Tablette Machine SMT Ligne d'assemblage Philosophie de conception
Cette solution intègre les avantages en termes de coûts d'un équipement d'occasion avec les exigences de haute précision des processus clés, adaptés à la production de cartes mères de tablettes de 10,5 pouces, et compatibles avec les besoins de production mixte de circuits flexibles (FPC) et de cartes rigides.
Stratégie de configuration et de sélection de l'équipement de base
| Type d'équipement | Principaux paramètres techniques |
|---|---|
| Mélangeur de pâte à braser | Contrôle intelligent de la viscosité (10-200Pa-s), temps de mélange ≤3 minutes, compatible avec la pâte à braser sans plomb. |
| Chargeur SMT | Chargement automatique des cartes à deux voies, compatible avec les circuits imprimés sans bords, vitesse ≥800 cartes/heure. |
| Imprimante de pâte à braser | Impression dans un environnement d'azote, précision ±15μm, prend en charge les BGA au pas de 0,3 mm. |
| Machine SPI | Détection laser 3D, vitesse 40cm²/s, optimisation automatique des paramètres d'impression par l'IA |
| Choisir et placer | Précision ±25μm, capacité théorique 107 370 CPH, supporte 0201 composants. |
| Système d'alimentation à micro-composants | 0201 composant dédié, gestion intelligente des matériaux par RFID, taux de déchets <0,3% |
| Machine de refusion | 12 zones de température, protection contre l'azote, teneur en oxygène <100ppm, prise en charge de la courbe RTS |
| Machine AOI | Résolution optique de 10μm, module de rayons X intégré (en option). |
| Machine de détection à rayons X | Résolution de 5μm, détection du taux de vide des BGA <3% |
| Soudure à la vague sélective | Précision du revêtement par pulvérisation ±0,1 mm, permet l'assemblage mixte THT/SMT |
| Distributeur de colle de précision | Précision de dépose ±0,01ml, supporte les colles de remplissage de fond et les revêtements conformes. |
| Machine de marquage au laser | Précision de marquage de 20μm, prise en charge de la traçabilité par code QR et du marquage du numéro de lot. |
| Station d'accueil | Capacité de stockage à double voie 80 pièces, contrôle de la température ±1℃, compatible avec l'accostage des AGV. |
| Déchargeur SMT | Tri automatique + suivi des défauts, compatible avec les PCB sans bords |
Optimisation de l'agencement et de la logistique de la ligne de production de la machine SMT pour tablettes
1. Configuration d'une ligne de production flexible à double voie
Diagramme de flux du processus de mise en page :
Chargeur → Imprimante → SPI → Table de connexion → Choisir et placer (NXT×3) → Reflow Soldering → AOI → X-Ray
↓
Soudure sélective à la vague ← Distributeur de colle ← Marquage laser ← Déchargeur
Caractéristiques de la conception :
- Gestion des zones : Isolation indépendante de la zone de mélange de la pâte à souder et de l'imprimante pour réduire les effets des fluctuations de température et d'humidité.
- Micro-composant Ligne dédiée : Les chargeurs CL sont directement reliés à la machine de prélèvement et de mise en place, ce qui réduit la distance de manipulation des matériaux.
- Accostage par AGV : Table de connexion réservée à l'interface AGV, permettant une intégration transparente avec les systèmes d'entrepôt intelligents.
2. Modèle de planification des capacités
| Indicateur | Paramètres |
|---|---|
| Vitesse de montage théorique | 107 370 CPH (NXT III×3) |
| Capacité réelle (OEE 78%) | 40 000 cartes mères par équipe (8 heures) |
| Temps de changement | ≤25 minutes (maille d'acier magnétique + buse d'aspiration modulaire) |
| Taux de débit global | ≥98.5% (SPI + AOI + Triple détection par rayons X) |
| Capacité d'expansion | Capacité maximale de 75 000 pièces par équipe en mode double voie |
Soutien aux processus spéciaux
1. Production de circuits imprimés souples (FPC)
- Appareils d'aspiration à vide personnalisés (temps de commutation des appareils ≤15 secondes)
- Imprimante équipée d'un système de contrôle de la tension de la carte souple (précision de la compensation de la déformation ±0,1 mm)
2. Procédé de revêtement conforme
- Machine de distribution de colle intégrée à un module de revêtement par pulvérisation sélective, permettant une couverture locale par revêtement conforme
- Contrôle de l'épaisseur du revêtement : 20-50μm réglable (conforme à la norme IPC-CC-830B)
3. Processus d'assemblage mixte
Processus SMT : Impression → Placement → Brasage par reflux → Brasage sélectif à la vague (composants insérés) → Inspection complète AOI
Contrôle des coûts des machines SMT et services à valeur ajoutée
| Stratégie | Plan de mise en œuvre |
|---|---|
| Normes relatives aux équipements remis à neuf | Remplacement des composants clés (servomoteurs/rails), étalonnage de la précision du 90% selon les spécifications de l'usine. |
| Système de gestion intelligent | Système MES préinstallé (y compris surveillance de l'état de l'équipement/traçabilité des paramètres du processus) |
| Conformité environnementale | Module de traitement des gaz d'échappement (charbon actif + combustion catalytique) conforme à la norme GB16297-1996 |
| Services de formation | Fourniture d'un "Manuel de débogage du processus SMT sur tablette" + présence d'un ingénieur sur place pendant 5 jours |
Pièces jointes :
- Schéma d'implantation en 3D de la ligne de production (y compris la planification de la trajectoire de l'AGV)
- Rapport d'inspection de l'équipement remis à neuf (y compris les données d'étalonnage de la précision)
- Cas de vérification de processus mixtes (FPC + Rigid Board Same Line Production)
Cette solution permet de réduire l'investissement initial de 28% grâce à la combinaison d'équipements remis à neuf, ce qui garantit que le taux de production des cartes mères de tablettes répond aux normes. Il est recommandé de donner la priorité à l'appel d'offres pour les machines de prélèvement et de placement et les SPI, tout en demandant la certification du processus sans plomb.