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LC608 Máquina de trazado láser totalmente automática

Esta serie de equipos está diseñada específicamente para las características del corte por láser de obleas de sustrato de silicio, utilizando un láser UV y un sistema de trayectoria óptica externa especialmente diseñado, combinado con un sistema de posicionamiento de imágenes CCD de alta precisión y un control de movimiento de la plataforma de alta precisión para lograr resultados de corte precisos y eficientes sin apenas residuos en la ranura de corte.

LC608 Máquina de grabado láser totalmente automática Ventajas

  • Tecnología de corte multipunto para un procesamiento eficaz y de alta calidad.
  • Carga y descarga totalmente automatizadas para un funcionamiento sin supervisión.
  • Compatible con la producción de obleas de 2, 4 y 6 pulgadas.
  • Equipada con funciones automáticas de aplicación de cola y limpieza.
  • Rectitud y repetibilidad de la plataforma con una precisión de 1 micra.
  • Capaz de realizar funciones tangentes y de corte hacia atrás.

Principio básico

La alta densidad de energía del láser ultravioleta focalizado provoca un rápido aumento de la temperatura en la superficie del material que se está procesando, lo que produce una fusión y vaporización instantáneas. Junto con el movimiento de la plataforma, esto crea costuras de corte lineales en la superficie del material para lograr el objetivo de corte.

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Anchura y profundidad de corte

La potencia del láser (energía de pulso único) es el principal factor que afecta a la profundidad y anchura de corte. Las pruebas realizadas en obleas de silicio dieron como resultado el siguiente gráfico, que ilustra la relación entre la potencia del láser y la profundidad y anchura de corte medidas. (Condiciones de prueba: frecuencia láser a 70 kHz, velocidad de corte a 250 mm/s, utilizando tecnología de corte multipunto).

Métodos de tratamiento

Corte tangente + hendidura

  • Corte por un solo lado (no completamente atravesado) seguido de hendido directo.
  • Aplicable para ciertos cortes de obleas de silicio, corte de cerámica y corte de vidrio con silicio.

Corte tangente + corte posterior + hendidura

  • Adecuada para cortar virutas de sustrato a base de silicio.
  • En la actualidad, es el principal método de procesamiento de chips con sustrato de silicio.

Corte completo (sin hendidura)

  • Aplicable a sustratos de silicio y sustratos de aleación de cobre-tungsteno.
  • Corta de una sola pasada sin necesidad de hender.
  • Representa la tendencia futura en el desarrollo del procesamiento láser.

Máquina de trazado láser Áreas de aplicación

Se utiliza principalmente para cortar chips de oblea de silicio LED de luz roja y amarilla, así como para cortar materiales especiales como cerámica y metales.

Sustrato de oblea de silicio - Aplicaciones GaN (nitruro de galio).

DSI-L-SS1126 SIC Máquina de dividir totalmente automática

Sustratos metálicos

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Planchas de cerámica

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Paneles solares

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Sustratos de SiC y vidrio laminado

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

  • Equipado con una cámara gran angular para el reconocimiento automático de contornos
    La carga no requiere distinguir entre piezas enteras y rotas, lo que elimina la necesidad de ajustar las piezas de rotura y la búsqueda de bordes, ahorrando significativamente tiempo durante la operación de rotura.

  • Sistema estable de corte trasero
    Proporciona imágenes estables; combinada con la tecnología de doble cara (DD) de gran tamaño y técnicas de corte maduras, puede cortar hacia atrás piezas de oblea de 6 pulgadas.

  • Tecnología multipunto
    La máquina está equipada con lentes multipunto que controlan eficazmente la refundición, consiguiendo mejores resultados de corte. Esta tecnología de corte es líder en el sector.

  • Banco de trabajo de alta precisión
    El control total en bucle cerrado garantiza que el error de desplazamiento en todo el rango de recorrido sea de ±1µm. El excelente rendimiento de aceleración y deceleración mejora eficazmente la capacidad de producción del sistema por unidad de tiempo.

  • Sistema estable de limpieza y aplicación de cola de alta calidad
    La máquina está equipada con un sistema automático de limpieza y aplicación de cola que hace que su uso sea sencillo y cómodo. Todos los parámetros de limpieza y aplicación de cola se controlan exhaustivamente para garantizar la calidad del corte de virutas.

Máquina de trazado láser automática DSI-LC608

Rendimiento de procesamiento de los equipos

Un gran número de dispositivos funcionan de forma estable en las instalaciones de varios clientes, con su rendimiento plenamente reconocido y afirmado.

  • Eficacia de corte: Para obleas de 4 pulgadas (4646 estándar), funcionando 22 horas al día, la máquina alcanza una capacidad de corte de ≥45 piezas/día tanto para corte frontal como posterior.

  • Rendimiento de corte: El rendimiento aparente de las piezas cortadas es ≥98,5%, y el rendimiento eléctrico antes y después del corte mantiene esencialmente una pérdida nula.

  • Estabilidad del equipo: La tasa de utilización del equipo es ≥98%, con la tasa de alarma controlable a menos de 3 veces por día.

Configuración principal

No.Nombre del componenteOrigenModeloCantidadFunción y parámetros
1LáserFabricación propia/Compra3551Longitud de onda: 355 nm
Frecuencia: Ajustable 0-500KHz
Potencia del láser ≤ 15W
2Mesa de trabajo XYHecho a sí mismo300600 XY1Carrera: 300600mm
Precisión de posicionamiento de repetición del eje Y ≤ 1μm
Verticalidad (dentro de ±50mm): ±1μm
Planitud: ±2μm
3Motor DDComprado/1Precisión de posicionamiento absoluto: ±20 segundos de arco
Precisión de posicionamiento de repetición: ±3 arcosegundos
Planitud de montaje ≤ 8μm
4CCDComprado/4CCD gran angular: 1 con 5 millones de píxeles
CCD superior: 2 con píxeles de 130 W
CCD inferior: 1 con 1,3 millones de píxeles
5Dispositivo de limpieza y recubrimientoHecho a sí mismo/1Limpieza y revestimiento automáticos
Con control de caudal de agua y líquido de protección

Entorno de trabajo

Este equipo debe utilizarse en una sala limpia que cumpla la norma ISO14644-1 de CLASE ISO5 o superior.

Requisitos de fábrica

1Requisitos de potencia220V/Single Phase/50Hz/16A; Fluctuación de la fuente de alimentación: <5%
2Temperatura ambiente20~24℃; Variación de temperatura ±1℃
3Humedad ambiente40~70%; Sin condensación
4Aire comprimido0,65~0,75MPa, Diámetro de la tubería de interfaz del equipo φ12
5Vacío en fábrica-0,06MPa ~ -0,08MPa, Diámetro de la tubería de interfaz del equipo φ8
6Agua de refrigeraciónUtilice agua embotellada purificada para el refrigerador, cámbiela una vez al mes.
7Presión del agua de lavadoPresión del agua 0,15~0,3MPa, necesita agua filtrada, diámetro del filtro ≤ 25μm.
8Sistema de depuración de gases de escapeInterfaz del equipo diámetro interior del tubo φ100 tubo corrugado
9Requisitos de vibración ambientalAmplitud de cimentación <5μm; aceleración de vibración <0,05G
10Situaciones a evitar● Zonas con basura, polvo y neblina de aceite;
● Zonas con vibraciones e impactos significativos;
● Zonas donde se puedan tocar productos farmacéuticos y materiales inflamables/explosivos;
● Zonas cercanas a fuentes de interferencias de alta frecuencia;
● Zonas donde las temperaturas pueden cambiar bruscamente;
● Entornos con altas concentraciones de CO2, NOX, SOX, etc.

Requisitos del sitio

La distancia entre el equipo y otros equipos, o la distancia desde la pared, debe ser de al menos 800 mm.
Dimensiones del equipo: 1350x2170x1750mm (A*L*Al), la altura no incluye la luz tricolor.
Peso del equipo: 3 toneladas (excluida la enfriadora).

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