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Maison / Centre de produits / Machine à tracer au laser entièrement automatique
La haute densité d'énergie du laser ultraviolet focalisé provoque une augmentation rapide de la température à la surface du matériau traité, ce qui entraîne une fusion et une vaporisation instantanées. Associé au mouvement de la plate-forme, ce phénomène crée des joints de coupe linéaires sur la surface du matériau afin d'atteindre l'objectif de la coupe.
La puissance du laser (énergie de l'impulsion unique) est le principal facteur influençant la profondeur et la largeur de coupe. Les tests effectués sur des tranches de silicium ont donné le graphique ci-dessous, qui illustre la relation entre la puissance du laser et la profondeur et la largeur de coupe mesurées. (Conditions d'essai : fréquence du laser à 70 kHz, vitesse de coupe à 250 mm/s, utilisation de la technologie de coupe multipoint).
Principalement utilisé pour la découpe de puces de silicium à lumière rouge et jaune, ainsi que pour la découpe de matériaux spéciaux tels que les céramiques et les métaux.
Équipé d'une caméra grand angle pour la reconnaissance automatique des contours
Le chargement ne nécessite pas de distinguer les pièces entières des pièces cassées, ce qui élimine la nécessité de régler les pièces cassées et de rechercher les arêtes, d'où un gain de temps considérable lors de l'opération de cassage.
Système de coupe arrière stable
Il fournit une imagerie stable ; associé à la technologie double face (DD) de grande taille et à des techniques de découpe éprouvées, il peut découper en arrière des morceaux de plaquettes de 6 pouces.
Technologie multipoint
La machine est équipée de lentilles multipoints qui contrôlent efficacement la refonte, ce qui permet d'obtenir de meilleurs résultats de coupe. Cette technologie de coupe est à la pointe de l'industrie.
Établi de haute précision
Le contrôle complet en boucle fermée garantit que l'erreur de déplacement sur l'ensemble de la plage de déplacement est inférieure à ±1µm. Les excellentes performances d'accélération et de décélération améliorent efficacement la capacité de production du système par unité de temps.
Système de nettoyage et d'application de colle stable et de haute qualité
La machine est équipée d'un système automatique de nettoyage et d'application de colle, ce qui la rend simple et pratique à utiliser. Tous les paramètres de nettoyage et d'application de colle sont contrôlés de manière exhaustive afin de garantir la qualité de la découpe des copeaux.
Un grand nombre d'appareils fonctionnent de manière stable sur différents sites de clients, leurs performances étant pleinement reconnues et confirmées.
Efficacité de la coupe: Pour des plaquettes de 4 pouces (4646 standard), en fonctionnant 22 heures par jour, la machine atteint une capacité de coupe de ≥45 pièces/jour pour la coupe avant et arrière.
Rendement de coupe: Le rendement d'apparence des pièces coupées est ≥98,5%, et le rendement électrique avant et après la coupe maintient essentiellement une perte nulle.
Stabilité de l'équipement: Le taux d'utilisation de l'équipement est ≥98%, le taux d'alarme pouvant être contrôlé à moins de 3 fois par jour.
| Non. | Nom du composant | Origine | Modèle | Quantité | Fonction et paramètres |
| 1 | Laser | Fabriqué par soi-même/acheté | 355 | 1 | Longueur d'onde : 355nm Fréquence : Réglable de 0 à 500KHz Puissance du laser ≤ 15W |
| 2 | Table de travail XY | Autodidacte | 300600 XY | 1 | Course : 300600mm Axe Y Répétition du positionnement Précision ≤ 1μm Verticalité (à ±50 mm près) : ±1μm Planéité : ±2μm |
| 3 | Moteur DD | Acheté | / | 1 | Précision du positionnement absolu : ±20 arc-sec Précision du positionnement répété : ±3 arc-sec Planéité de montage ≤ 8μm |
| 4 | CCD | Acheté | / | 4 | CCD grand angle : 1 avec 5 millions de pixels CCD supérieur : 2 avec des pixels de 130W CCD inférieur : 1 avec 1,3 million de pixels |
| 5 | Dispositif de nettoyage et de revêtement | Autodidacte | / | 1 | Nettoyage et revêtement automatiques Avec contrôle de l'écoulement du liquide de protection et de l'eau |
| 1 | Exigences en matière d'alimentation | 220V/Monophasé/50Hz/16A ; fluctuation de l'alimentation électrique : <5% |
| 2 | Température ambiante | 20~24℃ ; Variation de température ±1℃ |
| 3 | Humidité ambiante | 40~70% ; Pas de condensation |
| 4 | Air comprimé | 0,65~0,75MPa, diamètre du tuyau d'interface de l'équipement φ12 |
| 5 | Vide d'usine | -0,06MPa ~ -0,08MPa, diamètre du tuyau d'interface de l'équipement φ8 |
| 6 | Eau de refroidissement | Utiliser de l'eau purifiée ordinaire en bouteille pour le refroidisseur, la changer une fois par mois. |
| 7 | Pression de l'eau de lavage | Pression de l'eau 0,15~0,3MPa, nécessite de l'eau filtrée, diamètre du filtre ≤ 25μm. |
| 8 | Système de purification des gaz d'échappement | Interface de l'équipement diamètre interne du tuyau φ100 tuyau ondulé |
| 9 | Exigences environnementales en matière de vibrations | Amplitude de la fondation <5μm ; accélération des vibrations <0,05G |
| 10 | Situations à éviter | ● Les zones où se trouvent des déchets, de la poussière et des brouillards d'huile ; |
| ● Les zones présentant des vibrations et un impact significatifs ; | ||
| ● Les zones où l'on peut toucher des produits pharmaceutiques et des matériaux inflammables/explosifs ; | ||
| ● Les zones situées à proximité de sources d'interférences à haute fréquence ; | ||
| ● Les zones où les températures peuvent changer brusquement ; | ||
| ● Environnements présentant des concentrations élevées de CO2, NOX, SOX, etc. |
La distance entre l'appareil et les autres appareils, ou la distance par rapport au mur, doit être d'au moins 800 mm.
Dimensions de l'équipement : 1350x2170x1750mm (L*L*H), la hauteur n'inclut pas la lumière tricolore.
Poids de l'équipement : 3 tonnes (sans le refroidisseur).
Solution unique pour les machines SMT
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