Le convoyeur d'inspection est utilisé lorsqu'une inspection visuelle fréquente des circuits imprimés est nécessaire dans la ligne d'assemblage des circuits imprimés. Il est également utilisé pour la connexion entre les machines de production SMT.
Cette série d'appareils est utilisée à la fin de la ligne de production de circuits imprimés SMT pour le déchargement automatique des circuits imprimés.
Cette série de chargeurs est conçue pour le chargement automatique des circuits imprimés dans les lignes de production SMT. L'unité charge le circuit imprimé automatiquement après avoir reçu le signal du circuit imprimé de la part de l'hôte.
Ce tampon SMT est utilisé pour la mise en cache des cartes NG/OK et la réévaluation des cartes PCB sur la ligne de production SMT. Il est généralement utilisé après la machine SPI/AOI dans la ligne SMT automatique.
Cet équipement est utilisé pour le shuntage et la fusion des lignes de production SMT multi-lignes, et le transfert de la translation des dislocations entre les équipements à ligne unique.
Cette unité est conçue pour charger/décharger les cartes nues sur la ligne SMT à grande vitesse.
Cet appareil élimine les particules de saleté de la surface du circuit imprimé, les fibres de verre et l'électricité statique avant l'application de la pâte à braser et de l'adhésif, et après le marquage au laser.
Cette machine de chargement et de déchargement de BGA est principalement utilisée pour l'emballage et le test des semi-conducteurs, le lavage de l'extrémité avant du corps de la ligne et le transfert de la carte BGA vers l'équipement suivant...
Ce chargeur/déchargeur de convoyeur de soudure à la vague de haute qualité est utilisé pour traiter une large gamme de tailles et de formes de PCB/PCB avec gabarit, assure un transfert fluide et efficace des...
Ce convoyeur de rejet NG permet de séparer automatiquement le signal de la carte OK/NG de la machine de test SPI/AOI en amont et peut soulever la carte NG pour une inspection visuelle sans arrêt ou...
Cette unité est utilisée pour transférer les circuits imprimés dans les coins afin d'assurer la continuité du processus. Disponible en rotation dans le sens des aiguilles d'une montre ou dans le sens inverse, le mode de dérivation est sélectionnable.
Ce convoyeur télescopique est utilisé pour créer un passage dans la ligne d'assemblage intelligente de circuits imprimés afin de permettre à l'opérateur d'accéder à l'arrière de l'équipement de production. Le convoyeur intégré...
Ce convoyeur de rejet NG permet de séparer automatiquement le signal de la carte OK/NG de la machine de test SPI/AOI en amont et peut soulever la carte NG pour une inspection visuelle sans arrêt ou...
Cet appareil élimine les particules de saleté de la surface du circuit imprimé, les fibres de verre et l'électricité statique avant l'application de la pâte à braser et de l'adhésif, et après le marquage au laser.
La nécessité des équipements de manutention des circuits imprimés dans la fabrication de circuits imprimés et de composants CMS est évidente, car ils permettent d'améliorer l'efficacité de la production, de garantir la qualité des produits, de s'adapter à différentes tailles et formes de circuits imprimés, de prendre en charge les circuits imprimés à haute densité et à haute performance, de réduire les coûts, d'améliorer la fiabilité et de favoriser le prototypage rapide. L'application de ces dispositifs et technologies favorise non seulement le développement de l'industrie électronique, mais apporte également une plus grande compétitivité et des avantages économiques aux entreprises.
Automatisation: Les équipements clés des lignes de production SMT, tels que les sérigraphieuses, les machines de positionnement et les fours de refusion, améliorent considérablement l'efficacité de la production grâce à l'automatisation. Par exemple, les sérigraphes peuvent appliquer avec précision et en peu de temps de la pâte à braser sur les plaquettes de circuits imprimés, tandis que les machines "pick-and-place" peuvent monter des centaines de composants en l'espace de quelques minutes.
Réduire l'erreur humaine: Les équipements automatisés réduisent les erreurs opérationnelles, améliorant ainsi la stabilité et la cohérence de la production. Les opérations manuelles, en particulier dans la fabrication à grande échelle, peuvent entraîner de la fatigue et des oublis, ce qui se traduit par une baisse de la qualité des produits.
Un contrôle précis: Les équipements de manutention des circuits imprimés peuvent contrôler avec précision la position et l'orientation des circuits imprimés, en veillant à ce que chaque étape soit exécutée correctement. Par exemple, les machines "pick-and-place" utilisent des systèmes de vision de haute précision et des bras robotisés pour s'assurer que chaque composant est placé dans la bonne position.
Inspection de la qualité: L'équipement AOI (Automated Optical Inspection) permet d'effectuer des inspections détaillées des circuits imprimés après le soudage par refusion, d'identifier et de marquer les défauts tels que les mauvais joints de soudure ou les composants manquants, garantissant ainsi la qualité des produits finaux.
Flexibilité: L'équipement des lignes de production SMT peut s'adapter à différentes tailles et formes de circuits imprimés. Pour les circuits imprimés de forme irrégulière, des techniques telles que la panélisation ou l'ajout de bords de traitement d'au moins 8 mm dans le sens de la longueur du circuit imprimé peuvent répondre aux exigences de l'équipement.
Limites de taille: Bien que l'équipement SMT ait certaines limites de taille pour les circuits imprimés, des plans d'implantation optimaux peuvent maximiser l'utilisation des machines existantes. Actuellement, la plus petite forme de circuit imprimé couramment traitée dans les lignes de production SMT est de 90 mm x 50 mm (longueur x largeur), tandis que la dimension maximale ne doit pas dépasser 350 mm x 250 mm. Si les conceptions nécessitent de dépasser ces dimensions, des solutions d'agencement peuvent être négociées avec le personnel d'ingénierie.
Miniaturisation des vias: Avec les progrès de la technologie SMT, la taille des vias sur les circuits imprimés est progressivement passée de 0,8 mm à 0,3 mm, voire moins. Cela permet non seulement d'augmenter la densité des circuits imprimés, mais aussi de prendre en charge davantage de composants emballés à haute densité, tels que les BGA (Ball Grid Arrays) et les QFP (Quad Flat Packages).
Structures de via enterrées/aveugles et via-in-pad: Ces technologies améliorent considérablement la densité et les performances des circuits imprimés. Les vias enterrés et aveugles permettent des connexions électriques plus complexes dans les cartes multicouches, tandis que les via-in-pad améliorent encore la planéité et la coplanarité des panneaux, réduisant le gauchissement et améliorant la qualité et la fiabilité de la soudure.
Réduire les déchets matériels: Un contrôle précis par un équipement automatisé peut réduire le gaspillage de pâte à braser et d'adhésifs, ce qui diminue les coûts des matériaux.
Simplifier les processus de production: L'utilisation d'équipements automatisés permet de rationaliser les processus de production, de minimiser les étapes nécessitant une intervention manuelle et de réduire les coûts de production. Par exemple, l'utilisation de plaques acryliques au lieu de pochoirs de pâte à braser peut réduire considérablement le temps et les coûts de production.
Fiabilité du brasage: La technologie SMT, grâce à des procédés tels que la soudure par refusion, garantit la fiabilité et la stabilité des joints de soudure. Ceci est particulièrement important pour les composants emballés à haute densité tels que les BGA, où la conception et le placement précis des plots sont vitaux pour la fiabilité de la soudure.
Adaptabilité environnementale: La technologie SMT permet aux circuits imprimés de mieux s'adapter à diverses conditions environnementales, telles que les températures élevées et l'humidité. Par exemple, les traitements de surface tels que le nickel/or chimique, l'étain chimique et l'argent chimique peuvent améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion des pastilles, prolongeant ainsi la durée de vie des circuits imprimés.
Échantillonnage rapide: Dans les environnements de laboratoire, l'ajout d'équipements tels que les graveurs laser, les imprimantes 3D, les machines à graver les circuits imprimés et les imprimantes à transfert de chaleur peut faciliter le prototypage rapide des circuits imprimés. Cela permet non seulement d'accélérer les cycles de développement des produits, mais aussi aux concepteurs de vérifier et d'ajuster rapidement les plans de conception.
Modèles personnalisés: Ces dispositifs permettent également de personnaliser la forme des circuits imprimés et l'aspect des produits en fonction d'exigences spécifiques, ce qui permet de répondre à divers scénarios d'application.
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