Il utilise l'imagerie 3D pour scanner la surface, et l'image scannée est comparée aux mesures spécifiées pour la carte en question. Cette méthode est très précise pour détecter les défauts, ce qui est important car tout défaut peut entraîner le non-fonctionnement ou la défaillance précoce de la carte.
Cette inspection 3D de la pâte à braser permet de s'assurer que les circuits imprimés sont fabriqués correctement en détectant la pâte à braser.
Modèle | Icône | Icône-D | |
Système d'images | Appareil photo | Caméra industrielle 5MP/12MP | |
Résolution | 5MP : 15μm, 20μm ; 12MP : 5,5μm, 10μm, 12μm, 15μm | ||
Résolution de la hauteur | 0,37μm | ||
l'éclairage | LED en forme d'anneau à 3 couleurs (RGB) | ||
Méthode de mesure de la hauteur | projecteurs | ||
Structure du mouvement | Mouvement X/Y | Servo CA | |
Plate-forme | Granit | ||
Réglage de la largeur | Automatique | ||
Type de transport | Ceinture | ||
Sens de chargement de la carte | L vers R ou R vers L | ||
Rail fixe | Voie unique : 1er rail fixe ; Double voie : 1er & 3ème ou 1er & 4ème rail fixe | ||
Configuration du matériel | Système d'exploitation | Win10 | |
Communication | Ethernet, SMEMA | ||
Puissance | Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A | ||
Besoin en air | 0,4-0,6Mpa | ||
Hauteur du convoyeur | 900±20mm | ||
Taille totale | 1000mm*1360*1620mm | ||
Poids de l'équipement | 950 kg | 1000kg | |
Gestion du conseil d'administration | Taille du PCB | 50*50-510*610mm | Voie unique : 50*50-510*320mm |
Hauteur maximale du tampon | 600μm | ||
Espacement minimal des tampons | 100μm (dans la limite de 150μm) | ||
Taille maximale de la pâte à souder | 20*20mm | ||
Taille minimale de la pâte à souder | 0,1 mm | ||
Bord de serrage | 3mm | ||
GR&R | ≤10% | ||
Fonction d'inspection | Défauts | Icicle, manque de soudure, excès de soudure, hauteur moyenne, décalage, pont de soudure, forme bizarre, cuivre exposé, doigt d'or, etc. | |
Vitesse d'inspection | 400-450ms/FOV | ||
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