Plaquette matériel de prise et de dépose est un système automatisé de haute précision conçu pour la fabrication de semi-conducteurs, spécialisé dans la séparation des micropuces des wafers et leur montage précis sur des substrats ou des supports d'emballage. Ses principales exigences sont la précision au micron près, la stabilité et la protection des plaquettes fragiles. Sur la base des paramètres documentés de l'équipement, nous recommandons les solutions suivantes :
Solution 1 : Plaqueur de haute précision HW-F5 (applications de base pour les plaquettes de silicium)
Avantages principaux
- Précision : ±0,035 mm (axes XYZ), supporte les micro-composants 0201 (0,6×0,3 mm)
- Système de vision : Caméra volante (plage de reconnaissance 12×12mm) + caméra fixe (40×40mm) + caméra Mark 6MP
- Caractéristiques spéciales : Compensation des déformations du circuit imprimé par laser, surveillance du vide en temps réel, optimisation intelligente de la trajectoire (algorithme AI)
- Compatibilité : Prend en charge les chargeurs électriques de 8 à 88 mm de largeur avec alimentation en tubes/plateaux en option.
Applications idéales
- Montage de plaquettes à petite et moyenne échelle (par exemple, puces de capteurs, dispositifs MEMS)
- Environnements de R&D ou de production pilote nécessitant une manipulation flexible de puces de tailles différentes
Solution 2 : HW-S6 PCB Placer (exigences avancées en matière de précision des plaquettes de silicium)
Principales améliorations
- Précision accrue : Caméra Mark 6MP + caméra volante 5MP avec double éclairage pour la stabilité de la reconnaissance
- Optimisation structurelle : Le moteur pas à pas fermé élimine le jeu vertical, la course de 31 mm de la buse permet d'accueillir des composants de 14 mm de haut.
- Stabilité : La structure de la vis à trois rails réduit l'usure, la conception des rails parallèles de l'axe X améliore la fluidité.
- Système d'alimentation : 70 stations d'alimentation (deux plaques fixes avant/arrière) permettant un prélèvement synchrone à partir de margeurs de 8 mm
Applications idéales
- Production continue de grandes plaquettes (8-12 pouces)
- Montage de réseaux de puces à haute densité (par exemple, processeurs, puces de mémoire)
Solution 3 : Machine de prélèvement et de placement de wafers à deux bras HW-S5 (solution de production en grande quantité)
Avantages principaux
- Mode double station : Placement indépendant/alternatif avec une capacité de pointe de 84 000 CPH
- Compatibilité : Les deux pistes supportent des substrats de 510×410 mm, extensibles à une longueur de 1200 mm.
- Contrôle intelligent : Intégration au système MES, prise en charge des plateaux remplaçables à chaud et du changement automatique de buse (40 types de buse)
Applications idéales
- Lignes de production hybrides wafer-PCB (par exemple, placement simultané d'une puce LED et d'une carte de pilotage)
- Montage de dispositifs de puissance à haut débit (par exemple, modules IGBT)
Recommandations de sélection
- Priorité à la précision : Le système de vision 6MP du HW-S6 est idéal pour les plaquettes composées (GaN/SiC) nécessitant une tolérance d'erreur <0,03 mm.
- Production de masse : La configuration à deux bras du HW-S5 réduit le temps de cycle, ce qui est parfait pour l'électronique automobile et d'autres applications à grand volume.
- Contrôle des coûts : HW-F5 maintient une précision de ±0,035 mm tout en ne consommant que 5KW, ce qui convient aux investissements initiaux à budget limité.
Remarque : toutes les solutions nécessitent un environnement de travail antistatique et l'ajustement des paramètres de l'axe Z en fonction de l'épaisseur de la plaquette (0,5-9,0 mm). Nous recommandons d'ajouter des modules de détection de déformation du circuit imprimé pour les plaquettes ultra-minces (<0,2 mm) nécessitant une compensation de la déformation.