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 Maison/ Centre de produits / Machine à coller les fils et à coller les puces

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Table des matières

Catégories

  1. Machine d'insertion automatique
  2. Machine d'alimentation SMT
  3. Équipement périphérique SMT
  4. Machine de nettoyage de PCBA et de PCB
  5. Séparateur de circuits imprimés
  6. Collage de fils et de matrices
  7. Système de manipulation des cartes de circuits imprimés
  8. Équipement de faisceaux d'ions
  9. ESD Produit antistatique

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A die bonder is a system that places a semiconductor device onto the next level of interconnection, whether it be a substrate or a printed circuit board. It's the process of fixing the wafer chip on the substrate or package.
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Colleuse de fils à grande vitesse HW585 pour IC

Description

This HW812 high precision die bonder is a high accuracy system for chip-to-chip and chip-to-wafer bonding, on wafers up to 12″. The tool features automated handling of chips and substrates. The cycle time is up to 250ms.

It is compatible with IC frame.

Caractéristiques
  • Dual dispensing system utilizing a screw pattern.
  • High precision linear drive solid crystal binding head, voice coil torque ring to accurately control the solid crystal pressure.
  • High-precision search chip platform, servo motor-driven chip angle correction system, equipped with 12″ wafer automatic film expansion system.
  • Adopting dispensing independent control system, more precise control of glue quantity.
  • Vertical dispensing adopts high-precision grating reading head height measurement, Z-axis linear motor drive, before and after the detection of dispensing using the camera vertical detection mode, to improve the accuracy of the detection of the glue point.
  • Independent XYZ axis mechanism.
  • Equip high precision dispensing group.
  • With drawing glue function.
  • With before dispensing, after dispensing detection function.
  • Glue spot size and position automatic compensation function.
  • Vacuum leakage detection.
  • Accurate automation equipment improves production efficiency, reduces cost.
Paramètres techniques

Modèle

HW812

UPH

Max 17K

Précision

±20μm

Rotation

±3°

Dimension de la puce

15×15 – 200x200mil

Correction maximale de l'angle

±15°

Taille maximale de la plaquette

12″

X/Y resolution

1μm

Dé à coudre Z course

3mm

Donder head

Linear motor driven, head rotation

Chip absorbant la pression

30-300g

Longueur de l'appareil

110-300mm

Largeur de l'appareil

25-110mm

Alimentation électrique

AC220V 50HZ

Alimentation en air

0,5Mpa

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