Esta soldadora de hilo de alta velocidad HW585 para circuitos integrados (CI) se utiliza principalmente para circuitos integrados (CI), como SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, optoacopladores, etc., con un tiempo de ciclo de 40 ms/hilo y alta precisión. Es compatible con materiales de hilo variables: oro, plata, aleación y cobre.
Capacidad | Duración del ciclo | 40 ms/cable |
Precisión de adhesión | ±2μm | |
Diámetro del cable | Φ15μm-Φ50μm | |
Tabla XY | Mecanismo de accionamiento | Accionamiento por motor lineal |
Resolución XY | 50nm | |
Zona de unión | X: 56 mm, Y: 90 mm | |
Sistema de relaciones públicas | Trayectoria óptica única (trayectoria óptica dual opcional/enfoque automático programable) | |
Sistema de manipulación de materiales | Mecanismo de manipulación | Pila vertical |
Nº de revistas | 2-3 | |
Revista aplicable | Longitud | 95-300 mm |
Anchura | 28-100 mm | |
Espesor | 0,07-2,0 mm |
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