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Auto Epoxy Die Bonder

L'Auto Epoxy Die Bonder est un équipement de précision conçu pour le collage automatisé de matrices dans l'emballage des semi-conducteurs. Il utilise une technologie avancée d'adhésif époxy, garantissant une forte intégrité du collage. Les caractéristiques comprennent des réglages programmables, un fonctionnement à grande vitesse et une surveillance en temps réel, ce qui améliore l'efficacité et réduit le risque de contamination pendant le processus de collage. Idéal pour les environnements de production en grande quantité.

Monteur automatique d'eutectique

Présentation du produit

  • Utilise la programmation des opérations graphiques pour améliorer l'efficacité de la programmation et réduire les besoins en personnel.
  • Réalise le contact doux universel de la buse pour résoudre efficacement le problème des ponts d'air sur les surfaces des puces GaAs.
  • Le concept modulaire permet un fonctionnement indépendant avec des paramètres, des coordonnées et une hauteur de reconnaissance partagés.

K690

Avantages du produit

  • Axe XYZ : Course 200mm*320mm*50mm, compatible avec la taille du support 200mm*170mm.
  • Système de transmission par rail en option.
  • Précision globale du positionnement : ±3um@3S, ±0,1°@3S (test de la carte standard).
  • UPH : 1000-1500 (avec calibration de la caméra), 2000-2500 (sans calibration de la caméra).
  • Pression : 10~1500 g avec une résolution de 0,1 g et un contrôle de fermeture totale en temps réel.
  • Dimensions de la puce : Longueur*Largeur : 0,17 mm-25mm, Epaisseur : 50um-17mm.
  • Système optique : Champ de vision de la caméra principale 4,2mm*3,5mm, champ de vision de la caméra auxiliaire 4,2mm*3,5mm.
  • Buses : 12 buses permettant un remplacement automatique et un étalonnage automatique en ligne, longueur des buses comprise entre 5 et 20 mm.
  • Système de matériaux : Supporte 24 boîtes de gel/boîtes à gaufres, en option sur rail ou en mode établi.

Avantages

  • Applicabilité :
    • Permet de recevoir des commandes à distance pour la récupération et la commutation automatiques des programmes.
    • Prend en charge l'interface SMEMA ouverte et la communication par protocole TCP/IP.
    • Lumière principale + 7 lumières annulaires pour une identification et un positionnement automatiques efficaces des différents substrats.
  • Stabilité : Plate-forme à moteur linéaire pour la vitesse et la stabilité ; enregistrement des données en temps réel pour la traçabilité.
  • Précision : Précision globale de positionnement ±3um@3S ; positionnement multipoint pour tenir compte de la déformation du boîtier.
  • Facilité d'utilisation : Interface en langue locale pour WYSIWYG ; fonctionnement graphique pour plus de commodité ; programmation standardisée pour une prise en main rapide.

Exigences de l'usine

  • Dimensions de la machine automatique autonome de prélèvement et de placement : 84012202000mm (à l'exclusion des dispositifs de connexion)
  • Poids : 800KG
  • Alimentation électrique : AC220V±10%, 50-60HZ, 10A
  • Air comprimé : >=0,2 MPa, débit >5LPM, source d'air purifié
  • Pression du pipeline sous vide : 50LPM

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