Wafer attrezzature pick-and-place è un sistema automatizzato ad alta precisione progettato per la produzione di semiconduttori, specializzato nella separazione dei microchip dai wafer e nel loro montaggio accurato su substrati o supporti di imballaggio. I suoi requisiti fondamentali sono la precisione a livello di micron, la stabilità e le capacità di protezione dei wafer fragili. In base ai parametri documentati dell'apparecchiatura, consigliamo le seguenti soluzioni:
Soluzione 1: Placer ad alta precisione HW-F5 (applicazioni su wafer di livello base)
Vantaggi principali
- Precisione: ±0,035 mm (assi XYZ), supporta 0201 (0,6×0,3 mm) microcomponenti
- Sistema di visione: Telecamera volante (campo di riconoscimento 12×12 mm) + telecamera fissa (40×40 mm) + telecamera Mark da 6 MP
- Caratteristiche speciali: Compensazione laser della deformazione del PCB, monitoraggio del vuoto in tempo reale, ottimizzazione intelligente del percorso (algoritmo AI)
- Compatibilità: Supporta alimentatori elettrici di larghezza 8-88 mm con alimentazione a tubo/vassoio opzionale
Applicazioni ideali
- Montaggio su wafer su scala medio-piccola (ad esempio, chip di sensori, dispositivi MEMS)
- Ambienti di ricerca e sviluppo o di produzione pilota che richiedono una gestione flessibile di chip di dimensioni diverse
Soluzione 2: HW-S6 PCB Placer (requisiti avanzati di precisione del wafer)
Aggiornamenti chiave
- Precisione migliorata: Fotocamera Mark da 6MP + fotocamera volante da 5MP con doppia illuminazione per la stabilità del riconoscimento
- Ottimizzazione strutturale: Il motore passo-passo chiuso elimina il gioco verticale, la corsa dell'ugello di 31 mm consente di alloggiare componenti alti 14 mm
- Stabilità: La struttura a vite a tre guide riduce l'usura, il design a guide parallele dell'asse X migliora la scorrevolezza
- Sistema di alimentazione: 70 stazioni di alimentazione (doppia piastra fissa anteriore/posteriore) che supportano il prelievo sincrono da alimentatori da 8 mm
Applicazioni ideali
- Produzione continua di wafer di grandi dimensioni (8-12 pollici)
- Montaggio di array di chip ad alta densità (ad esempio, processori, chip di memoria)
Soluzione 3: Macchina di prelievo e posizionamento dei wafer a doppio braccio HW-S5 (soluzione per la produzione di grandi volumi)
Vantaggi principali
- Modalità a doppia stazione: Collocazione indipendente/alternativa con capacità di picco di 84.000 CPH
- Compatibilità: I doppi binari supportano substrati di 510×410 mm, espandibili fino a 1200 mm di lunghezza
- Controllo intelligente: Integrazione del sistema MES, supporto di vassoi sostituibili a caldo e cambio automatico degli ugelli (40 tipi di ugelli)
Applicazioni ideali
- Linee di produzione ibride wafer-PCB (ad esempio, posizionamento simultaneo di chip LED + scheda driver)
- Montaggio di dispositivi di potenza ad alto rendimento (ad esempio, moduli IGBT)
Raccomandazioni per la selezione
- Priorità di precisione: Il sistema di visione HW-S6 da 6MP è ideale per i wafer composti (GaN/SiC) che richiedono una tolleranza di errore di <0,03 mm.
- Produzione di massa: La configurazione a doppio braccio di HW-S5 riduce i tempi di ciclo, perfetta per l'elettronica automobilistica e altre applicazioni ad alto volume
- Controllo dei costi: HW-F5 mantiene una precisione di ±0,035 mm con un consumo di soli 5KW, adatto a investimenti iniziali attenti al budget.
Nota: tutte le soluzioni richiedono un ambiente di lavoro antistatico e la regolazione dei parametri dell'asse Z in base allo spessore del wafer (0,5-9,0 mm). Si consiglia di aggiungere moduli di rilevamento della deformazione del PCB per wafer ultrasottili (<0,2 mm) che richiedono la compensazione della deformazione.