La machine de câblage peut être utilisée pour connecter un circuit intégré à d'autres composants électroniques ou pour connecter un circuit imprimé à un autre. Il s'agit de l'interconnexion la plus rentable et la plus flexible...
Le collage de la puce est le processus de fixation de la puce sur le substrat ou l'emballage.
Cette machine à coller de haute précision HWS100-N est un système de haute précision pour les produits LED. Elle convient aux SMD020, 1010,...
Les machines à coller les fils d'aluminium HW-BA60 offrent des solutions de collage stables, rapides et efficaces pour les transistors de grande puissance, notamment dans les secteurs de l'électronique automobile et de l'électroménager.
La machine à coller les fils est la méthode permettant de réaliser des interconnexions entre un circuit intégré (CI) ou un autre dispositif à semi-conducteur et son emballage lors de la fabrication de dispositifs à semi-conducteur.
Un die bonder est un système qui place un dispositif semi-conducteur sur le niveau d'interconnexion suivant, qu'il s'agisse d'un substrat ou d'un circuit imprimé. Il s'agit du processus de fixation de la puce de la plaquette...
Collage de fils et collage de matrices sont deux étapes critiques du processus d'emballage des semi-conducteurs, chacune jouant un rôle indispensable pour assurer les connexions électriques et la stabilité physique de la puce. La Die Bonding Machine assure la fixation initiale et la gestion thermique de la puce, tandis que la Wire Bonder est chargée d'établir les connexions électriques critiques. Ensemble, ils garantissent les performances, la fiabilité et l'efficacité de la production des dispositifs semi-conducteurs. Ces deux étapes sont essentielles dans le processus d'emballage des semi-conducteurs, car elles déterminent collectivement la qualité et l'intégrité fonctionnelle du produit final emballé.
Le collage de puce est la première étape de la fixation de la puce nue (Die) au substrat d'emballage (tel qu'une grille de connexion ou un circuit imprimé). Cette étape garantit la stabilité de la position de la puce au cours du processus d'emballage ultérieur et constitue la base de la structure de l'ensemble du circuit intégré.
En utilisant des matériaux adhésifs appropriés (tels que la résine époxy, les alliages métalliques, etc.), le Die Bonding facilite la gestion thermique de la puce, en garantissant que la chaleur peut être transférée efficacement de la puce au substrat, évitant ainsi la surchauffe.
Le Die Bonding ne se contente pas de sécuriser la puce, il fournit également un support mécanique initial, protégeant la puce des chocs physiques, en particulier pendant le processus d'emballage et dans l'application finale.
Bien que le Die Bonding lui-même ne crée pas directement de connexions électriques, il fournit la plate-forme nécessaire pour le Wire Bonding ultérieur ou les connexions flip chip, servant de point de départ pour les voies électriques.
Le Wire Bonding est une étape clé dans l'établissement des connexions électriques entre la puce et les circuits externes. Elle relie les pastilles de la puce au substrat d'emballage ou à la grille de connexion à l'aide de fils d'or, de cuivre ou d'aluminium, assurant ainsi la circulation des signaux et des courants.
Un câblage de haute qualité est essentiel pour la fiabilité à long terme de l'emballage. Elle nécessite un contrôle précis pour éviter les courts-circuits, les circuits ouverts ou une résistance mécanique insuffisante, ce qui garantit un fonctionnement stable du produit dans les applications réelles.
La technologie du Wire Bonding est applicable à différents types d'emballage, de l'emballage traditionnel à l'emballage 3D plus complexe. Sa flexibilité permet de répondre à différentes exigences en matière de conception et d'offrir des solutions d'emballage rentables.
Par rapport à d'autres technologies de connexion, telles que les connexions à bosse pour les puces à puce, le Wire Bonding est généralement plus rentable pour la production de masse, et la technologie est mûre et facile à mettre en œuvre.
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