
Montaje de componentes SMT por una sola cara:
Proceso: Impresión de pasta de soldadura en la parte superior de la PCB ↔ Colocación de componentes SMT ↔ Soldadura por reflujo ↔ Inserción de componentes TH en la parte superior ↔ Soldadura por ola.
Características: Sin procesos de soldadura en la parte superior; una placa lisa facilita la precisión de la soldadura. La soldadura por ola en la parte inferior no afecta a los componentes SMT.
Montaje mixto de componentes SMT de doble cara y TH de una cara:
Proceso: Impresión de pasta de soldadura en la parte superior de la PCB ↔ Colocación de SMT en la parte superior ↔ Soldadura reflow ↔ Volteo de la placa ↔ Aplicación de cola en la parte inferior ↔ Colocación de SMT en la parte inferior ↔ Secado ↔ Inserción de componentes TH en la parte superior ↔ Soldadura por ola.
Características: Control preciso de la pasta de soldadura para componentes SMT de paso fino en la parte superior, mientras que los componentes de paso más ancho (resistencias, condensadores, etc.) se sitúan en la parte inferior. La soldadura por ola completa la soldadura de componentes SMT y TH en la parte inferior simultáneamente, utilizando el espacio de forma eficiente.
Montaje mixto de componentes SMT de una cara y componentes TH de doble cara:
Proceso: Impresión de pasta de soldadura en la parte superior de la PCB ↔ Colocación SMT en la parte superior ↔ Soldadura reflow ↔ Inserción de componentes TH en la parte superior ↔ Soldadura por ola ↔ Soldadura suplementaria manual para componentes TH inferiores.
Características: Los componentes TH están en ambos lados, mezclados con componentes SMT. El SMT superior se suelda mediante reflujo, mientras que los componentes inferiores se sueldan con técnicas onduladas y manuales para un uso eficaz del espacio.
5. 5. Mantenimiento del equipo
Inspecciones periódicas: Comprobaciones rutinarias para garantizar el funcionamiento eficaz de la maquinaria.
Limpieza y mantenimiento: Limpieza periódica de los equipos para eliminar el polvo y los residuos.
Sustitución de piezas: Sustitución oportuna de los componentes desgastados o rotos para mantener la precisión y fiabilidad del dispositivo.
Formación de operadores: Sesiones de formación periódicas para mejorar los conocimientos de los operarios y las normas de seguridad.
6. Operaciones seguras
Medidas electrostáticas: Los operarios deben llevar muñequeras antiestáticas para evitar daños electrostáticos en los componentes.
Gestión de la temperatura: Regulación estricta de las temperaturas de horneado y soldadura para evitar el sobrecalentamiento.
Entorno de trabajo: Mantener la limpieza y la sequedad del entorno operativo, garantizando que la temperatura y la humedad se encuentren dentro de los márgenes aceptables.
Procedimientos de emergencia: El equipo debe apagarse inmediatamente en caso de avería, y el personal de mantenimiento debe ser notificado para su resolución.
El cumplimiento de estas especificaciones y directrices de funcionamiento garantiza la fluidez de los procesos de producción SMT, mejorando la calidad del producto y la eficacia de la producción.
Normas y directrices de funcionamiento de los equipos SMT
Etiqueta:cómo hacer funcionar la máquina smt