Comment courir machine smt?
1. Vue d'ensemble de l'équipement
La technologie SMT (Surface Mount Technology) est une technologie largement utilisée dans l'industrie moderne de l'assemblage électronique. L'équipement SMT comprend principalement des distributeurs de colle, des imprimantes, des machines "pick and place", des fours de soudure par refusion et des machines d'inspection automatique. L'utilisation et l'entretien corrects de ces appareils sont essentiels pour garantir la qualité des produits et améliorer l'efficacité de la production.
2. Configuration de l'équipement SMT
Sérigraphie manuelle de haute précision
Table de travail : Fabriqué en aluminium moulé, il garantit une grande planéité pour assurer une surface de travail efficace pour la sérigraphie.
Gabarit de fixation : Utilisé pour fixer le gabarit métallique, en maintenant le gabarit et la table de travail sur le même plan horizontal.
Étapes de fonctionnement : Fixez le gabarit face vers le haut sur le support, ajustez la position relative entre la table de travail et le gabarit pour un alignement précis, prélevez de la pâte à braser à l'aide d'une cuillère ou d'une spatule propre, appliquez-la sur un côté de la lame de la raclette à un angle de 60 degrés et grattez lentement tout en soulevant le gabarit en douceur sans le secouer.
Notes : La pâte à braser ne doit pas être congelée pendant plus de 10 heures ; la température de stockage doit être comprise entre 0 et 10 °C. Une pression trop faible peut entraîner des omissions et des bords rugueux, tandis qu'une pression trop élevée peut endommager la raclette et le gabarit.
Machine Pick and Place
Positionnement : Assurez-vous que les marques MARK et les trous de positionnement du FPC (Flexible Printed Circuit) correspondent aux broches de positionnement de la machine pick and place.
Plateau : Utiliser un matériau FR-4 de haute qualité ou d'autres matériaux de première qualité, d'une épaisseur d'environ 2 mm, garantissant la stabilité thermique.
Sécurisation : Fixez le FPC sur le plateau à l'aide d'une fine bande adhésive haute température pour éviter qu'il ne se déplace.
Étapes de fonctionnement : Couvrez les broches de positionnement avec le plateau, placez le FPC sur les broches exposées, fixez-le avec du ruban adhésif haute température et séparez le plateau et le gabarit de positionnement du FPC pour l'impression de la pâte à braser et l'assemblage.
Notes : Le FPC doit être fixé au plateau le moins longtemps possible afin d'éviter toute déformation due à l'humidité. Veillez à ce que le ruban adhésif adhère modérément et qu'il se détache facilement sans laisser de résidus après une exposition à des températures élevées.
Four de soudure par refusion
Type recommandé : Utilisez des fours de soudage par refusion à air chaud forcé, à convection et à infrarouge pour garantir des changements de température uniformes sur le FPC.
Étapes de fonctionnement : Réglez les températures et les durées de soudage par refusion en fonction des différents plateaux et des types de composants, placez le FPC sécurisé dans le four et démarrez le programme de soudage.
Notes : Une température ou une durée excessive peut endommager les composants ; une température trop basse ou une durée trop courte peut entraîner une mauvaise soudure. Enregistrez la température et la durée de chaque séance de brasage pour référence ultérieure et optimisation.
Machine d'inspection automatique
Conception du matériel : Utilise des moteurs pas à pas mixtes à quatre phases pour contrôler les mouvements dans les directions X et Y, en mettant en œuvre le contrôle avec des dispositifs logiques programmables GAL 16V8 et des microcontrôleurs AT 89C55, en utilisant deux réseaux de pilotes Darlington à sept canaux NM1413 pour piloter les moteurs pas à pas, et en utilisant des puces de surveillance/réinitialisation MAX 813L pour protéger les données contre les interférences.
Conception de logiciels : Utilise le langage ABEL et le programmeur logique de Lattice Semiconductor pour la programmation, en utilisant des pièges logiciels avec des instructions de guidage pour éviter les dysfonctionnements du programme.
Étapes de fonctionnement : Placer le circuit imprimé à tester dans la machine d'inspection, lancer le programme de détection, enregistrer les résultats après le test et effectuer des retouches si nécessaire.
Notes : Entretenir régulièrement l'équipement d'inspection pour garantir un fonctionnement normal, et maintenir l'environnement propre pendant l'inspection pour éviter que la poussière et les impuretés n'affectent les résultats.
3. Gestion du matériel des machines SMT
Conditions de cuisson : Température : 100-120°C, Durée : 4-8 heures, Cuisson supplémentaire : 1-21 heures.
Notes : Après la cuisson, sceller l'emballage sous vide ou le placer dans une armoire de séchage. Maintenir une distance de 5 mm entre chaque plateau d'épices, la hauteur de la pile ne doit pas dépasser 10 couches, et maintenir l'espacement entre les matériaux de chaque couche. Veillez à ce que le four soit bien mis à la terre et que le personnel porte des bracelets antistatiques.
Certains matériaux, comme le FR-4 et certaines batteries/condensateurs électrolytiques, ne peuvent pas supporter une cuisson prolongée à haute température.
Séchage à faible humidité : Conditions : Sécher dans une boîte de séchage avec une humidité ≤ 10%RH pendant 5 fois le temps d'exposition. Le nombre de séances de séchage à faible humidité n'est pas limité, mais il faut veiller à ce que le plateau de matériau soit correctement marqué. Le plateau ne doit pas toucher les parois ou le fond du four ou de l'armoire de déshumidification où les températures sont élevées.
4. Flux de traitement de la machine SMT
Assemblage de composants SMT sur une seule face : Le processus comprend l'impression de pâte à braser sur la face supérieure → placement de composants SMT → soudage par refusion → insertion de composants TH (trous traversants) → soudage à la vague.
Caractéristiques : La face supérieure n'est soumise à aucun processus de brasage, ce qui garantit un circuit imprimé lisse pour une meilleure précision de brasage. Le soudage à la vague sur la face inférieure n'affecte pas les composants SMT, et les empreintes de composants plus grandes conviennent aux boîtiers SMT dont l'espacement des broches est supérieur à 0,3 mm.
Assemblage mixte de composants SMT double face et de composants TH simple face : Le processus comprend l'impression de pâte à braser sur la face supérieure → placement de composants SMT → soudage par refusion → retournement de la carte → application de colle sur la face inférieure → placement de composants SMT → séchage → insertion de composants TH sur la face supérieure → soudage à la vague.
Caractéristiques : Disposition des composants CMS à pas fin sur la face supérieure avec application contrôlée de pâte à braser ; composants CMS à pas large sur la face inférieure tels que résistances, condensateurs, diodes et transistors. Le brasage à la vague permet de réaliser simultanément le brasage des composants SMT inférieurs et des composants TH, optimisant ainsi l'espace avec deux procédés de brasage.
Assemblage mixte de composants SMT simple face et de composants TH double face : Le processus comprend l'impression de pâte à braser sur la face supérieure → placement des composants SMT → brasage par refusion → insertion de composants TH sur la face supérieure → brasage à la vague → brasage manuel supplémentaire pour les composants TH inférieurs.
Caractéristiques : Les composants TH sont disposés des deux côtés du circuit imprimé, mélangés aux composants SMT. Les composants SMT supérieurs sont soudés par refusion, tandis que les composants TH inférieurs sont soudés à la vague et par soudure manuelle supplémentaire, ce qui permet d'utiliser efficacement l'espace des deux processus de soudure.
5. Maintenance des équipements SMT
Inspection régulière : Contrôles périodiques et entretien des équipements pour assurer leur fonctionnement normal.
Nettoyage et entretien : Maintenir l'équipement propre ; enlever régulièrement la poussière et les débris.
Remplacement des pièces : Remplacement en temps utile des pièces usées ou endommagées afin de garantir la précision et la fiabilité de l'équipement.
Formation des opérateurs : Des formations régulières pour les opérateurs afin d'améliorer leurs compétences et leur sensibilisation à la sécurité.
6. Sécurité des opérations
Prévention des décharges électrostatiques : Les opérateurs doivent porter des bracelets antistatiques pour éviter que l'électricité statique n'endommage les composants.
Contrôle de la température : Contrôler strictement les températures de cuisson et de soudure pour éviter d'endommager les composants par surchauffe.
Environnement d'exploitation : Maintenir un environnement de travail propre et sec pour éviter que la poussière et l'humidité n'affectent la production.
Manipulation en cas d'urgence : En cas de dysfonctionnement de l'équipement, arrêtez-vous immédiatement et informez le personnel d'entretien pour qu'il s'en occupe.
Manuel d'utilisation SMT
1. Préparation préopératoire
Vérification de l'équipement : S'assurer que tous les équipements sont en bon état, qu'ils ne sont ni endommagés ni usés.
Préparation du matériel : Préparer les matériaux nécessaires tels que les cartes de circuits imprimés, la pâte à braser, les composants SMT et les composants TH.
Préparation de l'environnement : Maintenir l'environnement de travail propre et sec, avec une température et une humidité conformes aux exigences.
2. Étapes de fonctionnement
Fonctionnement manuel d'une sérigraphie de haute précision
Fixer le modèle : Fixez le gabarit métallique face vers le haut sur le support de gabarit de l'imprimante à écran.
Alignement : Ajustez la position relative entre la table de travail et le gabarit afin d'assurer un alignement précis des pastilles du circuit imprimé et du gabarit.
Impression : Prélevez de la pâte à souder à l'aide d'une cuillère ou d'une spatule propre, appliquez-la d'un côté de la lame de la raclette, en maintenant un angle de 60 degrés, et grattez uniformément et lentement. Soulevez le gabarit en douceur pour éviter tout mouvement latéral qui pourrait étaler la pâte à braser.
Stockage : Placez les cartes de circuits imprimés dans une position sûre en attendant la mise en place des composants afin d'éviter tout dommage accidentel.
Fonctionnement de la machine Pick and Place
Positionnement : Déterminer les données de positionnement sur la base des données CAO du FPC afin de créer des modèles de positionnement du FPC de haute précision.
Sécurisation : Fixez le FPC sur le plateau à l'aide d'une fine bande adhésive haute température afin d'éviter tout déplacement.
Placement : Couvrez les broches de positionnement avec le plateau, fixez le FPC sur les broches exposées à l'aide de ruban adhésif et séparez le plateau du gabarit de positionnement du FPC pour l'impression de la pâte à braser et l'assemblage.
Notes : Le FPC doit rester le moins longtemps possible sur le plateau afin d'éviter qu'il ne se déforme sous l'effet de l'humidité.
Fonctionnement du four de soudure par refusion
Réglage de la température : Réglez la température et le temps de brasage par refusion en fonction des plateaux et des types de composants.
Soudure : Placez le FPC sécurisé dans le four de soudure par refusion et démarrez le programme de soudure tout en surveillant l'opération pour vous assurer que les exigences en matière de température et de temps sont respectées.
Enregistrement : Conservez des enregistrements détaillés de la température et de la durée de chaque cycle de brasage afin de pouvoir vous y référer ultérieurement et de l'optimiser.
Fonctionnement de la machine d'inspection automatique
Place PCB : Insérer le circuit imprimé à inspecter dans la machine d'inspection, en veillant à le placer correctement.
Inspection de départ : Lancer le programme de détection pour l'inspection automatisée.
Résultats records : Documenter les résultats de l'inspection et effectuer les retouches nécessaires.
Entretien : Entretenir régulièrement le matériel d'inspection afin d'en assurer le bon fonctionnement.
3. Gestion du matériel
Pâtisserie :
Conditions : 100-120°C pendant 4-8 heures.
Cuisson supplémentaire : 1-21 heures.
Notes : Sceller les emballages sous vide ou les placer dans une armoire de séchage après la cuisson. Maintenez un espace de 5 mm entre les plateaux d'épices et évitez de dépasser dix couches par pile. Veillez à ce que le four soit mis à la terre de manière efficace et à ce que le personnel utilise des bracelets antistatiques lors de la manipulation des matériaux. Certains matériaux comme le FR-4 et certaines batteries/condensateurs ne peuvent pas supporter une cuisson prolongée à haute température.
Séchage à faible humidité :
Conditions : Sécher dans une boîte de séchage avec une humidité ≤ 10%RH pendant une période équivalente à cinq fois le temps d'exposition.
Notes : Il n'y a pas de limites aux séchages à faible taux d'humidité, mais il faut veiller à ce que les plateaux soient correctement étiquetés. Évitez de toucher les surfaces supérieures et inférieures du four ou des armoires de séchage afin d'éviter toute exposition à la chaleur.
4. Déroulement du processus
Assemblage de composants SMT sur une seule face :
Processus : Impression de pâte à braser sur la partie supérieure du circuit imprimé ↔ Placement des composants SMT ↔ Soudure par refusion ↔ Insertion des composants TH sur la partie supérieure ↔ Soudure à la vague.
Caractéristiques : Pas de processus de soudure sur le dessus ; une carte lisse facilite la précision de la soudure. La soudure à la vague sur la partie inférieure n'affecte pas les composants SMT.
Assemblage mixte de composants SMT double face et TH simple face :
Processus : Impression de pâte à braser sur la partie supérieure du circuit imprimé ↔ Placement des CMS sur la partie supérieure ↔ Soudure par refusion ↔ Retournement du circuit imprimé ↔ Application de colle sur la partie inférieure ↔ Placement des CMS sur la partie inférieure ↔ Séchage ↔ Insertion des composants TH sur la partie supérieure ↔ Soudure à la vague.
Caractéristiques : Contrôle précis de la pâte à braser pour les composants CMS à pas fin sur la face supérieure, tandis que les composants à pas plus large (résistances, condensateurs, etc.) se trouvent sur la face inférieure. La soudure à la vague permet de réaliser simultanément la soudure des composants SMT et TH sur la face inférieure, ce qui permet d'utiliser l'espace de manière efficace.
Assemblage mixte de composants SMT simple face et de composants TH double face :
Processus : Impression de pâte à braser sur la partie supérieure du circuit imprimé ↔ Placement SMT sur la partie supérieure ↔ Soudure par refusion ↔ Insertion de composants TH sur la partie supérieure ↔ Soudure à la vague ↔ Soudure manuelle supplémentaire pour les composants TH inférieurs.
Caractéristiques : Les composants TH se trouvent des deux côtés, mélangés à des composants SMT. Les composants SMT supérieurs sont soudés par refusion, tandis que les composants inférieurs sont soudés à la vague et manuellement pour une utilisation efficace de l'espace.
5. Entretien du matériel
Inspections régulières : Contrôles de routine pour assurer le bon fonctionnement des machines.
Nettoyage et entretien : Nettoyage régulier de l'équipement pour éliminer la poussière et les débris.
Remplacement des pièces : Remplacement en temps utile des composants usés ou cassés pour maintenir la précision et la fiabilité de l'appareil.
Formation des opérateurs : Des sessions de formation régulières pour améliorer les compétences des opérateurs et les normes de sécurité.
6. Sécurité des opérations
Mesures électrostatiques : Les opérateurs doivent porter des bracelets antistatiques pour éviter que les composants ne soient endommagés par l'électricité statique.
Gestion de la température : Régulation stricte des températures de cuisson et de soudure pour éviter les surchauffes.
Environnement de travail : Maintenir la propreté et la sécheresse de l'environnement de travail, en veillant à ce que la température et l'humidité se situent dans des fourchettes acceptables.
Procédures d'urgence : L'équipement doit être arrêté immédiatement en cas de défaillance et le personnel d'entretien doit être prévenu pour résoudre le problème.
Le respect de ces spécifications et lignes directrices opérationnelles permet de garantir le bon déroulement des processus de production SMT et d'améliorer la qualité des produits et l'efficacité de la production.
Normes et lignes directrices relatives au fonctionnement des équipements SMT
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