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 Maison/ Centre de produits / Machine à coller les fils et à coller les puces

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Table des matières

Catégories

  1. Machine d'insertion automatique
  2. Machine d'alimentation SMT
  3. Équipement périphérique SMT
  4. Machine de nettoyage de PCBA et de PCB
  5. Séparateur de circuits imprimés
  6. Collage de fils et de matrices
  7. Système de manipulation des cartes de circuits imprimés
  8. Équipement de faisceaux d'ions
  9. ESD Produit antistatique

Postes récents

Bondisseur de fils pour IC

Bondisseur de fils pour IC

La machine à coller les fils est la méthode qui permet de réaliser des interconnexions entre un circuit intégré (CI) ou un autre dispositif à semi-conducteur et son emballage lors de la fabrication du dispositif à semi-conducteur. Le câblage par fil est généralement considéré comme la technologie d'interconnexion la plus rentable et la plus souple.
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Colleuse de fils à grande vitesse HW585 pour IC

Description

Cette pince à fil à grande vitesse HW585 IC est principalement destinée aux produits de circuits intégrés (IC), y compris SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, Optocoupleur, etc. avec un temps de cycle de 40 ms/fil et une grande précision. Applicable aux matériaux de fil variables : fil d'or/argent/alliage/cuivre.

Caractéristiques
  • Avec un UPH élevé, il supporte des cadres d'une largeur allant jusqu'à 100 mm, ce qui accroît l'efficacité et la productivité.
  • Il s'agit d'un modèle de haute performance pour les produits IC, qui offre une vitesse et une précision élevées dans tous les domaines.
  • Équipé d'un transducteur ultrasonique à double fréquence, la commutation de la haute et de la basse fréquence est flexible, ce qui améliore considérablement l'adaptabilité du produit.
  • Les pinces légères en céramique piézoélectrique augmentent la vitesse, sans qu'il soit nécessaire de les changer pour différents diamètres de fil.
  • Système entièrement automatique d'adaptation de la température pour une meilleure précision de soudage.
  • Système BSD entièrement intelligent et très sensible pour une plus grande commodité.
  • Système de contrôle des mouvements HMC développé par l'entreprise pour améliorer la précision et la stabilité de la force produite. (Nouvelle plate-forme de mouvement XY à ultra-haute vitesse, rapide, stable et économe en air)
Paramètres techniques

Capacité

Durée du cycle

40ms/fil

Précision du collage

±2μm

Diamètre du fil

Φ15μm-Φ50μm

Table XY

Mécanisme d'entraînement

Moteur linéaire

Résolution XY

50nm

Zone de collage

X:56mm, Y:90mm

Système de relations publiques

Chemin optique simple (en option, chemin optique double / autofocus programmable)

Système de manutention

Mécanisme de manutention

Pile verticale

Nombre de magazines

2-3

Magazine applicable

Longueur

95-300mm

Largeur

28-100mm

Épaisseur

0,07-2,0 mm
(≥1.0mm peut être personnalisé)

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