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El transportador de inspección se utiliza cuando se requiere una inspección visual frecuente de las placas de circuito impreso en la línea de montaje de placas de circuito impreso. También se utiliza para la conexión entre máquinas de producción SMT.
Este dispositivo de serie se utiliza en la terminal de la línea de producción de PCB SMT para la descarga automática de PCB.
Este cargador de serie está diseñado para la carga automática de placas de circuito impreso en líneas de producción SMT. La unidad carga PCB automáticamente después de recibir la señal de la placa desde el host.
Este búfer SMT se utiliza para el almacenamiento en caché de placas NG/OK y la reevaluación de placas PCB en la línea de producción SMT, normalmente se utiliza después de la máquina SPI/AOI en la línea SMT automática.
Este equipo se utiliza para la derivación y fusión de líneas múltiples en líneas de producción SMT, y la transferencia de traslación de dislocación entre equipos de una sola línea.
Esta unidad está diseñada para cargar/descargar las placas desnudas en/de la línea SMT a gran velocidad.
Esta unidad elimina las partículas de suciedad de la superficie superior de la PCB, la fibra de vidrio y elimina la electricidad estática antes de la pasta de soldadura, la aplicación de adhesivo y después del marcado por láser.
Esta máquina de carga y descarga de BGA se utiliza principalmente para el embalaje de semiconductores y pruebas, el lavado de la parte delantera del cuerpo de la línea, y la transferencia de la placa BGA a los siguientes equipos ...
Este cargador/descargador de cinta de soldadura por ola de alta calidad se utiliza para manipular una amplia gama de tamaños y formas de PCB/PCB con plantilla, garantiza una transferencia suave y eficiente de las placas a través de la...
Este transportador de rechazo NG está disponible para separar automáticamente la señal de placa OK/NG de la máquina de prueba SPI/AOI aguas arriba y puede levantar la placa NG para inspección visual sin parar ni...
Esta unidad se utiliza para transferir placas de circuito impreso alrededor de las esquinas para continuar el flujo del proceso. Disponible con rotación en sentido horario o antihorario, y modo by-pass seleccionable.
Este transportador de compuerta telescópica se utiliza para crear un paso en la línea de montaje inteligente de placas de circuito impreso para dar acceso al operario a la parte trasera del equipo de producción. El transportador integrado...
Este transportador de rechazo NG está disponible para separar automáticamente la señal de placa OK/NG de la máquina de prueba SPI/AOI aguas arriba y puede levantar la placa NG para inspección visual sin parar ni...
Esta unidad elimina las partículas de suciedad de la superficie superior de la PCB, la fibra de vidrio y elimina la electricidad estática antes de la pasta de soldadura, la aplicación de adhesivo y después del marcado por láser.
La necesidad de equipos de manipulación de PCB en la fabricación de SMT y PCB es evidente por su capacidad para mejorar la eficiencia de la producción, garantizar la calidad del producto, adaptarse a diferentes tamaños y formas de PCB, admitir PCB de alta densidad y alto rendimiento, reducir costes, mejorar la fiabilidad y admitir la creación rápida de prototipos. La aplicación de estos dispositivos y tecnologías no sólo promueve el desarrollo de la industria electrónica, sino que también aporta mayor competitividad y beneficios económicos a las empresas.
Automatización: Los equipos clave de las líneas de producción SMT, como las impresoras serigráficas, las máquinas de recoger y colocar y los hornos de reflujo, mejoran significativamente la eficiencia de la producción gracias a la automatización. Por ejemplo, las impresoras serigráficas pueden aplicar con precisión pasta de soldadura en los pads de las placas de circuito impreso en poco tiempo, mientras que las máquinas pick-and-place pueden montar cientos de componentes en cuestión de minutos.
Reducir los errores humanos: Los equipos automatizados minimizan los errores operativos, mejorando la estabilidad y consistencia de la producción. Especialmente en la fabricación a gran escala, las operaciones manuales pueden provocar fatiga y descuidos, con la consiguiente disminución de la calidad del producto.
Control preciso: Los equipos de manipulación de PCB pueden controlar con precisión la posición y orientación de las PCB, garantizando que cada paso se ejecute correctamente. Por ejemplo, las máquinas pick-and-place utilizan sistemas de visión de alta precisión y brazos robóticos para garantizar que cada componente se coloca en la posición correcta.
Inspección de calidad: Los equipos de inspección óptica automatizada (AOI) pueden realizar inspecciones detalladas de las placas de circuito impreso después de la soldadura por reflujo, identificando y marcando defectos como juntas de soldadura deficientes o componentes que faltan, garantizando así la calidad de los productos finales.
Flexibilidad: Los equipos de las líneas de producción SMT pueden adaptarse a distintos tamaños y formas de placas de circuito impreso. En el caso de las PCB de forma irregular, técnicas como la panelización o la adición de bordes de proceso de al menos 8 mm en la dirección longitudinal de la PCB pueden satisfacer los requisitos de los equipos.
Limitaciones de tamaño: Aunque los equipos SMT tienen ciertas limitaciones de tamaño para las placas de circuito impreso, unos planes de disposición óptimos pueden maximizar el uso de la maquinaria existente. Actualmente, la forma de PCB más pequeña que se procesa habitualmente en las líneas de producción SMT es de 90 mm x 50 mm (largo x ancho), mientras que la dimensión máxima no debe superar los 350 mm x 250 mm. Si los diseños requieren superar estas dimensiones, se pueden negociar soluciones de disposición con el personal de ingeniería.
Miniaturización de vías: A medida que avanza la tecnología SMT, el tamaño de las vías en las placas de circuito impreso se ha ido reduciendo gradualmente de 0,8 mm a 0,3 mm o incluso menos. Esto no solo aumenta la densidad de las placas de circuito impreso, sino que también permite admitir más componentes empaquetados de alta densidad, como los BGA (Ball Grid Arrays) y los QFP (Quad Flat Packages).
Estructuras de vía enterradas/ciegas y vía en almohadilla: Estas tecnologías mejoran considerablemente la densidad y el rendimiento de las placas de circuito impreso. Las vías enterradas y ciegas permiten conexiones eléctricas más complejas en placas multicapa, mientras que las vías en placa mejoran aún más la planitud y coplanaridad del panel, reduciendo el alabeo y mejorando la calidad y fiabilidad de la soldadura.
Reducir los residuos materiales: El control preciso mediante equipos automatizados puede reducir el desperdicio de pasta de soldadura y adhesivos, disminuyendo así los costes de material.
Simplificación de los procesos de producción: El uso de equipos automatizados agiliza los procesos de producción, minimizando los pasos que requieren intervención manual y reduciendo los costes de producción. Por ejemplo, el uso de placas acrílicas en lugar de plantillas de pasta de soldadura puede reducir considerablemente el tiempo y los costes de producción.
Fiabilidad de la soldadura: La tecnología SMT, mediante procesos como la soldadura por reflujo, garantiza la fiabilidad y estabilidad de las uniones soldadas. Esto es especialmente importante en componentes empaquetados de alta densidad, como los BGA, en los que el diseño y la colocación precisa de las almohadillas son vitales para la fiabilidad de la soldadura.
Adaptabilidad medioambiental: La tecnología SMT permite que las placas de circuito impreso se adapten mejor a diversas condiciones ambientales, como las altas temperaturas y la humedad. Por ejemplo, los tratamientos superficiales como el níquel/oro químico, el estaño químico y la plata química pueden mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión de los pads, alargando la vida útil de las placas de circuito impreso.
Muestreo rápido: En entornos de laboratorio, añadir equipos como grabadores láser, impresoras 3D, máquinas de grabado de PCB e impresoras de transferencia térmica puede facilitar la creación rápida de prototipos de PCB. Esto no solo acelera los ciclos de desarrollo de productos, sino que también permite a los diseñadores verificar y ajustar rápidamente los planes de diseño.
Diseños personalizados: Estos dispositivos también permiten personalizar las formas de las placas de circuito impreso y el aspecto de los productos en función de requisitos específicos, lo que permite adaptarlos a distintos escenarios de aplicación.
Solución integral para máquinas SMT
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