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 Hogar/ Centro de productos / Máquina pegadora de alambre y troqueladora de virutas

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Tabla de contenido

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  1. Máquina de inserción automática
  2. Máquina alimentadora SMT
  3. Equipos periféricos SMT
  4. Máquina limpiadora de PCBA y PCB
  5. Máquina separadora de PCB
  6. Pegado de alambres y soldadura de troqueles
  7. Sistema de manipulación de placas de circuito impreso
  8. Equipo lon Beam
  9. Producto antiestático ESD

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Fijador de cables para CI

Soldadura de matrices para semiconductores

Un soldador de matrices es un sistema que coloca un dispositivo semiconductor en el siguiente nivel de interconexión, ya sea un sustrato o una placa de circuito impreso. Es el proceso de fijar el chip de la oblea al sustrato o encapsulado.
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Soldadora de cables de alta velocidad HW585 para circuitos integrados

Descripción

Esta soldadora de matriz de alta precisión HW812 es un sistema de alta precisión para la unión de chip a chip y de chip a oblea, en obleas de hasta 12". La herramienta permite el manejo automatizado de chips y sustratos. El tiempo de ciclo es de hasta 250 ms.

Es compatible con el marco IC.

Características
  • Sistema de dispensación dual que utiliza un patrón de tornillo.
  • Cabezal de unión de cristal sólido con accionamiento lineal de alta precisión, anillo de torsión de bobina móvil para controlar con precisión la presión del cristal sólido.
  • Plataforma de chip de búsqueda de alta precisión, sistema de corrección del ángulo del chip impulsado por servomotor, equipado con sistema de expansión automática de película de obleas de 12″.
  • Adoptando un sistema de control de dispensación independiente, un control más preciso de la cantidad de pegamento.
  • La dispensación vertical adopta una medición de altura del cabezal de lectura de rejilla de alta precisión, accionamiento del motor lineal del eje Z, antes y después de la detección de la dispensación utilizando el modo de detección vertical de la cámara, para mejorar la precisión de la detección del punto de pegamento.
  • Mecanismo de eje XYZ independiente.
  • Equipar grupo dosificador de alta precisión.
  • Con función de pegamento para dibujo.
  • Con función de detección antes de dispensar, después de dispensar.
  • Función de compensación automática del tamaño y la posición del punto de pegamento.
  • Detección de fugas de vacío.
  • Los equipos de automatización precisos mejoran la eficiencia de la producción y reducen los costos.
Parámetros técnicos

Modelo

HW812

Universidad de Florida

Máximo 17K

Precisión

±20μm

Rotación

±3°

Dimensión del chip

15×15 – 200x200mil

Corrección del ángulo máximo

±15°

Tamaño máximo de la oblea

12″

Resolución X/Y

1 μm

Dedal Z carrera

3 mm

Cabeza de Donder

Accionamiento por motor lineal, rotación del cabezal

Chip que absorbe la presión

30-300 gramos

Longitud de la fijación

110-300 mm

Anchura de la fijación

25-110 mm

Alimentación

AC220V 50HZ

Suministro de aire

0,5Mpa

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