Capire le macchine SMT: Principi di funzionamento
SMT (Surface Mount Technology) è un processo avanzato per l'installazione automatica di componenti elettronici miniaturizzati su circuiti stampati (PCB). Di seguito una descrizione dettagliata del funzionamento delle macchine SMT:
1. Stampa
Scopo: Per stampare la pasta saldante su posizioni predeterminate del PCB.
Processo: Uno stencil con sottili scanalature copre alcune aree del PCB. La pasta saldante viene forzata in queste fessure da una lama e trasferita nelle posizioni corrispondenti sulla superficie del PCB. Questa azione viene ripetuta fino a quando l'intero PCB non è rivestito correttamente con la pasta saldante.
2. Erogazione
Scopo: Per aggiungere un adesivo speciale chiamato colla rossa tra alcuni componenti per un migliore fissaggio.
Processo: Un ugello speciale viene utilizzato per far cadere piccole quantità di colla rossa negli spazi vuoti dei pad che richiedono un rinforzo.
3. Posizionamento
Scopo: Per posizionare automaticamente i componenti di varie dimensioni e forme nelle posizioni di saldatura corrette sul PCB.
Processo: La macchina SMT pick-and-place è dotata di uno o più bracci robotici caricati con diversi ugelli, ciascuno progettato per tipi e dimensioni specifiche di componenti. Il braccio robotico recupera i componenti dagli alimentatori in base a una sequenza pre-programmata e li posiziona con precisione nelle posizioni designate sul PCB. Una volta posizionati, i componenti rimangono temporaneamente fissati grazie alla pasta saldante stampata in precedenza.
4. Saldatura a riflusso
Scopo: Per fissare in modo permanente tutti i componenti alle rispettive piazzole, riscaldare l'intero PCB a un intervallo di temperatura appropriato in modo che la pasta saldante si sciolga.
Processo: Il PCBA (Printed Circuit Board Assembly), che ha completato il posizionamento dei componenti ma non è ancora stato saldato in modo sicuro, viene inviato attraverso un canale di riscaldamento continuo. La temperatura aumenta gradualmente fino a raggiungere un picco e poi diminuisce lentamente fino a raggiungere la temperatura ambiente. Durante questo processo, la pasta saldante passa da liquida a solida, saldando efficacemente i componenti in posizione.
5. Ispezione AOI
Scopo: Controllare la qualità della saldatura e identificare i difetti di aspetto, assicurando che la qualità del prodotto sia conforme agli standard.
Processo: Dopo la saldatura a riflusso, il PCBA viene posto sotto una telecamera ad alta risoluzione per l'ispezione. La telecamera cattura le immagini di ogni giunto di saldatura, che vengono poi confrontate con i modelli standard per l'analisi. Se vengono rilevati problemi, questi vengono segnalati agli addetti alla riparazione; altrimenti, il prodotto viene confermato come buono e prosegue con i processi successivi.
In sintesi, le macchine SMT completano in modo efficiente e preciso l'intero processo, dall'approvvigionamento delle materie prime all'ispezione finale del prodotto, attraverso una serie di fasi automatizzate, migliorando in modo significativo l'efficienza della produzione e la coerenza del prodotto.