Machine à polir le cuivre à deux axes

Objectif principal

Cet équipement est principalement utilisé pour le meulage de précision des matériaux semi-conducteurs tels que le saphir, les plaquettes de silicium, les céramiques, le tantalate de lithium et l'arséniure de gallium.

1. L'ensemble de la machine adopte un système de contrôle PLC + écran tactile, ce qui rend le paramétrage et l'utilisation de l'équipement simples et pratiques, tout en garantissant une grande stabilité du système.
2. Le moteur principal utilise une commande de vitesse à fréquence variable, permettant un démarrage et un arrêt en douceur de l'unité principale, ce qui réduit l'impact opérationnel et minimise les dommages causés aux pièces.
3. Le broyage des pièces adopte une méthode de pression cylindrique, la pression étant contrôlée en boucle fermée par une vanne proportionnelle électrique, ce qui garantit une précision et une stabilité extrêmement élevées de la pression.
4. La plaque de pression supérieure adopte une méthode d'entraînement active pour assurer l'uniformité du traitement de broyage à chaque station tout en maintenant le taux de broyage du produit.
5. Le disque de broyage et la plaque de pression supérieure sont tous deux équipés d'un système de refroidissement par eau, qui maximise l'efficacité du fluide de broyage tout en minimisant la distorsion de la surface du disque de broyage.
6. L'équipement est équipé d'une machine à rogner la surface des disques, ce qui garantit une planéité de 0,003 mm après le rognage.

Principaux paramètres techniques